通孔器件的制作方法、生物特征识别模组及终端设备技术

本申请提供一种通孔器件的制作方法、生物特征识别模组及终端设备，该通孔器件的制作方法可包括：在模板上具有多个柱状结构的表面涂布有机材料，以覆盖该多个柱状结构，并对涂布的有机材料进行第一固化，去除该模板，得到具有多个盲孔的器件，还对该具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使盲孔变为通孔，得到通孔器件。本申请可降低通孔器件的制作成本。

Fabrication Method, Biometric Recognition Module and Terminal Equipment of Through-hole Devices

The application provides a method for fabricating a through-hole device, a biometric recognition module and a terminal device. The fabrication method of the through-hole device includes: coating organic materials on the surface of a template with multiple columnar structures to cover the plurality of columnar structures, first solidifying the coated organic materials, removing the template, obtaining devices with multiple blind holes, and the device. A device with multiple blind holes is etched to change the blind hole into a through hole, and a through hole device is obtained. This application can reduce the manufacturing cost of through-hole devices.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通孔器件的制作方法、生物特征识别模组及终端设备
本申请实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种通孔(Via)器件的制作方法、生物特征识别模组及终端设备。
技术介绍
通孔器件，即具有通孔的器件，其作为2.5D与3D集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片上的重要核心器件之一。通孔器件的存在使得转接板(interposer)的正反面制作互联电路或放置器件成为可能，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的互联。通孔器件的常见材料可以有硅(Silicon)、玻璃(Glass)以及聚合物(Polymer)。其中，材料为聚合物对应的通孔器件可称为聚合物通孔(ThroughPolymerVia，TPV)器件。目前，常见的TPV器件通常是采用激光孔或机械钻孔的方式制作。现有的TPV器件的制作过程中，通常是单点钻孔制作，当通孔的数量较多时，工艺成本较高。
技术实现思路
本申请实施例提供一种通孔器件的制作方法、生物特征识别模组及终端设备，以降低通孔器件的制作成本，提高制作效率。第一方面，本申请实施例提供一种通孔器件的制作方法，包括：获取具有多个柱状结构的模板；在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面涂布有机材料，直至覆盖所述多个柱状结构；对涂布的有机材料进行第一固化；去除所述模板，得到具有多个盲孔的器件；所述多个盲孔的形状与所述多个柱状结构对应的形状相匹配；对所述具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使得所述多个盲孔均变为多个通孔，得到所述通孔器件。第二方面，本申请实施例还可提供一种通孔器件的制作方法，包括：获取具有多个柱状结构的模板；在玻璃基板上涂布有机材料；将所述模板具有所述多个柱状结构的一侧按压至所述涂布的有机材料，以将所述多个柱状结构对应形状的图案印在所述涂布的有机材料上；对印有所述多个柱状结构对应形状的图像的有机材料进行第一固化；去除所述模板，得到具有多个盲孔的器件；所述多个盲孔与所述多个柱状结构的形状相匹配；去除所述玻璃基板，并对所述具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使得所述多个盲孔均变为多个通孔，得到所述通孔器件。第三方面，本申请实施例提一种生物特征识别模组，包括：生物特征传感器以及光路调制器；所述光路调制器用于对入射光线进行准直调制；所述生物特征传感器位于所述光路调制器的下方，用于将接收到的所述光路调制器输出的所述准直调制后的光线转换为生物特征检测信号；所述光路调制器为聚合物TPV通孔器件，所述TPV通孔器件包括：聚合物基板和形成在所述聚合物基板上的通孔阵列；所述TPV通孔器件为采用上述任一制作方法所得到的通孔器件。第四方面，本申请实施例还可提供一种终端设备，其特征在于，包括：外壳、盖板、显示屏以及生物特征识别模组；所述盖板、所述显示屏和所述生物特征识别模组位于所述外壳内；所述盖板与所述显示屏的一面贴合，所述显示屏的另一面朝向所述生物特征识别模组的进光面；所述生物特征识别模组为如上所述的生物特征识别模组。本申请实施例提供的通孔器件的制作方法、生物特征识别模组及终端设备，可通过获取具有多个柱状结构的模板，在该模板上具有该多个柱状结构的表面涂布有机材料，直至覆盖该多个柱状结构，并对涂布的有机材料进行第一固化，去除该模板，得到具有多个盲孔的器件，其中，该多个盲孔的形状与该多个柱状结构对应的形状相匹配，还对该具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使得该多个盲孔均变为多个通孔，得到该通孔器件。