【技术实现步骤摘要】
用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林
本专利技术涉及印制线路板制造领域,更具体地,涉及一种用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林。
技术介绍
对于具有钻咀孔径0.8mm以上的印制线路板,有些工艺要求钻咀孔的两侧仅单面做开窗孔,即该单面开窗孔一侧裸露出孔环,另一面绿油覆盖孔环上面。利用现有阻焊工艺加工上述线路板,首先,对线路板进行阻焊前处理;然后,线路板两面分别丝印绿油;第三,预烤使绿油半固化;第四,依次对线路板两面进行曝光,曝光过程中,阻焊图形的绿油被固化,开窗孔图形的绿油不被固化;第五,显影,去除未被固化的绿油,则在线路板两面分别形成图形。在上述过程中,由于钻咀孔径较大,尽管双面涂覆阻焊绿油,但是钻咀孔仍为通孔,仅通孔内壁有一薄层绿油,且通孔两侧周围的绿油的厚度也较薄,参考图1所示。当客户要求通孔一侧需阻焊绿油覆盖另一侧需裸露出孔环(即菲林开窗设计)时,对有绿油面进行曝光时,参见图2,紫外光从通孔透过,在通孔反面也固化了一圈绿油。当对开窗面进行紫外光照射曝光时,通孔周围为开窗图形,曝光时未固化,显影后未固化的绿油被去除,如图3所示,那么,从开窗面看过去,通孔口周围有一圈固化的绿油,看似冒油效果,导致线路板频繁返工或报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林,通过增加遮光图形,避免曝光时紫外光透过通孔曝光反面的绿油,从而杜绝单面开窗孔冒油的质量问题。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林,其特 ...
【技术保护点】
1.一种用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林,其特征在于,与阻焊绿油面的通孔对应的区域增加遮光图形。
【技术特征摘要】
1.一种用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林,其特征在于,与阻焊绿油面的通孔对应的区域增加遮光图形。2.根据权利要求1所述的用于钻咀孔径0.8mm以上阻焊单层开窗孔的曝光菲林,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王金龙,郑威,纪龙江,
申请(专利权)人:大连崇达电路有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。