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本申请提供一种阵列基板制作方法，包括：提供一基板；依序形成栅极层、绝缘层与保护层于基板上；其中，形成金属层于基板上的驱动线路，所述金属层设置于所述基板与所述绝缘层之间，以及所述绝缘层与所述保护层之间的至少其一部位。本申请通过浮接金属层，增加...该专利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司授权不得商用。