一种微通道的加工方法技术

本发明专利技术公开一种微通道的加工方法，将芯板微槽结构设计图形导入、芯板装夹定位后进行激光标刻，在激光标刻过程中数字式红外温度传感器实时监测激光加工位置温度变化，将温度数据反馈给控制器，控制器实时调节光纤激光标刻机的功率，整个过程向工作台面吹氮气，之后进行清洗和组装形成微通道；本发明专利技术加工方法具有可加工任意材料、加工精度和加工效率高、无机械变形等特点，对各类形状的微通道加工均有显著的效果。

A Machining Method of Microchannel

The invention discloses a microchannel processing method, which imports the design of the core plate microchannel structure and carries out laser calibration after fixing and locating the core plate. During the laser calibration process, the digital infrared temperature sensor monitors the temperature change of the laser processing position in real time, feeds the temperature data back to the controller, the controller adjusts the power of the optical fiber laser calibration machine in real time, and the whole process goes to the working table. Nitrogen gas is blown, then cleaned and assembled to form a microchannel; the processing method of the invention has the characteristics of processing arbitrary materials, high processing accuracy, high processing efficiency and no mechanical deformation, and has remarkable effect on the microchannel processing of various shapes.

【技术实现步骤摘要】
一种微通道的加工方法
本专利技术涉及一种微通道的加工方法，属于微纳流体流动与传热传质技术。
技术介绍
微通道是一种具有二维或三维结构形式的微细通道，其当量直径为10μm~1000μm。微通道可以作为微通道反应器、微通道换热器、微通道混合器等，由于微通道结构具有比面积大、体积小、传热传质能力强等特点，被广泛应用于航空航天、自动控制、生物医疗等领域。目前，常见的微通道加工方法有化学刻蚀技术、LIGA技术、钻石切削技术、电火花线切割、离子束加工技术等。化学刻蚀技术是一种湿法刻蚀，通过将金属片放到化学腐蚀液里，可以有选择的去除表面层材料，但不能实现图形的精确转移，适用于特征尺寸≥3μm情况。LIGA技术是一种利用同步辐射X射线制造三维微器件的先进制造技术，它包括涂光刻胶、X光曝光、显影、微电铸、去除光刻胶、去除隔离层以及制造微塑铸模具、微塑铸和第二次微电铸等多道工序，用此技术可以进行微器件的大批量生产，但昂贵的同步辐射光源和X光掩模板限制了其广泛应用。钻石切削技术是利用微细切削或铣削加工微通道，一般采用金刚石道具，但金刚石道具通常采用聚焦离子束刻蚀、化学机械抛光和线电极电火花磨削等方法加工。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微通道加工方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）芯板微槽结构设计图形导入，芯板装夹定位；（2）激光标刻：激光功率为1~20W，频率为20KHz~60KHz，标刻速度为100mm/s~500mm/s，标刻次数为1~100次，温度为2000℃~8000℃，标刻过程中工作台上设置数字式红外温度传感器，数字式红外温度传感器与控制器连接，控制器与光纤激光标刻机的主机连接，数字式红外温度传感器实时监测激光加工位置温度变化，将温度数据反馈给控制器，控制器实时调节光纤激光标刻机的功率，整个过程向工作台面吹氮气；（3）清洗：采用金相砂纸将步骤（2）加工完成的芯板微槽结构边缘处毛刺打磨去除，然后超声波清洗...

【技术特征摘要】
1.一种微通道加工方法，其特征在于：具体步骤如下：（1）芯板微槽结构设计图形导入，芯板装夹定位；（2）激光标刻：激光功率为1~20W，频率为20KHz~60KHz，标刻速度为100mm/s~500mm/s，标刻次数为1~100次，温度为2000℃~8000℃，标刻过程中工作台上设置数字式红外温度传感器，数字式红外温度传感器与控制器连接，控制器与光纤激光标刻机的主机连接，数字式红外温度传感器实时监测激光加工位置温度变化，将温度数据反馈给控制器，控制器实时调节光纤激光标刻机的功率，整个过程向工作台面吹氮气；（3）清洗：采用金相砂纸将步骤（2）加工完成的芯板微槽结构边缘处毛刺打磨去除，然后超声波清洗；（4）组装：将步骤（3）清洗后的芯板与另一块芯板进行热挤压对接。2.根据权利要求1所述微通道加工方法，其特征在于：步骤（1）芯板微槽结构设计的长为1mm~100mm，宽为0.05mm~0.5mm，填充密度为0.01~1，芯板微槽结构为单条或多条微槽，芯板微槽结构的截面为矩形或V字型，芯板微槽结构截面深度为100μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋鹏云，孙雪剑，毛文元，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：云南,53