【技术实现步骤摘要】
一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法
本专利技术属于光学心率传感器封装
；涉及一种带有垫块的光电传感器封装结构，还涉及上述光电传感器的封装方法。
技术介绍
心血管疾病是当前威胁人类健康的首要疾病，人体脉搏波反映心血管系统的机能。脉搏波的强度、速度和节律反映出来的机体生理、精神状态、体力水平等信息可以显示个人健康状态，或作为其他医疗仪器的辅助监测、为医生提供诊断参考等。目前脉搏波的监测方法主要是采用光电容积法(PPG)或压电感应器原理来间接反映脉搏波的变化。光电容积法是利用血液中血红蛋白的光吸收作用而改变照射到皮肤上的发光二极管(LED)的光强，通过对经皮肤反射的光进行测量而间接得到脉搏波波形。另外一种压电感应法则通过脉搏的波动引起皮肤的波动，由于传感器与皮肤的间隔十分小，当皮肤发生波动时，引起和受压元件间空气的波动，再作用在压电薄膜上产生电信号，这样就把脉搏的机械波动转换成电信号的变化。
技术实现思路
本专利技术提供了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法；能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，结构更简单，成本低，更好...
【技术保护点】
1.一种带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有胶膜层(4)，胶膜层(4)内部封装有第二芯片(5)；胶膜层(4)上设置有垫块(3)，垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)的负极面与垫块(3)电性连接，第一芯片(2)的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃(1)；所述第二芯片(5)的一面与基板(6)粘接，另一面通过金属导电体与基板(6)电性连接；所述垫块(3)的一面为导电层，另一面连接胶膜层(4)；导电层朝上设置与第一芯片(2)负极面接触；胶膜层(4)朝下设置，且胶膜层(4)完全包裹第二芯片(5)，胶膜层(4)的厚度大于第二芯片(5)的...
【技术特征摘要】
1.一种带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有胶膜层(4)，胶膜层(4)内部封装有第二芯片(5)；胶膜层(4)上设置有垫块(3)，垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)的负极面与垫块(3)电性连接，第一芯片(2)的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃(1)；所述第二芯片(5)的一面与基板(6)粘接，另一面通过金属导电体与基板(6)电性连接；所述垫块(3)的一面为导电层，另一面连接胶膜层(4)；导电层朝上设置与第一芯片(2)负极面接触；胶膜层(4)朝下设置，且胶膜层(4)完全包裹第二芯片(5)，胶膜层(4)的厚度大于第二芯片(5)的厚度；所述第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体与基板电性连接；所述垫块(3)与第一芯片(2)电性连接的一面还通过金属导电体与基板(6)电性连接；所述基板(6)上封装有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹胶膜层(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，且塑封结构(7)的顶面与玻璃(1)的上表面齐平，且玻璃(1)的上表面裸露；所述第一芯片(2)为光传感器芯片；第二芯片(5)为控制处理芯片。2.根据权利要求1所述的带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，所述第一芯片(2)的正极面具有传感区和非传感区；玻璃(1)覆盖在传感区上；非传感区上通过若干个金属导电体与基板(6)电性连接。3.根据权利要求1所述的带有垫块的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)的一面镀有金属层，且第一芯片(2)负极面与该金属层电性连接。4.根据权利要求3所述的带有垫块的光电传感器，其特征在于，所述第一芯片(2)负极...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞宝龙，刘宇环，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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