一种陶瓷管壳结构及其封装结构制造技术

本专利属于封装技术领域，具体为一种陶瓷管壳结构及其封装结构，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘；本专利提出的陶瓷管壳结构，尤其适用于双面封装的结构，可以将多个芯片同时封装在一个管壳内，实现探测器的模块化集成封装；本专利的陶瓷管壳结构通过键合引线在第一凹槽和第二凹槽的连通区域将大芯片和小芯片进行连接，从而实现反面的小芯片与正面大芯片最短距离的电学连接。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷管壳结构及其封装结构
本专利属于封装
，具体为一种陶瓷管壳结构及其封装结构。
技术介绍
电荷耦合器件CCD(ChargeCoupledDevice)、APD(AvalanchePhotoelectronDiode)、SDD(SiliconDriftDevice)等探测器，均能通过光电效应的过程，实现对不同光子的探测。不同类型探测器的应用范围不同，但都需要将探测器芯片进行封装，再在驱动电路模块的配合下，实现对光电子的探测。探测器芯片的封装，需要管壳作为载体，对被封装的芯片起到支撑或保护的作用。芯片的管壳封装是不可缺少的重要环节。专利内容基于现有技术存在的问题，本专利提出了一种陶瓷管壳结构及其封装结构，在管壳的正面粘接大芯片，在反面焊接小芯片，通过其中的连通部分，能够通过最短的键合引线将大小芯片进行连接；具体的，本专利的一种陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘。优选的，所述陶瓷管壳结构的形状包括正N边形、矩形或圆形，N为大于等于3的整数；可理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷管壳结构，其特征在于，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷管壳结构，其特征在于，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷管壳结构，所述陶瓷管壳结构的形状包括正N边形、矩形或圆形。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷管壳结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.15mm～0.25mm，第二凹槽的深度为1.1mm～1.3mm。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷管壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小东，汪朝敏，陈于伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：重庆,50