一种光纤固定方法以及一种光学器件技术

本发明专利技术涉及器件固定领域，具体涉及一种光纤固定方法以及一种光学器件，所述光纤固定方法包括以下步骤：在基板上设置加热器，并将光纤放置在加热器上，部分光纤位于基板上；添加焊料到光纤及加热器上；加热器将焊料加热至熔化，焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面，使光纤固定在基板上。通过加热器加热包覆光纤的焊料，使得光纤牢牢固定在基板上，热效率高，操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤固定方法以及一种光学器件
本专利技术涉及器件固定领域，具体涉及一种光纤固定方法以及一种光学器件。
技术介绍
光纤是光导纤维的简写，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，在光学器件领域广泛应用。而光纤的固定与否，将会大大影响光传递的效率。传统的光纤固定方法常常采用胶水固定，例如UV胶等，胶水粘在光纤上后，加一定温度进行加固。但是，该方法工艺周期长，需要长久加热才能加固胶水；另外，胶水性能会随着时间和存贮条件的变化而变化，长久以后，胶水性能会大大下降；以及，固化后的胶水环境条件下，例如冷热变化，高水汽或者应力作用下，容易发生变形，导致光纤发生移位，降低光纤的牢靠性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光纤固定方法以及一种光学器件，解决固定的光纤不够牢靠，容易松动的问题。为解决该技术问题，本专利技术提供一种光纤固定方法，所述光纤固定方法包括以下步骤：在基板上设置加热器，并将光纤放置在加热器上，部分光纤位于基板上；添加焊料到光纤及加热器上；加热器将焊料加热至熔化，焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面，使光纤固定在基板上。其中，较佳方案是，所述光纤固定方法还包括以下步骤：光纤贴合设置在加热器的表面；呈U型的焊料倒扣并覆盖在光纤上。其中，较佳方案是，所述光纤固定方法还包括以下步骤：接通加热器的正极以及负极，控制加热器对焊料以预设温度加热预设时间，使光纤固定在基板上，其中，所述预设温度在380至420℃范围内，所述预设时间在9至11秒范围内。其中，较佳方案是，所述焊料为低温玻璃焊料。其中，较佳方案是，所述加热器为薄膜电阻加热器。本专利技术还提供一种光学器件，所述光学器件通过如上所述的光纤固定方法制成，所述光学器件包括基板、加热器、焊料层和光纤，所述加热器设置在基板上，所述光纤设置在加热器上并通过焊料层固定在基板上。其中，较佳方案是，所述光学器件还包括设在基板表面的LD芯片，所述光纤连接LD芯片。其中，较佳方案是，所述焊料层呈U型，部分光纤贴合设置在加热器的表面，所述焊料层倒扣覆盖在该部分光纤上。其中，较佳方案是，所述焊料层为低温玻璃焊料层。其中，较佳方案是，所述加热器为薄膜电阻加热器。本专利技术的有益效果在于，与现有技术相比，本专利技术通过设计一种光纤固定方法以及一种光学器件，通过加热器加热包覆光纤的焊料，使得光纤牢牢固定在基板上，热效率高，操作简单；并且，焊料设为U型，整体覆盖光纤，进一步地提高光纤固定的牢靠性；另外，采用的焊料为低温玻璃焊料，具有良好的可重复熔化性能，可多次熔化耦合，有利于成品率的提高，并且，低温玻璃焊料与光纤的浸润性好，结合力强，以及，低温玻璃焊料的线性热膨胀系数和形变量小，受环境条件作用时，变形量很小且性能稳定，从而降低光纤移位的风险。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术光纤固定方法的流程框图；图2是本专利技术光纤贴合固定在加热器表面的流程框图；图3是本专利技术加热焊料的流程框图；图4是本专利技术光学器件的示意图；图5是本专利技术光学器件的另一示意图；图6是本专利技术焊料层的示意图。具体实施方式现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。如图1至图3所示，本专利技术提供一种光纤固定方法的优选实施例。具体地，参考图1，一种光纤固定方法，所述光纤固定方法可将光纤固定在任一器件上，所述光纤固定方法包括以下步骤：S1、在基板上设置加热器，并将光纤放置在加热器上，部分光纤位于基板上；S2、添加焊料到光纤及加热器上；S3、加热器将焊料加热至熔化，焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面，使光纤固定在基板上。其中，在基板的表面镀上加热器，或者，所述基板上已预带有加热器，无需额外电镀，所述基板可为散热基板或者热沉。将LD芯片等元器件放置在基板上，随后，所述光纤放置在加热器上，并且部分光纤经过基板的上方，与LD芯片连接，部分光纤与外部器件连接，可调整光纤的位置，使光纤的工作效率最高。