光电元件封装体制造技术

本发明专利技术涉及一种光电元件封装体，其包括基板、第一线路层、承载结构、第二线路层、至少一个光电元件以及第一封装层。第一线路层位于基板上。承载结构位于基板上且覆盖第一线路层。承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层。弹性层位于第一介电层与第二介电层之间。弹性层的杨氏模量小于第一介电层的杨氏模量与第二介电层的杨氏模量。第二线路层位于承载结构上。光电元件位于承载结构上，且光电元件电连接至第一线路层与第二线路层。第一封装层位于承载结构上且包封光电元件。

【技术实现步骤摘要】
光电元件封装体
本专利技术涉及电子元件封装领域，特别涉及一种光电元件封装体。
技术介绍
在一般的柔性电子产品中，通常是将电子元件配置在柔性基板上，之后再加以封装。然而，以上述的方式所构成的柔性电子产品，在制造过程或是使用时，可能会因为电子元件遭受应力而受损，进而影响柔性电子产品的质量。如何降低施加于电子元件的应力，而提升柔性电子产品的良率及产品的可靠度，实已成目前需解决的课题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术一实施例的目的在于提供一种光电元件封装体，其中包括：第一线路层，位于第一基板上；承载结构，位于该第一基板上且覆盖该第一线路层，该承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层，其中该弹性层位于该第一介电层与该第二介电层之间，且该弹性层的杨氏模量小于该第一介电层的杨氏模量与该第二介电层的杨氏模量；第二线路层，位于该承载结构上；至少一个光电元件，位于该承载结构上，且该个光电元件电连接至该第一线路层与该第二线路层；以及第一封装层，位于该承载结构上且包封该个光电元件。在一实施例中，该光电元件封装体，还包括至少一个导通孔，至少贯穿该承载结构的该弹性层以及该第二介电层，且该光电元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电元件封装体，其特征在于，包括：第一线路层，位于第一基板上；承载结构，位于所述第一基板上且覆盖所述第一线路层，所述承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层，其中所述弹性层位于所述第一介电层与所述第二介电层之间，且所述弹性层的杨氏模量小于所述第一介电层的杨氏模量与所述第二介电层的杨氏模量；第二线路层，位于所述承载结构上；至少一个光电元件，位于所述承载结构上，且所述至少一个光电元件电连接至所述第一线路层与所述第二线路层；以及第一封装层，位于所述承载结构上且包封所述至少一个光电元件。

【技术特征摘要】
2017.06.06 US 62/516,0571.一种光电元件封装体，其特征在于，包括：第一线路层，位于第一基板上；承载结构，位于所述第一基板上且覆盖所述第一线路层，所述承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层，其中所述弹性层位于所述第一介电层与所述第二介电层之间，且所述弹性层的杨氏模量小于所述第一介电层的杨氏模量与所述第二介电层的杨氏模量；第二线路层，位于所述承载结构上；至少一个光电元件，位于所述承载结构上，且所述至少一个光电元件电连接至所述第一线路层与所述第二线路层；以及第一封装层，位于所述承载结构上且包封所述至少一个光电元件。2.如权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，还包括至少一个导通孔，至少贯穿所述承载结构的所述弹性层以及所述第二介电层，且所述至少一个光电元件通过所述至少一个导通孔电连接至所述第一线路层。3.如权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，所述第一基板包括多个基板开口，且所述第一介电层或所述第二介电层与所述多个基板开口不重叠。4.如权利要求3所述的光电元件封装体，其特征在于，所述弹性层填充于所述多个基板开口内。5.如权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，所述第一介电层具有多个第一沟槽，且所述弹性层填充于所述多个第一沟槽内。6.如权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，所述第二介电层具有多个第二沟槽。7.如权利要求1所述的光电元件封装体，其特征在于，还包括至少一个导光结构，位于所述承载结构上且围绕所述至少一个光电元件，且所述第一封装层填充于所述至少一个导光结构所围绕的区域内。8.如权利要求7所述的光电元件封装体，其特征在于，所述导光结构至少具有第一表面、第二表面以及第三表面，其中所述第一表面面向所述承载结构，所述第二表面面向所述至少一个光电元件，且所述第二表面连接于所述第一表面与所述第三表面。9.如权利要求8所述的光电元件封装体，其特征在于，所述第一表面与所述第三表面不相邻，所述第一表面的面积大于所述第三表面的面积，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕翔，李正中，何家充，陈韦翰，郭信宏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，创智智权管理顾问股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71