激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，能够对所照射的激光光线的脉冲宽度进行调整而不使设备费用变高。一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将卡盘工作台和激光光线照射单元相对地进行加工进给。激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在激光振荡器与聚光器之间，在该规定的线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲进行调整。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided to adjust the pulse width of the irradiated laser light without increasing the cost of the equipment. A laser processing device includes: a chuck table, which maintains the processed object; a laser ray irradiation unit, which irradiates pulsed laser light with a specified line width on the processed object maintained by the chuck table; and a processing feed unit, which processes the chuck table and the laser ray irradiation unit relatively. Laser ray irradiation unit includes: laser oscillator, which oscillates pulsed laser light; concentrator, which converges the pulsed laser light oscillated by laser oscillator; and pulse width adjustment unit, which is arranged between laser oscillator and concentrator, and generates time difference in the band of pulsed laser light with specified linewidth to adjust the pulse.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及具有脉冲宽度调整单元的激光加工装置，该脉冲宽度调整单元能够对照射至被加工物的激光光线的脉冲宽度进行调整。
技术介绍
由分割预定线划分而在Si、SiC、SiO2、Al2O3、LT(LiTaO3)、LN(LiNbO3)等基板的上表面上形成有IC、LSI、SAW、BAW、LED、LD、功率器件等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被应用在移动电话、个人计算机、通信设备等电子设备中。激光加工装置构成为至少具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给(例如，参照专利文献1、2)。专利文献1：日本特开平10-305420号公报专利文献2：日本特开2004-188475号公报如上述那样，构成器件的基板的种类涉及到Si、SiC、SiO2、Al2O3、LT(LiTaO3)、LN(LiNbO3)等很多方面，根据基板的种类、所形成的器件的种类、晶片的厚度等来选择各种加工方法，与此同时，必须选定并使用照射适当的脉冲宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的波长的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，在所述线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲宽度进行调整。

【技术特征摘要】
2017.07.07 JP 2017-1333441.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的波长的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，在所述线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲宽度进行调整。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光光线照射单元还具有偏振分束器，该偏振分束器对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行分支，所述聚光器对被该偏振分束器反射的脉冲激光光线进行会聚，所述脉冲宽度调整单元隔着该偏振分束器配置在该激光振荡器的相反侧，对透过了该偏振分束器的脉冲激光光线的脉冲宽度进行调整。3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光光线照射单元还具有：1/2波长板，其配设在该激光振荡器与该偏振分束器之间，将P偏振光或S偏振光相对于该偏振分束器选择性地定位；以及第一1/4波长板，其配设在该偏振分束器与该脉冲宽度调整单元之间，将由该1/2波长板选择的P偏振光转换为圆偏振光，借助该脉冲宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP