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本发明提供一种晶片的加工方法、晶片的加工中使用的辅助器具，能够在不损伤器件正面、不损伤由微细结构体形成的器件的情况下将激光光线的聚光点从晶片的背面定位在晶片的内部从而形成改质层。根据本发明，提供一种晶片的加工方法，其至少包括：辅助器具准备工...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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