温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。