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本发明为激光加工装置。利用简单的结构使激光光线沿分割预定线的宽度方向摆动并且使摆动速度高速化。沿着晶片(W)的分割预定线进行激光加工的激光加工装置(1)包含：激光振荡器(41)，其射出激光光线；多面镜(42)，其反射从激光振荡器射出的激光；...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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