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本发明涉及一种光电元件封装体，其包括基板、第一线路层、承载结构、第二线路层、至少一个光电元件以及第一封装层。第一线路层位于基板上。承载结构位于基板上且覆盖第一线路层。承载结构包括第一介电层、弹性层以及第二介电层。弹性层位于第一介电层与第二介...该专利属于财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司授权不得商用。