阵列基板制作方法技术

技术编号:20162914 阅读:31 留言:0更新日期:2019-01-19 00:15
本申请提供一种阵列基板制作方法,包括:提供一基板;依序形成栅极层、绝缘层与保护层于基板上;其中,形成金属层于基板上的驱动线路,所述金属层设置于所述基板与所述绝缘层之间,以及所述绝缘层与所述保护层之间的至少其一部位。本申请通过浮接金属层,增加静电释放路径,即使浮接金属层烧毁,亦不会影响显示品质,较能提高产品良率。同时仅需调整光罩图形,故不需调整生产流程。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板制作方法
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种阵列基板制作方法。
技术介绍
平板显示装置,其具有色域广、省电等众多优点,在各领域得到广泛应用。现有的平板显示装置主要包括液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay,LCD),有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiodes,OLED)显示装置和量子点发光二极管(QuantumDotLightEmittingDiodes,QLED)显示装置。其中,薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT),可形成在玻璃基板或塑料基板上,通常作为主动开关,是平板显示装置的重要组成部分之一。而随着发展,也对显示面板及显示装置提出了更多、更高的要求,如抗静电性能,部分产品由于灵敏度高,因而对主动开关等组件的抗静电性能的要求特别高。在TFT的生产和制造过程中,会在阵列基板中镀上多个具有不同功能作用的膜层,而不同的膜层是在不同的机械设备和反应室中完成。一般而言,在镀膜和基板搬运的过程中,基板与其他媒介的接触会产生大量的静电荷,该些静电荷堆积于阵列基板上,当与传送设备接触时,会形成较大的电势差,进而将接触点附近的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板制作方法,其特征在于,包括:提供一基板;形成金属层于所述基板上,所述金属层设置于源极线的预定设置范围内;形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述金属层而设置于所述基板上;形成有源层在所述绝缘层上,所述有源层位于所述金属层上方;形成保护层,所述保护层覆盖所述有源层而设置于所述绝缘层上。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板制作方法,其特征在于,包括:提供一基板;形成金属层于所述基板上,所述金属层设置于源极线的预定设置范围内;形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述金属层而设置于所述基板上;形成有源层在所述绝缘层上,所述有源层位于所述金属层上方;形成保护层,所述保护层覆盖所述有源层而设置于所述绝缘层上。2.如权利要求1所述的阵列基板制作方法,其特征在于,所述金属层与栅极层于同步骤形成。3.如权利要求2所述的阵列基板制作方法,其特征在于,所述金属层与所述栅极层之间具有间隔距离。4.如权利要求1所述的阵列基板制作方法,其特征在于,所述金属层为浮接栅极层或浮接电极层。5.如权利要求1所述的阵列基板制作方法,其特征在于,所述有源层包括源极层与漏极层至少其一。6.一种阵列基板制作方法,其特征在于,包括:提供一基板;形成栅极层于所述基板上;形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述栅极层而设置于所述基板上;形成金属层于所述绝缘层上,所述金属层设置于所述绝缘层上,且位于...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴川
申请(专利权)人:惠科股份有限公司重庆惠科金渝光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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