一种银包铜导电铜浆及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N‑乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。其制备方法包括基料混合，基料改性及混合铜粉等三个步骤。本发明专利技术原料获取便捷，原料及加工成本低廉，毒副作用小，加工生产工艺简单，一方面可有效的提高银包铜导电铜浆生产的效率，降低生产成本，另一方面可有效的提高银包铜导电铜浆导电性能、粘接性、抗腐蚀性能力。

【技术实现步骤摘要】
一种银包铜导电铜浆及其制备方法
本专利技术涉及一种银包铜导电铜浆及其制备方法，属铝基覆铜板生产

技术介绍
银包铜导电铜浆在当前电路板等电子设备生产加工中有着极为广泛的应用，使用量巨大，且银包铜导电铜浆产品的导电率，使用寿命等对电子产品的质量稳定性起着至关重要的作用，当前在进行银包铜导电铜浆生产及制备时，所采用的生产工艺往往均为传统工艺，虽然可以满足生产需要，但生产过程中往往需要大量使用到高分子有机物、重金属离子等原料，不仅增加了生产成本和生产难度，同时也造成了较大的环境污染，除此之外，还极易导致银包铜导电铜浆中杂质含量较高，严重影响了银包铜导电铜浆产品导电率及抗腐蚀性等性能的稳定性和可靠性，因此针对这一现状，迫切需要一种全新的银包铜导电铜浆及其制备方法，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
本专利技术目的就在于克服上述不足，提供一种银包铜导电铜浆及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术是通过以下技术方案来实现：一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N-乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。进一步的，所述银包铜粉粒径不大于1微米。一种银包铜导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：S1，基料混合，在20℃—40℃恒温环境下，将三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合，并在100—300转/分钟转速下匀速单向搅拌3-5分钟，然后将气相白炭黑加入到混合物中，并以2000转/分钟匀速单向搅拌30分钟，然后将环氧丙烯酸树脂添加到混合物中，并以500—1000转/分钟匀速单向搅拌2—5小时后保温，得到基料，对基料保温并保持100—500转/分钟转速匀速单向搅拌保存；S2，基料改性，首先将S1步骤的基料转速提高到300—1000转/分钟，然后在保持温度和搅拌状态不变条件下，依次将混戊醇、偶联剂、烷基酚聚氧乙烯醚、过苯甲酸特丁酯匀速添加到S1步骤的基料中，得到改性基料并保持搅拌状态和温度状态不变；S3，混合铜粉，在20℃—40℃恒温环境下，将铜粉匀速添加到S2步骤得到的改性基料中，然后以500—2000转/分钟转速单向匀速搅拌50—120分钟，然后停止搅拌，并3—5分钟内将混合物匀速冷却至15℃—25℃，然后以15℃—25℃恒温静置至少60分钟，即可得到成品银包铜导电铜浆。进一步的，所述的S1步骤中，在完成环氧丙烯酸树脂添加后，对混合物在搅拌的同时，另进行超声波震荡作业，且超声波振荡方向与混合物搅拌方向相反并呈0°—90°夹角。进一步的，所述的S2步骤中混戊醇、偶联剂、烷基酚聚氧乙烯醚、过苯甲酸特丁酯添加作业的时间间隔为10—30分钟。进一步的，所述的S3步骤中，在降温过程中，对混合物进行超声波乳化作业。本专利技术原料获取便捷，原料及加工成本低廉，毒副作用小，加工生产工艺简单，一方面可有效的提高银包铜导电铜浆生产的效率，降低生产成本，另一方面可有效的提高银包铜导电铜浆导电性能、粘接性、抗腐蚀性能力。附图说明图1为本专利技术方法流程示意图。具体实施方式实施例1一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%、N-乙烯基吡咯烷酮20%、过苯甲酸特丁酯6%、烷基酚聚氧乙烯醚10%、银包铜粉21%、气相白炭黑1%，混戊醇25%、偶联剂5%，余量为环氧丙烯酸树脂。其中，所述银包铜粉粒径不大于1微米。一种银包铜导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：S1，基料混合，在20℃恒温环境下，将三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合，并在100转/分钟转速下匀速单向搅拌3分钟，然后将气相白炭黑加入到混合物中，并以2000转/分钟匀速单向搅拌30分钟，然后将环氧丙烯酸树脂添加到混合物中，并以500转/分钟匀速单向搅拌2小时后保温，得到基料，对基料保温并保持100转/分钟转速匀速单向搅拌保存；S2，基料改性，首先将S1步骤的基料转速提高到300转/分钟，然后在保持温度和搅拌状态不变条件下，依次将混戊醇、偶联剂、烷基酚聚氧乙烯醚、过苯甲酸特丁酯匀速添加到S1步骤的基料中，得到改性基料并保持搅拌状态和温度状态不变；S3，混合铜粉，在20℃恒温环境下，将铜粉匀速添加到S2步骤得到的改性基料中，然后以500转/分钟转速单向匀速搅拌50分钟，然后停止搅拌，并3分钟内将混合物匀速冷却至15℃，然后以15℃恒温静置60分钟，即可得到成品银包铜导电铜浆。本实施例中，所述的S1步骤中，在完成环氧丙烯酸树脂添加后，对混合物在搅拌的同时，另进行超声波震荡作业，且超声波振荡方向与混合物搅拌方向相反并呈0°夹角。本实施例中，所述的S2步骤中混戊醇、偶联剂、烷基酚聚氧乙烯醚、过苯甲酸特丁酯添加作业的时间间隔为10分钟。本实施例中，所述的S3步骤中，在降温过程中，对混合物进行超声波乳化作业。实施例2一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯15%、N-乙烯基吡咯烷酮15%、过苯甲酸特丁酯3%、烷基酚聚氧乙烯醚7%、银包铜粉16%、气相白炭黑0.05%，混戊醇11%、偶联剂2%，余量为环氧丙烯酸树脂。其中，所述银包铜粉粒径不大于1微米。一种银包铜导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：S1，基料混合，在40℃恒温环境下，将三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合，并在300转/分钟转速下匀速单向搅拌5分钟，然后将气相白炭黑加入到混合物中，并以2000转/分钟匀速单向搅拌30分钟，然后将环氧丙烯酸树脂添加到混合物中，并以1000转/分钟匀速单向搅拌5小时后保温，得到基料，对基料保温并保持500转/分钟转速匀速单向搅拌保存；S2，基料改性，首先将S1步骤的基料转速提高到1000转/分钟，然后在保持温度和搅拌状态不变条件下，依次将混戊醇、偶联剂、烷基酚聚氧乙烯醚、过苯甲酸特丁酯匀速添加到S1步骤的基料中，得到改性基料并保持搅拌状态和温度状态不变；S3，混合铜粉，在40℃恒温环境下，将铜粉匀速添加到S2步骤得到的改性基料中，然后以2000转/分钟转速单向匀速搅拌120分钟，然后停止搅拌，并5分钟内将混合物匀速冷却至25℃，然后以25℃恒温静置80分钟，即可得到成品银包铜导电铜浆。本实施例中，所述的S1步骤中，在完成环氧丙烯酸树脂添加后，对混合物在搅拌的同时，另进行超声波震荡作业，且超声波振荡方向与混合物搅拌方向相反并呈90°夹角。本实施例中，所述的S2步骤中混戊醇、偶联剂、烷基酚聚氧乙烯醚、过苯甲酸特丁酯添加作业的时间间隔为30分钟。本实施例中，所述的S3步骤中，在降温过程中，对混合物进行超声波乳化作业。实施例3一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯12%、N-乙烯基吡咯烷酮18%、过苯甲酸特丁酯4%、烷基酚聚氧乙烯醚8%、银包铜粉18%、气相白炭黑0.5%，混戊醇15%、偶联剂4%，余量为环氧丙烯酸树脂。其中，所述银包铜粉粒径不大于1微米。一种银包铜导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：S1，基料混合，在30℃恒温环境下，将三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银包铜导电铜浆，其特征在于：所述的银包铜导电铜浆由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N‑乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。

【技术特征摘要】
1.一种银包铜导电铜浆，其特征在于：所述的银包铜导电铜浆由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N-乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。2.根据权利要求1所述的一种银包铜导电铜浆，其特征在于：所述银包铜粉粒径不大于1微米。3.一种银包铜导电铜浆的制备方法，其特征在于：所述的银包铜导电铜浆的制备方法包括以下步骤：S1，基料混合，在20℃—40℃恒温环境下，将三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合，并在100—300转/分钟转速下匀速单向搅拌3-5分钟，然后将气相白炭黑加入到混合物中，并以2000转/分钟匀速单向搅拌30分钟，然后将环氧丙烯酸树脂添加到混合物中，并以500—1000转/分钟匀速单向搅拌2—5小时后保温，得到基料，对基料保温并保持100—500转/分钟转速匀速单向搅拌保存；S2，基料改性，首先将S1步骤的基料转速提高到300—1000...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛凤高，辛得才，
申请(专利权)人：焦作市高森建电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41