光学发射机器件制造技术

本发明专利技术涉及光学发射机器件。公开了一种光学发射机器件。该光学发射机器件包括光学集成器件、载体、和热电制冷器(TEC)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。该金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。TEC面对载体，并且在该TEC上安装该载体。载体具有与TEC重叠的底座和不与TEC重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。

Optical transmitter components

The present invention relates to an optical transmitter. An optical transmitter is disclosed. The optical transmitter includes an optical integrated device, a carrier and a thermoelectric cooler (TEC). The carrier has a top surface and a back surface opposite to the top surface. The carrier comprises an insulating plate and a metal plate attached to the insulating plate. The metal plate has better thermal conductivity than the insulating plate. The insulating plate forms the top surface of the carrier, and the top surface of the carrier provides a connecting part on the top surface of the carrier. Optical integrated devices are mounted on the back surface. The TEC faces the carrier, and the carrier is installed on the TEC. The carrier has a base overlapping with TEC and an extension not overlapping with TEC, on which an optical integrated device is mounted.

【技术实现步骤摘要】
光学发射机器件相关申请的交叉引用本申请要求于2017年7月21日提交的日本专利申请No.2017-141862的优先权的权利，其内容以其整体通过引用并入本文。
本专利技术涉及光学发射机器件。
技术介绍
日本未经审查的专利公开No.JP-H5-327031公开了光学半导体模块。该光学半导体模块包括激光二极管、热电偶、和被包含在壳体单元中的安装基板。安装基板在其一个表面上安装激光二极管。热电偶被布置在安装基板的另一表面与壳体的底表面之间。
技术实现思路
本公开提供光学发射机器件。光学发射机器件包括光学集成器件、载体和热电制冷器(TEC)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。该金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。TEC面对载体，并且在该TEC上安装该载体。载体具有与TEC重叠的底座和不与TEC重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。附图说明前述和其他目的、方面和优点将从参考附图的本专利技术的优选的实施例的以下详细描述而更好理解，其中：图1是根据本专利技术的一个实施例的光学发射机器件的俯视图；图2是沿着图1中所示的光学发射机器件的线II-II的光学发射机器件的剖视图；图3是示出从载体的背表面察看的配置的仰视图；图4是示出从载体的顶表面察看的配置的俯视图；图5是示出组装光学发射机器件的方法的示图；图6是示出组装光学发射机器件的方法的示图；图7是示出组装光学发射机器件的方法的示图；图8是示出组装光学发射机器件的方法的示图；图9是示出组装光学发射机器件的方法的示图；图10A和图10B是示出金属板的示例位置的载体的剖视图；图11是示出根据第一修改的载体的背表面上的配置的仰视图；图12是根据第一修改的光学发射机器件的剖视图，包括沿着图11中的线XIII-XIII的剖面配置；图13是根据第二修改的光学发射机器件的俯视图；图14是沿着图13中所示的光学发射机器件的线XIV-XIV的光学发射机器件的剖视图；图15是沿着图13中所示的光学发射机器件的线XV-XV的光学发射机器件的剖视图；图16是示出从载体的背表面察看的配置的仰视图；图17是示出根据第二修改的载体的背表面的示图；图18是根据第三修改的光学发射机器件的俯视图；图19是沿着图18中所示的光学发射机器件的线XIX-XIX的光学发射机器件的剖视图。具体实施方式[待由本公开解决的问题]光学通信系统使用包含光学集成器件的光学发射机器件。在将电气调制信号输入到该光学发射机器件时，该调制使光学集成器件致动并且使器件输出光学信号。光学发射机器件使用诸如珀尔帖设备的热电制冷器来控制光学集成器件的温度。一般而言，常规光学发射机器件将载体(安装基板)安装在热电制冷器上，并且将光学集成器件安装在载体上。然而，利用这样的配置，使光学发射机器件的高度(光学发射机器件在载体的厚度方向上的长度)小是困难的。由于最新光学通信系统要求在增加数据业务量的情况下降低器件大小，因而还要求使光学发射机器件的高度更小。[本公开的效果]根据本公开的光学发射机器件能够使光学发射机器件的高度呈下降趋势。[本专利技术的实施例的描述]首先，本专利技术的实施例的内容将被列出并且描述。本专利技术的一个实施例的光学发射机器件包括光学集成器件、载体和热电制冷器(TEC)。载体具有顶表面以及与顶表面相对的背表面。载体包括绝缘板和附接到绝缘板的金属板。金属板具有比绝缘板的热导率更好的热导率。绝缘板形成载体的顶表面，载体的顶表面在载体的顶表面上提供相互连接部。背表面在背表面上安装光学集成器件。TEC面对载体，并且在该TEC上安装该载体。载体具有与TEC重叠的底座和不与TEC重叠的延伸部，延伸部在该延伸部上安装光学集成器件。光学集成器件具有光轴，延伸部沿着该光轴从底座延伸。延伸部具有比底座的宽度更窄的宽度，其中，延伸部的宽度和底座的宽度沿着垂直于光轴的方向测量。光学发射器器件还可以提供壳体，该壳体将光学集成器件和载体装入壳体中。载体提供与载体的底座相对的末端，末端通过锁定件与壳体固定。载体可以提供导通孔，导通孔将载体的顶表面中的相互连接部与背表面中的光学集成器件电气连接。载体可以提供导通孔，该导通孔将载体的顶表面中的相互连接部与背表面中的光学集成器件电气连接。金属板可以在提供导通孔的部分中被移除。金属板可以形成载体的背表面。载体的背表面可以通过芯片载体安装光学集成器件。芯片载体可以芯片载体上安装电容器、终接器、和热敏电阻。载体还可以提供附接到金属板的另一绝缘板，绝缘板和另一绝缘板将金属板夹在中间，另一绝缘板被附接到TEC并且形成载体的背表面。另一绝缘板可以在另一绝缘板上提供另一相互连接部。除底座和延伸部之外，载体还可以提供辅助区域，辅助区域提供导通孔，该导通孔将载体的顶表面上的相互连接部与载体的背表面上的另一相互连接部电气连接。载体还可以在载体的背表面中安装接线基板。光学集成器件可以通过接线基板而被提供驱动信号。光学集成器件可以包括利用DC模式驱动的半导体激光二极管(LD)和在AC模式中驱动的半导体调制器，半导体调制器与LD集成，并且由在载体的顶表面上的相互连接部上运载的驱动信号驱动。载体的顶表面可以仅在载体的顶表面上安装相互连接部。[本专利技术的实施例的细节]现在将参考附图描述根据本专利技术的实施例的光学发射机器件的特定示例。然而，本专利技术不限于那些实施例，并且具有在权利要求中定义的范围并且包括从权利要求的范围导出的所有改变、修改和等同物。在以下描述中，当附图被解释时，相同部件由相同附图标记表示并且重叠描述将被省略。另外，在以下描述中，沿着光学集成器件11的光轴L的方向(在下文中简单地被称为“光轴方向”)被定义为方向A1，沿着壳体2的底表面2b并且和光轴方向相交的方向被定义为方向A2，并且垂直于壳体2的底表面2b的方向被定义为方向A3。在一个示例中，这些方向以直角相交。图1是根据本专利技术的一个实施例的光学发射机器件1A的俯视图。图2是沿着图1中所示的光学发射机器件1A的线II-II的光学发射机器件的剖视图。如在图1和图2中所示，该实施例的光学发射机器件A1包括壳体2、热电制冷器(TEC)6、透镜7、光学集成器件11、和载体20A。壳体2是中空容器，其包含TEC6、透镜7、光学集成器件11、和载体20A。壳体2例如主要地由陶瓷和诸如CuW的金属构成。壳体2的沿着方向A1的长度例如在8mm至30mm的范围内，壳体2的沿着方向A2的宽度例如在5mm至15mm的范围内，并且壳体2的沿着方向A3的高度例如在2.5mm至6.0mm的范围内。壳体2包括底座2a、前壁2c、后壁2d、一对侧壁2e和2f、以及盖2g。底座2a通常是四边形并且具有沿着方向A3的厚度方向。底座2a具有沿着方向A1和方向A2延伸的平坦的底表面2b。前壁2c和后壁2d被提供到底座2a的四个边之中的、在方向A1上相对的一对边，并且沿着方向A3延伸。一对侧壁2e和2f被提供到底座2a的四个边之中的、在方向A2上相对的一对边，并且沿着方向A3延伸。盖2g被结合到前壁2c、后壁2d、和一对侧壁2e和2f的与在底座2a附近的那些相对的末端，从而将壳体2的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学发射机器件，包括：光学集成器件；载体，所述载体具有顶表面和与所述顶表面相对的背表面，所述载体包括绝缘板和附接到所述绝缘板的金属板，所述金属板具有比所述绝缘板的热导率更好的热导率，所述绝缘板形成所述载体的所述顶表面，所述载体的所述顶表面在所述载体的所述顶表面上提供相互连接部，所述背表面在所述背表面上安装所述光学集成器件；以及热电制冷器、即TEC，所述TEC面对所述载体，并且在所述TEC上安装所述载体，其中，所述载体具有与所述TEC重叠的底座和不与所述TEC重叠的延伸部，所述延伸部在所述延伸部上安装所述光学集成器件。

