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本发明公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第二芯片的负极面与垫块电性连接，第二芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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