【技术实现步骤摘要】
一种光电传感器封装结构及其封装方法
本专利技术属于传感器封装
；具体涉及一种光电传感器封装结构；还涉及光电传感器的封装方法。
技术介绍
心血管疾病是当前威胁人类健康的首要疾病，人体脉搏波反映心血管系统的机能。脉搏波的强度、速度和节律反映出来的机体生理、精神状态、体力水平等信息可以显示个人健康状态，或作为其他医疗仪器的辅助监测、为医生提供诊断参考等。目前脉搏波的监测方法主要是采用光电容积法(PPG)或压电感应器原理来间接反映脉搏波的变化。光电容积法是利用血液中血红蛋白的光吸收作用而改变照射到皮肤上的发光二极管(LED)的光强，通过对经皮肤反射的光进行测量而间接得到脉搏波波形。另外一种压电感应法则通过脉搏的波动引起皮肤的波动，由于传感器与皮肤的间隔十分小，当皮肤发生波动时，引起和受压元件间空气的波动，再作用在压电薄膜上产生电信号，这样就把脉搏的机械波动转换成电信号的变化。
技术实现思路
本专利技术提供了一种光电传感器封装结构及其封装方法；解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。本专利技术的技术方案是：一种光电传感器封装结构，包...
【技术保护点】
1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有第二芯片(4)，第二芯片(4)与基板(6)电性连接；第二芯片(4)上设置有垫块(3)；第二垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1)；所述第二芯片(4)为控制处理芯片，第一芯片(2)为光电传感器芯片；所述玻璃(1)覆盖在第一芯片(2)的正极面上，第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体(5)与基板(6)电性连接；所述第一芯片(2)的负极面通过金属导电体(5)与基板6电性连接；所述基板(6)上设置有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹第二芯片(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃...
【技术特征摘要】
1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有第二芯片(4)，第二芯片(4)与基板(6)电性连接；第二芯片(4)上设置有垫块(3)；第二垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1)；所述第二芯片(4)为控制处理芯片，第一芯片(2)为光电传感器芯片；所述玻璃(1)覆盖在第一芯片(2)的正极面上，第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体(5)与基板(6)电性连接；所述第一芯片(2)的负极面通过金属导电体(5)与基板6电性连接；所述基板(6)上设置有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹第二芯片(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，以及金属导电体(5)；所述玻璃(1)的上表面裸露。2.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构(7)的四个侧边与基板(6)的四个侧边齐平，封装结构(7)的上表面与玻璃(1)齐平。3.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)上镀有金属层，第一芯片(2)的负极面通过金属层和金属导电体(5)与基板(6)电性连接。4.根据权利要求3所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)上的金属层的一部分与第一芯片(2)的负极面接触；金属层的另一部分上焊接金属导电体(5)。5.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述第一芯片(2)的正极面包括传感区和非传感区，所述玻璃(1)覆盖在...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞宝龙，刘宇环，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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