【技术特征摘要】
2017.07.21 JP 2017-1418621.一种光学发射机器件，包括：光学集成器件；载体，所述载体具有顶表面和与所述顶表面相对的背表面，所述载体包括绝缘板和附接到所述绝缘板的金属板，所述金属板具有比所述绝缘板的热导率更好的热导率，所述绝缘板形成所述载体的所述顶表面，所述载体的所述顶表面在所述载体的所述顶表面上提供相互连接部，所述背表面在所述背表面上安装所述光学集成器件；以及热电制冷器、即TEC，所述TEC面对所述载体，并且在所述TEC上安装所述载体，其中，所述载体具有与所述TEC重叠的底座和不与所述TEC重叠的延伸部，所述延伸部在所述延伸部上安装所述光学集成器件。2.根据权利要求1所述的光学发射机器件，其中，所述光学集成器件具有光轴，所述延伸部沿着所述光轴从所述底座延伸，以及其中，所述延伸部具有比所述底座的宽度更窄的宽度，其中，所述延伸部的宽度和所述底座的宽度沿着垂直于所述光轴的方向测量。3.根据权利要求2所述的光学发射机器件，还包括壳体，所述壳体将所述光学集成器件和所述载体装入所述壳体中，其中，所述载体提供与所述载体的所述底座相对的末端，所述末端通过锁定件与所述壳体固定。4.根据权利要求1所述的光学发射机器件，其中，所述底座包括主干和各自从所述主干延伸的两个分支，所述延伸部被置于所述两个分支之间。5.根据权利要求4所述的光学发射机器件，其中，所述载体提供导通孔，所述导通孔将所述载体的所述顶表面中的所述相互连接部与所述背表面中的所述光学集成器件电气连接，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺西良太，
申请(专利权)人：住友电工光电子器件创新株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP