晶片的加工方法和晶片的加工中使用的辅助器具技术

本发明专利技术提供一种晶片的加工方法、晶片的加工中使用的辅助器具，能够在不损伤器件正面、不损伤由微细结构体形成的器件的情况下将激光光线的聚光点从晶片的背面定位在晶片的内部从而形成改质层。根据本发明专利技术，提供一种晶片的加工方法，其至少包括：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部、第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，避开与该器件区域接触并支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序；卡盘工作台载置工序；改质层形成工序；以及分割工序。

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法和晶片的加工中使用的辅助器具
本专利技术涉及晶片的加工方法和该晶片的加工中使用的辅助器具，在不损伤形成在晶片的正面侧的器件的情况下进行加工。
技术介绍
利用分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI、MEMS(微机电系统，MicroElectroMechanicalSystems)、LED等器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件，并被用于移动电话、个人电脑等电气设备中。激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其吸引保持被加工物；激光光线照射单元，其照射具有对于该卡盘工作台所保持的被加工物来说为透过性的波长的激光光线；摄像单元，其对要进行加工的区域进行检测；以及加工进给单元，其使该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，将聚光点定位在分割预定线的内部，沿着分割预定线形成改质层，从而能够将晶片分割成各个器件(例如，参照专利文献1)。根据上述专利文献1中记载的技术，沿着晶片的分割预定线形成改质层，从而能够将该晶片分割成各个器件。但是，在晶片的正面侧层积有多个功能层，有时难以从形成有分割预定线的晶片的正面侧将激光光线的聚光点定位在内部。这种情况下，从晶片的背面侧将激光光线的聚光点定位在分割预定线的内部而在晶片的内部形成改质层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3408805号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，在难以从晶片的正面将激光光线的聚光点定位在内部的情况下，通过从晶片的背面侧将激光光线的聚光点定位在分割预定线的内部而在晶片的内部形成改质层，能够将晶片分割成各个器件。但是，在直接利用卡盘工作台吸引保持晶片的正面侧时，由于与卡盘工作台的吸附卡盘的接触而有可能损伤形成在晶片的正面侧的器件。另外，为了不损伤器件，还考虑了在晶片的正面侧粘贴保护带而将其保持于卡盘工作台来进行加工的方法，但在将保护带粘贴至晶片的正面侧并实施分割工序之后，在将该保护带从正面侧剥离时，构成保护带的粘接层的一部分附着于器件而未脱落，有时在其后的工序中产生加工不良等，招致品质的降低。此外，在MEMS晶片中，各器件由微细的结构体形成，因而在剥离保护带时存在使该器件损伤的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于提供一种晶片的加工方法以及在该晶片的加工中使用的辅助器具，该加工方法能够在不损伤器件的正面、并且不损伤由微细的结构体形成的器件的情况下将激光光线的聚光点从晶片的背面定位在晶片的内部从而形成改质层。用于解决课题的手段为了解决上述主要技术课题，根据本专利技术，提供一种晶片的加工方法，其将具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件，该方法至少由下述工序构成：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部以及第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，在避开与该器件区域接触的同时支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序，以将晶片的背面粘贴至划片带并且利用具有收纳晶片的开口的框架收纳晶片的状态，将该晶片粘贴至划片带从而利用该框架进行支承；卡盘工作台载置工序，将该辅助器具载置于具备吸引保持单元的卡盘工作台并且将该晶片的正面侧收纳在该辅助器具的第一开口部，使吸引力作用于该卡盘工作台；改质层形成工序，将具有对于该晶片来说为透过性的波长的激光光线的聚光点隔着该划片带从该晶片的背面定位在内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层；以及分割工序，对借助划片带而保持于框架的晶片赋予外力，沿着该分割预定线将晶片分割成各个器件。对于该辅助器具准备工序中准备的辅助器具，优选构成为将该第一开口部的外周的正面加工成粗面而使该改质层形成工序中使用的激光光线发生散射。对于该辅助器具准备工序中准备的辅助器具，优选将该第二开口部的底部与该支承部的阶差设定为10μm～20μm。在该晶片的该器件区域所形成的器件为MEMS的情况下，本专利技术是特别适宜的。为了解决上述主要技术课题，根据本专利技术，提供一种辅助器具，其对具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片进行支承，该辅助器具具备第一开口部以及第二开口部，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状；所述第二开口部形成在该第一开口部的底部，其具有支承部，该支承部在避开与该器件区域接触的同时支承外周剩余区域。