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本申请公开了一种激光芯片的封装结构及其封装方法，其中，激光芯片的封装结构包括分别覆盖第一基板的通孔的第二基板和透明盖板，透明盖板用于通过VCSEL芯片出射的光线以及被振镜MEMS芯片反射的光线，第二基板用于设置振镜MEMS芯片。由于振镜ME...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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