激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置，能够对所照射的激光光线的脉冲宽度进行调整而不使设备费用变高。一种激光加工装置，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将卡盘工作台和激光光线照射单元相对地进行加工进给。激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在激光振荡器与聚光器之间，在该规定的线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲进行调整。

Laser Processing Device

A laser processing device is provided to adjust the pulse width of the irradiated laser light without increasing the cost of the equipment. A laser processing device includes: a chuck table, which maintains the processed object; a laser ray irradiation unit, which irradiates pulsed laser light with a specified line width on the processed object maintained by the chuck table; and a processing feed unit, which processes the chuck table and the laser ray irradiation unit relatively. Laser ray irradiation unit includes: laser oscillator, which oscillates pulsed laser light; concentrator, which converges the pulsed laser light oscillated by laser oscillator; and pulse width adjustment unit, which is arranged between laser oscillator and concentrator, and generates time difference in the band of pulsed laser light with specified linewidth to adjust the pulse.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及具有脉冲宽度调整单元的激光加工装置，该脉冲宽度调整单元能够对照射至被加工物的激光光线的脉冲宽度进行调整。
技术介绍
由分割预定线划分而在Si、SiC、SiO2、Al2O3、LT(LiTaO3)、LN(LiNbO3)等基板的上表面上形成有IC、LSI、SAW、BAW、LED、LD、功率器件等多个器件的晶片被激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被应用在移动电话、个人计算机、通信设备等电子设备中。激光加工装置构成为至少具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给(例如，参照专利文献1、2)。专利文献1：日本特开平10-305420号公报专利文献2：日本特开2004-188475号公报如上述那样，构成器件的基板的种类涉及到Si、SiC、SiO2、Al2O3、LT(LiTaO3)、LN(LiNbO3)等很多方面，根据基板的种类、所形成的器件的种类、晶片的厚度等来选择各种加工方法，与此同时，必须选定并使用照射适当的脉冲宽度的激光光线的激光加工装置，当与此对应地准备了激光加工装置时，存在设备费用高昂并且不经济的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种激光加工装置，能够对所照射的激光光线的脉冲宽度进行调整而不使设备费用变高。根据本专利技术，提供激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的波长的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，在所述线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲宽度进行调整。优选所述激光光线照射单元还具有偏振分束器，该偏振分束器对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行分支，所述聚光器对被该偏振分束器反射的脉冲激光光线进行会聚，所述脉冲宽度调整单元隔着该偏振分束器配置在该激光振荡器的相反侧。优选所述激光光线照射单元还具有：1/2波长板，其配设在该激光振荡器与该偏振分束器之间，将P偏振光或S偏振光相对于该偏振分束器选择性地定位；以及第一1/4波长板，其配设在该偏振分束器与该脉冲宽度调整单元之间，将由该1/2波长板选择的P偏振光转换为圆偏振光，借助该脉冲宽度调整单元而反转了旋转方向的圆偏振光的脉冲激光光线被引导至该第一1/4波长板而转换为S偏振光，转换为S偏振光的脉冲激光光线被该偏振分束器反射而入射至该聚光器。优选所述脉冲激光光线照射单元还具有：第二1/4波长板，其隔着该偏振分束器配设在该聚光器的相反侧；以及反射镜，其与该第二1/4波长板对置而配设，由该1/2波长板选择的S偏振光被该偏振分束器反射而入射至该第二1/4波长板从而被转换为圆偏振光，进一步被该反射镜反射而反转了旋转方向的圆偏振光的脉冲激光光线透过该第二1/4波长板而被转换为P偏振光，P偏振光的脉冲激光光线透过该偏振分束器而入射至该聚光器。优选该脉冲宽度调整单元由石英体构成，该石英体具有第一端面和位于该第一端面的相反侧的第二端面，在该第一端面与该第二端面之间形成有按照所述线宽的波段进行反射的多个反射层，根据该第一端面与该第二端面之间的长度来确定照射至被加工物的脉冲激光光线的脉冲宽度。