然后，添加焊料到光纤上，以及添加焊料到加热器的表面。而后，启动加热器，所述加热器将焊料加热至熔化，所述焊料覆盖位于基板上的部分光纤，以及覆盖部分或全部加热器表面，在焊料的固定作用下，所述光纤可牢牢固定在基板上，并与LD芯片连接。通过加热器加热包覆光纤的焊料，使得光纤牢牢固定在基板上，热效率高，操作简单；另外，采用的焊料为低温玻璃焊料，略微加热即会开始熔化，具有良好的可重复熔化性能，可多次熔化耦合，有利于成品率的提高，并且，低温玻璃焊料与光纤的浸润性好，结合力强，以及，低温玻璃焊料的线性热膨胀系数和形变量小，受环境条件作用时，变形量很小且性能稳定，从而降低光纤移位的风险。再具体地，参考图2，所述光纤固定方法还包括以下步骤：S12、光纤贴合设置在加热器的表面；S21、呈U型的焊料倒扣并覆盖在光纤上。其中，将光纤贴合设置在加热器的表面，经过加热器之后，部分光纤也贴合设置在基板的表面，再与LD芯片连接。随后，将设为U型结构的低温玻璃焊料倒扣并覆盖在光纤上，部分焊料也接触加热器，所述低温玻璃焊料可包裹住光纤，为保证后续加热过程能对该部分光纤完全加热，并且，熔化后的低温玻璃焊料能够完全覆盖住光纤，提高光纤固定的牢靠性。更具体地，参考图3，所述光纤固定方法还包括以下步骤：S31、接通加热器的正极以及负极，控制加热器对焊料以预设温度加热预设时间，使光纤固定在基板上。其中，所述加热器优选为薄膜电阻加热器，由于低温玻璃焊料对温度的敏感性较高，而薄膜电阻加热器的可靠性高，能够精确控制温度，从而满足低温玻璃焊料的加热需求。通电之后，接通薄膜电阻加热器的正极和负极，可控制薄膜电阻加热器对低温玻璃焊料以预设温度加热预设时间，使得低温玻璃焊料完全熔化。而后，可断开电源，停止加热，在低温玻璃焊料的粘接作用下，所述光纤得以牢牢固定在基板上。优选地，所述预设温度在380至420℃范围内，所述预设时间在9至11秒范围内。上述参数范围需要多次试验得出，既要能保证焊料充分熔化，使光纤牢牢固定在基板上，还要能保证不会损坏光纤以及基板。如图4至图6所示，本专利技术还提供一种光学器件的较佳实施例。具体地，参考图4，一种光学器件，所述光学器件通过如上所述的光纤4固定方法制成，所述光学器件包括基板1、加热器2、焊料层3和光纤4，所述加热器2设有正极21和负极22，在通电之后，所述正极21和负极22接通，所述加热器2可对焊料加工，所述焊料层3即是通过加热器2加热之后焊料熔化而成，所述加热器2安装在基板1上，所述光纤4设置在加热器2上并通过焊料层3固定安装在基板1上。进一步地，参考图4，所述光学器件还包括设在基板1表面的LD芯片5，所述光纤4连接LD芯片5，所述LD芯片5通过光纤4传递光信号。其中，所述焊料层3为低温玻璃焊料层3，是低温玻璃焊料熔化之后形成的保护层，低温玻璃焊料略微加热即会开始熔化，具有良好的可重复熔化性能，可多次熔化耦合，有利于成品率的提高，并且，低温玻璃焊料与光纤4的浸润性好，结合力强，以及，低温玻璃焊料层3的线性热膨胀系数和形变量小，受环境条件作用时，变形量很小且性能稳定，从而降低光纤4移位的风险。再具体地，参考图6，所述焊料层3呈U型，其上设有供光纤4穿过的缺口31，参考图5，部分光纤4贴合设置在加热器2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤固定方法，其特征在于，所述光纤固定方法包括以下步骤：在基板上设置加热器，并将光纤放置在加热器上，部分光纤位于基板上；添加焊料到光纤及加热器上；加热器将焊料加热至熔化，焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面，使光纤固定在基板上。

【技术特征摘要】
1.一种光纤固定方法，其特征在于，所述光纤固定方法包括以下步骤：在基板上设置加热器，并将光纤放置在加热器上，部分光纤位于基板上；添加焊料到光纤及加热器上；加热器将焊料加热至熔化，焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面，使光纤固定在基板上。2.根据权利要求1所述的光纤固定方法，其特征在于，所述光纤固定方法还包括以下步骤：光纤贴合设置在加热器的表面；呈U型的焊料倒扣并覆盖在光纤上。3.根据权利要求2所述的光纤固定方法，其特征在于，所述光纤固定方法还包括以下步骤：接通加热器的正极以及负极，控制加热器对焊料以预设温度加热预设时间，使光纤固定在基板上，其中，所述预设温度在380至420℃范围内，所述预设时间在9至11秒范围内。4.根据权利要求1所述的光纤固定方法，其特征在于，所述焊料为低...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡礼初，周志刚，朱月林，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44