专利技术效果本专利技术提供一种晶片的加工方法，其将具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件，该方法至少由下述工序构成：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部以及第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在第一开口部的底部，在避开与器件区域接触的同时支承外周剩余区域，所述第二开口部形成在第一开口部的底部且在支承部的内侧；框架支承工序，以将晶片的背面粘贴至划片带并且利用具有收纳晶片的开口的框架收纳晶片的状态，将晶片粘贴至划片带而利用框架进行支承；卡盘工作台载置工序，将辅助器具载置于具备吸引保持单元的卡盘工作台并且将晶片的正面侧收纳在辅助器具的第一开口部，使吸引力作用于卡盘工作台；改质层形成工序，将具有对于晶片来说为透过性的波长的激光光线的聚光点隔着划片带从晶片的背面定位在内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层；以及分割工序，对借助划片带而保持于框架的晶片赋予外力，沿着该分割预定线将晶片分割成各个器件，由此，即使在从晶片的背面侧照射激光光线来实施激光加工的情况下，也能够不损伤器件的正面而在晶片的内部形成改质层。另外，无需在晶片的正面粘贴具备粘接层的保护带等，因而能够克服粘接层的一部分附着于器件而使品质降低、或在剥离时使器件损伤的问题。根据本专利技术，提供一种辅助器具，其对具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片进行支承，该辅助器具具备第一开口部以及第二开口部，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状；所述第二开口部形成在该第一开口部的底部，其具有支承部，该支承部在避开与该器件区域接触的同时支承外周剩余区域。通过将该辅助器具用于激光加工方法，即使在从晶片的背面侧照射激光光线来实施激光加工的情况下，也能够不损伤器件的正面而在晶片的内部形成改质层。另外，无需在晶片的正面粘贴具备粘接层的保护带等，因而能够克服粘接层的一部分附着于器件而使品质降低、或在剥离时使器件损伤的问题。附图说明图1是基于本专利技术构成的辅助器具的整体立体图以及示意性截面图。图2是用于说明本专利技术的框架支承工序的示意图。图3是为了实施本专利技术的激光加工方法而构成的激光加工装置的整体立体图。图4是用于说明本专利技术的卡盘工作台载置工序的示意图。图5是用于说明本专利技术的改质层形成工序的示意图。图6是用于说明本专利技术的分割工序的示意图。具体实施方式以下，参照附图对基于本专利技术构成的晶片的加工方法以及该晶片的加工中使用的辅助器具进行详细说明。(辅助器具准备工序)图1的(a)示出了在基于本专利技术的晶片的加工方法的辅助器具准备工序中准备的辅助器具10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的加工方法，其将具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件，该方法至少由下述工序构成：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部以及第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，在避开与该器件区域接触的同时支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序，以将晶片的背面粘贴至划片带并且利用具有收纳晶片的开口的框架收纳晶片的状态，将该晶片粘贴至划片带从而利用该框架进行支承；卡盘工作台载置工序，将该辅助器具载置于具备吸引保持单元的卡盘工作台并且将该晶片的正面侧收纳在该辅助器具的第一开口部，使吸引力作用于该卡盘工作台；改质层形成工序，将具有对于该晶片来说为透过性的波长的激光光线的聚光点隔着该划片带从该晶片的背面定位在内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层；以及分割工序，对借助划片带而保持于框架的晶片赋予外力，沿着该分割预定线将晶片分割成各个器件。

【技术特征摘要】
2017.07.25 JP 2017-1435651.一种晶片的加工方法，其将具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件，该方法至少由下述工序构成：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部以及第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，在避开与该器件区域接触的同时支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序，以将晶片的背面粘贴至划片带并且利用具有收纳晶片的开口的框架收纳晶片的状态，将该晶片粘贴至划片带从而利用该框架进行支承；卡盘工作台载置工序，将该辅助器具载置于具备吸引保持单元的卡盘工作台并且将该晶片的正面侧收纳在该辅助器具的第一开口部，使吸引力作用于该卡盘工作台；改质层形成工序，将具有对于该晶片来说为透过性的波长的激光光线的聚光点隔着该划片带从该晶片的背面定位在内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层；以及分割工序，对借助划片带而保持于框架的晶片赋予外力，沿着该分...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·卢扎尼拉，D·马丁，R·瓦尔加斯，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP