【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置，并且更具体地说，涉及具有树脂渗出控制结构的半导体装置及其形成方法。
技术介绍
1、如今，日常使用的产品和系统中包括复杂半导体装置的趋势越来越明显。例如，这些复杂的半导体装置可以包括可能影响半导体装置封装的配置的特定应用的特征。对于一些特征和应用，半导体装置封装的配置可能容易受到低可靠性、低性能和高产品或系统成本的影响。因此，在适应这些特征和应用同时最大限度地减少对半导体装置的可靠性、性能和成本的影响方面存在重大挑战。
技术实现思路
1、大体上，提供一种方法，包括：形成封装引线框架，所述封装引线框架包括：管芯垫，所述管芯垫包括：第一脊，所述第一脊在所述管芯垫的第一外边缘处形成；第二脊，所述第二脊在所述管芯垫的与所述第一外边缘相对的第二外边缘处形成，所述第一脊和所述第二脊中的每个脊彼此分离；多个引线，所述多个引线包围所述管芯垫；通过管芯附接材料将半导体管芯附接到所述管芯垫，所述半导体管芯位于所述第一脊与所述第二脊之间；以及用包封体包封所述半导体管芯以及所述封装引线框...
【技术保护点】
1.一种方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一脊和所述第二脊由与所述管芯垫相同的金属材料形成。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一脊和所述第二脊是通过弯曲所述管芯垫的相应外边缘以使得所述第一脊和所述第二脊大体上垂直于所述管芯垫的平面而形成的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装引线框架另外包括穿过所述封装引线框架的开口，所述开口紧邻所述第一脊和所述第二脊中的每个脊的外边缘。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述管芯垫另外包括：
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【技术特征摘要】
1.一种方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一脊和所述第二脊由与所述管芯垫相同的金属材料形成。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一脊和所述第二脊是通过弯曲所述管芯垫的相应外边缘以使得所述第一脊和所述第二脊大体上垂直于所述管芯垫的平面而形成的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装引线框架另外包括穿过所述封装引线框架的开口，所述开口紧邻所述第一脊和所述第二脊中的每个脊的外边缘。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述管芯垫另外包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：特伦特·尤林，高伟，李朱正，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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