优选所述脉冲宽度调整单元包含该第一端面与该第二端面之间的长度不同的多个石英体，根据希望的脉冲宽度来选择多个石英体中的一个。优选所述激光光线照射单元还包含波长变化单元，该波长变化单元对被该脉冲宽度调整单元调整了脉冲宽度的脉冲激光光线的波长进行转换。根据本专利技术，激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在激光振荡器与聚光器之间，在规定的线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲宽度进行调整，从而能够调整为对于涉及到Si、SiC、SiO2、Al2O3、LT、LN等的很多基板而言适当的脉冲宽度，不需要选定具有与基板的种类对应的脉冲宽度的激光加工装置，解决了设备费用高昂且不经济的问题。附图说明图1是本专利技术实施方式的激光加工装置的整体立体图。图2是示出搭载于图1所记载的激光加工装置中的激光光线照射单元的框图。图3是用于对构成图2所示的激光光线照射单元所具有的脉冲宽度调整单元的衍射光学元件的功能进行说明的概念图。图4的(a)、(b)、(c)是用于对通过图3所示的衍射光学元件使脉冲宽度伸长的方式进行说明的概念图。标号说明2：激光加工装置；2a：静止基台；10：晶片；12：分割预定线；14：器件；22：保持单元；23：移动单元；24：激光光线照射单元；241：聚光器；242：激光振荡器；243：衰减器；244：1/2波长板；245：偏振分束器；246：第一1/4波长板；247：脉冲宽度调整单元；248：波长转换单元；249：第二1/4波长板；250：反射镜；30：X方向可动板；31：Y方向可动板；32：支柱；33：盖板；34：卡盘工作台；35：吸附卡盘；42：X方向移动单元；43：Y方向移动单元；50：框体；T：粘合带；F：框架。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的激光加工装置进行详细地说明。在图1中示出了根据本专利技术而构成的激光加工装置2的整体立体图。激光加工装置2具有：保持单元22，其对被加工物进行保持；移动单元23，其配设在静止基台2a上，使保持单元22移动；激光光线照射单元24，其对保持于保持单元22的被加工物照射激光光线；以及框体50，其由垂直壁部51和水平壁部52构成，其中，该垂直壁部51在静止基台2a上的移动单元23的侧方沿箭头Z所示的Z方向竖立设置，该水平壁部52从垂直壁部51的上端部沿水平方向延伸。在框体50的水平壁部52内部内置有激光光线照射单元24的光学系统，该激光光线照射单元24的光学系统构成本专利技术的激光加工装置2的主要部分，在水平壁部52的前端部下表面侧配设有构成激光光线照射单元24的聚光器241，并且在相对于聚光器241沿图中箭头X所示的方向相邻的位置配设有拍摄单元26。另外，保持单元22对在图中左上方放大示出的借助粘合带T被环状的框架F保持的被加工物(晶片10)进行保持。另外，在本实施方式中，对晶片10由Si(硅)基板构成，并且照射对于Si具有吸收性的355nm波长的脉冲激光光线而实施烧蚀加工的情况进行说明，但本专利技术的激光加工装置当然并不限定于此。保持单元22包含：矩形的X方向可动板30，其按照沿图中箭头X所示的X方向移动自如的方式搭载在基台2a上；矩形的Y方向可动板31，其按照沿图中箭头Y所示的Y方向移动自如的方式搭载在X方向可动板30上；圆筒状的支柱32，其固定在Y方向可动板31的上表面上；矩形的盖板33，其固定在支柱32的上端。在盖板33上配设有卡盘工作台34，该卡盘工作台34构成为能够通过未图示的旋转驱动单元进行旋转，其穿过形成在该盖板33上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的波长的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，在所述线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲宽度进行调整。

【技术特征摘要】
2017.07.07 JP 2017-1333441.一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射具有规定的线宽的波长的脉冲激光光线；以及加工进给单元，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元具有：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；聚光器，其对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行会聚；以及脉冲宽度调整单元，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，在所述线宽的脉冲激光光线的波段中产生时间差而对脉冲宽度进行调整。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光光线照射单元还具有偏振分束器，该偏振分束器对该激光振荡器所振荡出的脉冲激光光线进行分支，所述聚光器对被该偏振分束器反射的脉冲激光光线进行会聚，所述脉冲宽度调整单元隔着该偏振分束器配置在该激光振荡器的相反侧，对透过了该偏振分束器的脉冲激光光线的脉冲宽度进行调整。3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述激光光线照射单元还具有：1/2波长板，其配设在该激光振荡器与该偏振分束器之间，将P偏振光或S偏振光相对于该偏振分束器选择性地定位；以及第一1/4波长板，其配设在该偏振分束器与该脉冲宽度调整单元之间，将由该1/2波长板选择的P偏振光转换为圆偏振光，借助该脉冲宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：森数洋司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP