脆性材料基板裂片装置及使用所述装置的裂片方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种脆性材料基板裂片装置及使用所述装置的裂片方法。所述装置包括平台，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，平台上包括多个突出结构，且脆性材料基板是通过下表面被放置于平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于平台的上方，且预切刻装置可在脆性材料基板的上表面的预定位置进行预切刻，并形成深度小于脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，设置于平台的上方，且线型裂片装置在对准预切刻道后，可朝脆性材料基板的上表面运动，使脆性材料基板在线型裂片装置接触到预切刻道时，被线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。本发明专利技术裂片可提高脆性材料基板的利用率。

【技术实现步骤摘要】
脆性材料基板裂片装置及使用所述装置的裂片方法
本专利技术是关于一种脆性材料基板裂片装置及使用所述装置的裂片方法。
技术介绍
目前，半导体业以及面板业，在相关工艺完成后，必须进一步经由切刻、裂片程序，才能将基板裂片成面积更小的次基板。其中，常见的裂片手段是先在基板上形成预切刻道，然后再利用撞击耳料区或自预切刻道的正面或背面施以瞬间应力，使原本的基板裂片成面积更小的此基板。然而，这些裂片工艺均遭遇耳料浪费、切刻边缘不平整、甚至污染基板上的组件等缺点。有鉴于此，业界殷切期盼开发一种适用于半导体业或面板业的裂片装置以及利用所述裂片装置的裂片方法，以改进目前的裂片装置以及利用所述裂片装置的裂片方法所面临的缺点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术公开了一种脆性材料基板裂片装置，其特征在于利用预切刻装置在所述脆性材料基板上的预定处形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道，然后再利用线型裂片装置朝所述脆性材料基板的表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板，采用本专利技术裂片，可提高脆性材料基板的利用率。本专利技术的特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脆性材料基板裂片装置，其特征在于，包括：平台，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，所述平台上包括多个突出结构，且所述脆性材料基板是通过所述下表面被放置于所述平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于所述平台的上方，且所述预切刻装置可在所述脆性材料基板的所述上表面的预定位置进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，设置于所述平台的上方，且所述线型裂片装置在对准所述预切刻道后，可朝所述脆性材料基板的所述上表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。

【技术特征摘要】
2017.07.10 TW 1061231111.一种脆性材料基板裂片装置，其特征在于，包括：平台，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，所述平台上包括多个突出结构，且所述脆性材料基板是通过所述下表面被放置于所述平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于所述平台的上方，且所述预切刻装置可在所述脆性材料基板的所述上表面的预定位置进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，设置于所述平台的上方，且所述线型裂片装置在对准所述预切刻道后，可朝所述脆性材料基板的所述上表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。2.如权利要求1所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述脆性材料基板为玻璃基板或半导体基板。3.如权利要求2所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述预切刻装置为光学式预切刻装置或机械式预切刻装置。4.如权利要求3所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述光学式预切刻装置为激光切刻机。5.如权利要求3所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述机械式预切刻装置为刀轮切刻机或切刻刀切刻机。6.如权利要求2所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述线型裂片装置为金属线材、金属复合线材或绝缘线材。7.一种脆性材料基板的裂片方法，其特征在于，其步骤包括：提供如权利要求1至6中任一项所述的脆性材料基板裂片装置；提供具有相对上、下表面的脆性材料基板，并使所述脆性材料基板通过所述下表面被放置于所述平台上的所述多个突出结构上；利用所述脆性材料基板裂片装置中的所述预切刻装置在所述脆性材料基板的所述上表面的预定处进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及将所述脆性材料基板裂片装置中的所述线型裂片装置移动至对准于所述预切刻道的上方，然后朝所述脆性材料基板上表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。8.一种脆性材料基板裂片装置，其特征在于，包括：载体，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，所述载体包括第一平台与第二平台与连结所述第一平台与所述第二平台的连接结构，所述第一平台与所述第二平台之间具有第一间隔，且所述第一平台与所述第二平台位于同一水平面，其中所述第一平台与所述第二平台上均包括多个突出结构，且所述脆性材料基板是通过所述下表面被放置于所述第一平台与第二平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于所述载体的上方，且所述预切刻装置可在所述脆性材料基板的所述上表面的对准于所述第一间隔处的预定位置进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，设置于所述载体的所述第一间隔处的上方，且所述线型裂片装置在对准所述预切刻道后，可朝所述脆性材料基板的所述上表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。9.如权利要求8所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述脆性材料基板为玻璃基板或半导体基板。10.如权利要求9所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述预切刻装置为光学式预切刻装置或机械式预切刻装置。11.如权利要求10所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述光学式预切刻装置为激光切刻机。12.如权利要求10所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述机械式预切刻装置为刀轮切刻机或切刻刀切刻机。13.如权利要求9所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述线型裂片装置为金属线材、金属复合线材或绝缘线材。14.一种脆性材料基板的裂片方法，其特征在于，其步骤包括：提供如权利要求8至13中任一项所述的脆性材料基板裂片装置；提供具有相对上、下表面的脆性材料基板，并使所述脆性材料基板通过所述下表面被放置于所述第一平台与第二平台上的所述多个突出结构上；利用所述脆性材料基板裂片装置中的所述预切刻装置在所述脆性材料基板的所述上表面的对准于所述第一间隔处的预定位置进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及使所述脆性材料基板裂片装置中的所述线型裂片装置移动至对准于所述预切刻道的上方，然后朝所述脆性材料基板上表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。15.一种脆性材料基板裂片装置，其特征在于，包括：载体，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，所述载体包括第一平台与第二平台与连结所述第一平台与所述第二平台的连接结构，所述第一平台与所述第二平台之间具有第一间隔，且所述第一平台与所述第二平台位于同一水平面，其中所述第一平台与所述第二平台上均包括多个突出结构，且所述脆性材料基板是通过所述下表面被放置于所述第一平台与第二平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于所述载体的上方，且所述预切刻装置可在所述脆性材料基板的所述上表面的对准于所述第一间隔处的预定位置进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，可上、下移动地被设置于对准于所述载体的所述第一间隔下方处的所述连接结构上，且在所述预切刻道与所述线型裂片装置对准后，所述线型裂片装置往上朝所述脆性材料基板的所述下表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。16.如权利要求15所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述脆性材料基板为玻璃基板或半导体基板。17.如权利要求16所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述预切刻装置为光学式预切刻装置或机械式预切刻装置。18.如权利要求17所述的脆性材料基板裂片装置，其特征在于，所述光学式预切刻装置为激光切刻机。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢孟学，苏志鸿，
申请(专利权)人：煜峰投资顾问有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71