用于射频加热和解冻的设备和方法技术

本公开涉及用于射频加热和解冻的设备和方法。一种射频(RF)加热系统可包括可装卸抽屉，其可插入在所述RF加热系统的固定托架下方以形成封闭腔室。所述抽屉可包括可与解冻系统的所述托架介接以便将所述抽屉电耦合到所述RF加热系统的导电通道或侧轨条。所述抽屉可包括在将所述抽屉插入于所述托架下方时电耦合到地面或RF信号源的电极。所述托架可包括具有不同大小的可选择电极。所述RF加热系统可使用识别电路以辨别已经插入于所述托架下方的抽屉的类型。可将RF能量施加到所述抽屉的所述电极或所述托架以加热所述封闭腔室中的负载。

【技术实现步骤摘要】
用于射频加热和解冻的设备和方法
本文中所描述的主题的实施例大体上涉及使用射频(RF)能量解冻和加热负载的设备和方法。
技术介绍
常规的电容性食物解冻(或融化)系统包括包含在加热室内的大型平面电极。在将食物负载放置在电极之间且使电极与食物负载接触之后，将低功率电磁能供应到电极，以实现对食物负载轻微加热。在这些常规电容性食物解冻系统中，上面安置有食物负载的电极在进行解冻或融化操作之后可能需要清洁。举例来说，由于融化食物产生的滴落和凝结可在系统的加热室中进行积累，且可腐化或形成有害细菌可在保持无人照管的情况下生长的环境。然而，清洁常规系统的电极或加热室可能是困难或不方便的。此外，常规电容性食物解冻系统包括具有固定大小和形状的加热室。在明显大于食物负载的加热室中解冻食物负载相对于用于执行解冻的电量可能是低效的。相反地，一些食物负载对于用以容纳的给定加热室来说可能过大。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种系统，包括：射频(RF)信号源，其被配置成产生RF信号；第一结构，其包括第一电极，其中所述第一电极电耦合到所述RF信号源；第二结构，其中所述第一结构和所述第二结构被配置成以非永久性方式物理地接合在一起以在所述第一结构与所述第二结构之间形成腔室，所述第二结构包括：第二电极，其在所述第二结构与所述第一结构物理地接合时与所述第一电极至少部分地竖直重叠，和第一导电特征，其永久性地耦合到所述第二结构；以及第二导电特征，其被配置成在所述第二结构与所述第一结构完全物理地接合时物理地连接到且电连接到所述第一导电特征。在一个或多个实施例中，所述第一结构包括托架，其中所述第二结构包括形成可装卸抽屉的一部分的可装卸平台，且其中所述第一导电特征永久性地电耦合到所述第二电极。在一个或多个实施例中，所述可装卸抽屉完全由导电材料形成。在一个或多个实施例中，所述可装卸抽屉进一步包括：侧轨条，所述第一导电特征连接到所述侧轨条；电介质材料，所述第二电极形成在所述电介质材料上或所述电介质材料中；以及一个或多个导电迹线，其形成在所述电介质材料中或所述电介质材料上，将所述第二电极电连接到所述第一导电特征。在一个或多个实施例中，所述第一导电特征与所述侧轨条一体地形成。在一个或多个实施例中，所述系统进一步包括：电压参考，其电耦合到所述第二导电特征；和通道，所述侧轨条可插入到所述通道中，其中所述第一与第二导电特征在将所述侧轨条完全插入到所述通道中时连接以在所述第二电极与所述电压参考之间提供电路径。在一个或多个实施例中，所述第二导电特征定位于所述通道的顶部内表面处，且其中所述通道包括：结块，其形成于所述通道的底部内表面的一部分上，其中在将所述侧轨条完全插入到所述通道中时在所述通道的所述顶部内表面处通过所述结块使所述侧轨条的所述第一导电特征与所述第二导电特征保持电接触。在一个或多个实施例中，所述结块由选自由尼龙和聚四氟乙烯组成的组的材料形成。在一个或多个实施例中，所述侧轨条包括：第一部分，其沿着第一轴延伸且包括在将所述侧轨条完全插入到所述通道中时与所述结块和所述通道的所述顶部内表面接触的远端部分；第二部分，其沿着平行于所述第一轴的第二轴延伸且与所述通道的所述底部内表面的额外部分接触，所述额外部分不同于所述通道的所述底部内表面中在将所述侧轨条完全插入到所述通道中时上面形成有所述结块的部分；以及第三部分，其沿着与所述第一轴与第二轴相交的第三轴延伸且将所述第一部分连接到所述第二部分。在一个或多个实施例中，所述系统进一步包括：标识符，其耦合到所述可装卸平台，识别所述第二电极的一个或多个特征。在一个或多个实施例中，所述托架进一步包括：第三电极，其邻近于所述第一电极；第四电极，其邻近于所述第三电极和所述第一电极；以及辨识电路，其被配置成基于所述标识符而确定所述第二电极的所述一个或多个特征。在一个或多个实施例中，所述托架基于所述第二电极的所述经识别的一个或多个特征选择性地将所述RF信号施加到所述第一电极、所述第三电极和所述第四电极中的一个或多个。根据本专利技术的第二方面，提供一种系统，包括：射频(RF)信号源，其被配置成产生RF信号；托架，其包括第一电极；传输路径，其在所述RF信号源与所述第一电极之间，接近于所述系统的腔室定位，其中所述传输路径被配置成将所述RF信号从所述RF信号源传送到所述第一电极；以及可装卸平台，其安置在所述托架下方且包括与所述第一电极相对且面向所述第一电极布置的第二电极。在一个或多个实施例中，所述可装卸平台形成可装卸抽屉的部分，所述可装卸抽屉包括：导电侧轨条，其永久性地连接到所述可装卸抽屉的一侧；电介质材料，在其上安置有所述第二电极；以及一个或多个导电迹线，其安置于所述电介质材料上，将所述第二电极电连接到所述导电侧轨条。在一个或多个实施例中，所述系统进一步包括：支撑结构，其与所述可装卸平台接触且被配置成推动所述可装卸抽屉以与所述托架接触。在一个或多个实施例中，所述托架进一步包括：电压参考；和导电端，其与所述导电侧轨条和所述电压参考电接触，其中所述导电端将所述导电侧轨条电耦合到所述电压参考，且其中所述支撑结构被配置成将压力施加到所述可装卸抽屉的所述可装卸平台以维持所述导电端与所述导电侧轨条之间的电接触。在一个或多个实施例中，所述可装卸抽屉进一步包括：标识符，其安置于所述可装卸平台上，识别所述第二电极的一个或多个特征。在一个或多个实施例中，所述托架进一步包括：第三电极，其邻近于所述第一电极；第四电极，其邻近于所述第三电极和所述第一电极；以及辨识电路，其被配置成基于所述标识符确定所述第二电极的所述一个或多个特征，其中所述托架基于所述第二电极的所述经识别的一个或多个特征选择性地将所述RF信号施加到所述第一电极、所述第三电极和所述第四电极中的一个或多个。根据本专利技术的第三方面，提供一种被配置成插入在托架下方以形成腔室的抽屉，所述抽屉包括：电极，其形成于所述抽屉的平台上，所述电极在将所述抽屉插入在所述托架下方时与所述托架的第二电极重叠；以及导电侧轨条，其电耦合到所述电极且被配置成插入到所述托架的金属通道中。在一个或多个实施例中，所述抽屉进一步包括：标识符，其形成于所述抽屉的所述平台上，识别所述第二电极的一个或多个特征；和导电迹线，其形成于所述抽屉的电介质内部底壁和所述抽屉的内部侧壁上，将所述导电侧轨条电耦合到所述电极。本专利技术的这些和其它方面将根据下文中所描述的实施例显而易见，且参考这些实施例予以阐明。附图说明可以结合以下图式考虑，通过参考具体实施方式和权利要求书得到对主题的更完整理解，其中相同附图标记在各图中指代类似元件。图1是根据例子实施例的解冻器具的透视图。图2是包括解冻系统的其它例子实施例的制冷机/冷冻机器具的透视图。图3是根据例子实施例的解冻设备的简化框图。图4是根据例子实施例的可变电感匹配网络的示意图。图5是根据例子实施例的可变电感网络的示意图。图6是描绘在可变阻抗匹配网络实施例中的多个电感可如何使输入腔室阻抗与RF信号源匹配的史密斯圆图的例子。图7是根据例子实施例的解冻系统的横截面侧视图。图8是根据例子实施例的解冻系统的一部分的透视图。图9是根据例子实施例的利用动载匹配操作解冻系统的方法的流程图。图10是标绘通过用于两个不同负载的解冻操作的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统，其特征在于，包括：射频(RF)信号源，其被配置成产生RF信号；第一结构，其包括第一电极，其中所述第一电极电耦合到所述RF信号源；第二结构，其中所述第一结构和所述第二结构被配置成以非永久性方式物理地接合在一起以在所述第一结构与所述第二结构之间形成腔室，所述第二结构包括：第二电极，其在所述第二结构与所述第一结构物理地接合时与所述第一电极至少部分地竖直重叠，和第一导电特征，其永久性地耦合到所述第二结构；以及第二导电特征，其被配置成在所述第二结构与所述第一结构完全物理地接合时物理地连接到且电连接到所述第一导电特征。

