【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片的封装结构及其封装方法
本申请涉及半导体封装
，更具体地说，涉及一种激光芯片的封装结构及其封装方法。
技术介绍
激光具有独特的光学特性，如亮度高、方向性好、单色性好和相干性好等特点。特别的，由于激光的方向性好的特点，使得激光成为条码扫描的首选光源。条码扫描过程中，除了激光芯片外，还需要实现激光芯片出射光线扫描的扫描设备，这个扫描设备通常使用MEMS(微机电系统，Micro-Electro-MechanicalSystem)芯片实现.现有技术中对激光芯片和MEMS振镜系统进行封装的封装结构主要包括实现激光芯片和MEMS芯片电性连接的有机基板，该有机基板包括一通孔，该通孔的一侧设置有承载激光芯片的透光盖板，另一侧用于设置倒装设置的激光芯片。在这种封装结构中，激光芯片的出射光线的扫描范围受限于有机基板的通孔宽度，而该通孔宽度受限于激光芯片的尺寸也无法大于激光芯片的尺寸，因此，这种封装结构中激光芯片的出射光线的扫描范围较小。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供了一种激光芯片的封装结构及其封装方法，以实现增加封装结构中激光芯片的出射光线的扫描范围的目...
【技术保护点】
1.一种激光芯片的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一基板的通孔，所述第一基板的第一表面还设置有连接端子，所述连接端子用于和外部电路电性连接；位于所述第一基板的第一表面，且覆盖所述通孔的第二基板，所述第二基板朝向所述通孔一侧表面设置有振镜MEMS芯片；位于所述第一基板的第二表面，且覆盖所述通孔的透明盖板；与所述通孔相对位置固定的VCSEL芯片，用于发送激光至所述振镜MEMS芯片的振镜表面；所述第一基板中包括第一互联线路和第二互联线路，所述第一互联线路电性连接所述振镜MEMS芯片，所述第二互联线路电性连接所述VC...
【技术特征摘要】
1.一种激光芯片的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一基板的通孔，所述第一基板的第一表面还设置有连接端子，所述连接端子用于和外部电路电性连接；位于所述第一基板的第一表面，且覆盖所述通孔的第二基板，所述第二基板朝向所述通孔一侧表面设置有振镜MEMS芯片；位于所述第一基板的第二表面，且覆盖所述通孔的透明盖板；与所述通孔相对位置固定的VCSEL芯片，用于发送激光至所述振镜MEMS芯片的振镜表面；所述第一基板中包括第一互联线路和第二互联线路，所述第一互联线路电性连接所述振镜MEMS芯片，所述第二互联线路电性连接所述VCSEL芯片，所述第一互联线路和所述第二互联线路均用于连接所述连接端子。2.根据权利要求1所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，还包括：第一导电结构；所述第二基板上还包括第三互联线路，所述第一导电结构连接所述第三互联线路与所述振镜MEMS芯片，以使所述振镜MEMS芯片与所述第一互联线路电性连接。3.根据权利要求1所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，所述透明盖板上还包括金属电路，所述金属电路与所述第二互联线路电性连接。4.根据权利要求3所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述透明盖板上，并与所述金属电路电性连接。5.根据权利要求4所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述透明盖板朝向所述第一基板一侧的表面。6.根据权利要求5所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，还包括：第二导电结构，所述VCSEL芯片通过所述第二导电结构与所述金属电路电性连接。7.根据权利要求4所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述透明盖板背离所述第一基板一侧的表面。8.根据权利要求3-7任一项所述的激光芯片的封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片在所述第二基板上的正投影的中心与所述振镜MEMS芯片在所述第二基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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