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本发明涉及一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N‑乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，...
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