【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器封装结构
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种半导体激光器封装结构。
技术介绍
box封装是一种常见的半导体激光器封装形式，常见的box激光器包括半导体制冷器、电板、垫块、隔离器、热沉、芯片、透镜、背光探测器、box外壳、盖板，通过金线连接和平行封焊制备形成完整的激光器，广泛应用于光纤通信领域。box封装的核心部分是光线的同轴性，现有的设计为制冷器上面贴装电板，电板上面贴装小的热沉，热沉上焊接芯片，隔离器放在垫块上，通过设计原材料的厚度，使芯片光线与匹配的光学系统达到同一高度。然而在贴装过程中发现，由于原材料过多，贴装多为人工，人员差异较大，导致光线的同轴性很差。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的是提供一种节约成本，易于贴装的半导体激光器封装结构，提高光线同轴度。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种半导体激光器封装结构，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。所述的透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽为同一凹槽，凹槽的顶部外展形成斜面，斜面与本体表面的夹角为62.78°～64.78°。所述的本体上设有金层区域。所述的焊锡区设有厚度为3-4um的焊锡层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：半导体激光器封装结构整体结构合理，具有性能稳定、易于装配的特点，适合所有平行光半导体的光源，提高了光线同轴度，可大幅度的提升半导体发射器的光源质量...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括本体、隔离器放置凹槽、透镜放置凹槽、焊锡区、信号线区域、电阻匹配区，在本体边缘处开设有隔离器放置凹槽，焊锡区与透镜放置区相邻，焊锡区、透镜放置凹槽、隔离器放置凹槽并列同轴设置；本体上还设有信号线区域、电阻匹配区，信号线区域为U形凹槽。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结...
【专利技术属性】
技术研发人员：周珠林，李春野，李志超，鹿思远，张焕阳，
申请(专利权)人：辽宁优迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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