激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术为激光加工装置。利用简单的结构使激光光线沿分割预定线的宽度方向摆动并且使摆动速度高速化。沿着晶片(W)的分割预定线进行激光加工的激光加工装置(1)包含：激光振荡器(41)，其射出激光光线；多面镜(42)，其反射从激光振荡器射出的激光；以及fθ透镜(44)，其使由多面镜反射的激光光线会聚照射在晶片上。多面镜的各反射面(43)由设与旋转轴(45)的轴向平行的角度为零度时的角度零度的零度反射面(43a)、从零度起朝正向倾斜了角度的正反射面(43b‑43d)、以及从零度起朝负向倾斜了角度的负反射面(43e‑43g)形成，使激光光线在分割预定线的宽度范围内沿与加工进给方向垂直的方向和加工进给方向摆动。

Laser Processing Device

The invention is a laser processing device. A simple structure is used to make the laser beam swing along the width direction of the dividing predetermined line and to speed up the swing speed. A laser processing device (1) for laser processing along a split predetermined line of a wafer (W) includes a laser oscillator (41), which emits laser light; a polyhedral mirror (42), which reflects the laser light emitted from the laser oscillator; and a ftheta lens (44), which converges the laser light reflected by the polyhedral mirror onto the wafer. Each reflector (43) of a polyhedral mirror is formed by a zero-degree reflector (43a), a positive reflector (43b_43d) with a positive inclined angle from zero, and a negative reflector (43e_43g) with a negative inclined angle from zero, when the angle parallel to the axis of the rotation axis (45) is zero, so that the laser rays are perpendicular to the feed direction in the width range of the cut predetermined line. Swing in straight direction and feed direction.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及一种沿着分割预定线对晶片进行激光加工的激光加工装置。
技术介绍
在半导体晶片的表面上呈格子状地形成有多条分割预定线，在由分割预定线划分出的区域中形成有IC、LSI等各种器件。以往，作为激光加工装置，已知有沿着分割预定线对晶片照射激光光线进行烧蚀加工的激光加工装置(例如，参照专利文献1)。在烧蚀加工中，通过沿着分割预定线照射相对于晶片具有吸收性的波长的激光光线，部分地去除激光光线的照射部位，形成沿着分割预定线的槽。专利文献1：日本特开平10-305420号公报但是，分割预定线的线宽根据晶片的种类而不同，在对线宽较大的晶片进行激光加工时，需要使激光光线沿分割预定线的宽度方向摆动。一般而言，通过使用一对电扫描仪和fθ透镜，能够使激光光线沿分割预定线的宽度方向摆动，自如地改变槽宽。但是，需要高速地改变一对电扫描仪的反射镜的角度，使激光光线沿宽度方向摆动，因此，存在装置结构变得复杂的问题。此外，对激光光线的摆动速度要求实现进一步的高速化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够利用简单的结构使激光光线沿分割预定线的宽度方向摆动并且能够使摆动速度高速化的激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其对于在由交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有器件的晶片，沿着该分割预定线会聚照射激光光线进行激光加工，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其保持晶片；激光加工单元，其沿着由该卡盘工作台保持的晶片上的该分割预定线对晶片会聚照射吸收性波长的激光光线，形成加工槽；以及加工进给单元，其对该卡盘工作台和该激光加工单元相对地进行加工进给，该激光加工单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；多面镜，其具有通过旋转轴旋转的多个反射面；以及fθ透镜，其入射被该多面镜的该反射面反射后的激光光线，并使该激光光线会聚照射在晶片上，该多面镜的该反射面具有：设与该旋转轴的轴向平行的方向为零...

【技术特征摘要】
2017.08.04 JP 2017-1512561.一种激光加工装置，其对于在由交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有器件的晶片，沿着该分割预定线会聚照射激光光线进行激光加工，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其保持晶片；激光加工单元，其沿着由该卡盘工作台保持的晶片上的该分割预定线对晶片会聚照射吸收性波长的激光光线，形成加工槽；以及加工进给单元，其对该卡盘工作台和该激光加工单元相...

【专利技术属性】
技术研发人员：名雪正寿，能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP