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本专利属于封装技术领域，具体为一种陶瓷管壳结构及其封装结构，所述陶瓷管壳结构包括陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面中部有第一凹槽，所述陶瓷底座的下表面中部有第二凹槽；在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间有部分连通，在第二凹槽上安装有多个焊盘；本专利...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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