【技术特征摘要】
2017.09.29 US 15/721,2561.一种系统，其特征在于，包括：射频(RF)信号源，其被配置成产生RF信号；第一结构，其包括第一电极，其中所述第一电极电耦合到所述RF信号源；第二结构，其中所述第一结构和所述第二结构被配置成以非永久性方式物理地接合在一起以在所述第一结构与所述第二结构之间形成腔室，所述第二结构包括：第二电极，其在所述第二结构与所述第一结构物理地接合时与所述第一电极至少部分地竖直重叠，和第一导电特征，其永久性地耦合到所述第二结构；以及第二导电特征，其被配置成在所述第二结构与所述第一结构完全物理地接合时物理地连接到且电连接到所述第一导电特征。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一结构包括托架，其中所述第二结构包括形成可装卸抽屉的一部分的可装卸平台，且其中所述第一导电特征永久性地电耦合到所述第二电极。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述可装卸抽屉完全由导电材料形成。4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述可装卸抽屉进一步包括：侧轨条，所述第一导电特征连接到所述侧轨条；电介质材料，所述第二电极形成在所述电介质材料上或所述电介质材料中；以及一个或多个导电迹线，其形成在所述电介质材料中或所述电介质材料上，将所述第二电极电连接到所述第一导电特征。5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述第一导电特征与所述侧轨条一体地形成。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·P·莱斯特，D·J·维扎，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US