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提供了一种制造半导体装置的方法。所述方法包括形成封装引线框架，所述封装引线框架包括管芯垫、在所述管芯垫的第一外边缘处形成的第一脊、在所述管芯垫的与所述第一外边缘相对的第二外边缘处形成并与所述第一脊分离的第二脊，以及围绕所述管芯垫的多个引线。...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。

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