该通孔器件的制作方法可在一次制作过程中，得到多个通孔的器件，实际为多孔制作，有效地降低了通孔器件的制作成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例一提供的一种通孔器件的制作方法的流程图；图2为本申请实施例一提供的另一种通孔器件的制作方法的流程图；图3为本申请实施例一提供的又一种通孔器件的制作方法的流程图；图4为本申请实施例一提供的再一种通孔器件的制作方法的流程图；图5A为本申请实施例一提供的具有多个柱状结构的模板的结构示意图；图5B为本申请实施例一提供的沉积有抗粘层的模板的结构示意图；图5C为本申请实施例一提供的涂布有机材料的模板的示意图；图5D为本申请实施例一提供的在涂布的有机材料上放置玻璃盖板的结构示意图；图5E为本申请实施例一提供的去除模板后的结构示意图；图5F为本申请实施例一提供的去除玻璃后的具有多个盲孔的器件的结构示意图；图5G为本申请实施例一提供的对具有多个盲孔的器件进行反应离子刻蚀的结构示意图；图5H为本申请实施例一提供的通孔器件的结构示意图；图6为本申请实施例二提供的一种通孔器件的制作方法的流程图；图7为本申请实施例二提供的另一种通孔器件的制作方法的流程图；图8为本申请实施例二提供的又一种通孔器件的制作方法的流程图；图9A为本申请实施例二提供的具有多个柱状结构的模板的结构示意图；图9B为本申请实施例二提供的沉积有抗粘层的模板的结构示意图图9C为本申请实施例二提供的涂布有机材料的玻璃基板的示意图；图9D为本申请实施例二提供的将模板按压至涂布的有机材料的结构示意图；图9E为本申请实施例二提供的去除模板后的结构示意图；图9F为本申请实施例二提供的去除玻璃盖板后的结构示意图；图9G为本申请实施例二提供的对具有多个盲孔的器件进行反应离子刻蚀的结构示意图；图9H为本申请实施例二提供的通孔器件的结构示意图；图10为本申请实施例提供的一种生物特征识别模组的结构示意图；图11为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；图12A为本申请实施例提供的一种具有屏下生物特征识别模组的终端设备的正面示意图；图12B为图12A所示的终端设备沿A-A的部分剖面结构示意图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本申请下述各实施例提供的通孔器件的制作方法可用于制作TPV器件，该TPV器件可在半导体封装
中作为IC中转接件的组成器件，也可作为光学领域中的准直器也称光学准直器。当然，通过本申请实施例提供的制作方法所得到的TPV器件，还可应用于其它的一些场景中，上述仅为一些可能的场景示例，本申请不对此进行限制。本申请实施例提供的通孔器件的制作方法可先获取具有多个柱状结构的模板，并将该模板上该多个柱状结构对应形状的图案转移到有机材料中去，使得有机材料上形成多个盲孔，并通过刻蚀使得该多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通孔器件的制作方法，其特征在于，包括：获取具有多个柱状结构的模板；在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面涂布有机材料，直至覆盖所述多个柱状结构；对涂布的有机材料进行第一固化；去除所述模板，得到具有多个盲孔的器件；所述多个盲孔的形状与所述多个柱状结构对应的形状相匹配；对所述具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使得所述多个盲孔均变为多个通孔，得到所述通孔器件；所述通孔器件包括：聚合物基板和形成在所述聚合物基板的所述多个通孔；所述聚合物基板的材料为所述有机材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种通孔器件的制作方法，其特征在于，包括：获取具有多个柱状结构的模板；在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面涂布有机材料，直至覆盖所述多个柱状结构；对涂布的有机材料进行第一固化；去除所述模板，得到具有多个盲孔的器件；所述多个盲孔的形状与所述多个柱状结构对应的形状相匹配；对所述具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使得所述多个盲孔均变为多个通孔，得到所述通孔器件；所述通孔器件包括：聚合物基板和形成在所述聚合物基板的所述多个通孔；所述聚合物基板的材料为所述有机材料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面涂布有机材料，直至覆盖所述多个柱状结构，包括：在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面沉积预设均匀厚度的抗粘层；在所述抗粘层上涂布有所述有机材料，直至覆盖所述多个柱状结构。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机材料为光敏有机材料；所述对涂布的有机材料进行第一固化，包括：对所述涂布的有机材料进行光固化。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述涂布的有机材料进行光固化之前，所述方法还包括：在所述涂布的有机材料上放置玻璃盖板，并对所述玻璃盖板施加压力。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述去除所述模板之后，所述方法还包括：对所述具有多个盲孔的器件进行第二固化，并去除所述玻璃盖板，所述第二固化为退火固化。6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面涂布有机材料，包括：采用旋转涂布方式、喷雾涂布方式，或者，点状涂布方式中任一涂布方式，在所述模板上具有所述多个柱状结构的表面涂布有机材料。7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述具有多个盲孔的器件进行刻蚀，包括：对所述具有多个盲孔的器件进行反应离子刻蚀。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述反应离子刻蚀所采用的气体包括：氧气和氩气。9.一种通孔器件的制作方法，其特征在于，包括：获取具有多个柱状结构的模板；在玻璃基板上涂布有机材料；将所述模板具有所述多个柱状结构的一侧按压至所述涂布的有机材料，以将所述多个柱状结构对应形状的图案印在所述涂布的有机材料上；对印有所述多个柱状结构对应形状的图像的有机材料进行第一固化；去除所述模板，得到具有多个盲孔的器件；所述多个盲孔与所述多个柱状结构的形状相匹配；去除所述玻璃基板，并对所述具有多个盲孔的器件进行刻蚀，使得所述多个盲孔均变为多个通孔，得到所述通孔器件；所述通孔器件包括：聚合物基板和形成在所述聚合物基板的所述多个通孔；所述聚合物基板的材料为所述有机材料。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在玻璃基板上涂布有机材料，包括：在所述玻璃基板上涂布释放层，并在所述释放层的表面涂布有机材料。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述去除所述玻璃基板，包括：在所述释放层处涂布所述释放层的材料对应的溶解液，以消除所述释放层，从而去除所述玻璃基板；或者，将包括所述具有多个盲孔的器件和所述玻璃基板的组件放置在所述释放层的材料对应的溶解液中，以消除所述释放层，从而去除所述玻璃基板；或者，在所述释放层处照射所述释放层的材料对应波长的激光，以消除所述释放层，从而去除所述玻璃基板。12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚国峰，沈健，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44