半导体激光器管壳制造技术

一种半导体激光器管壳，包括：外壳，该外壳包括基板、连接基板的第一侧板、第二侧板、第三侧板、及第四侧板；第一侧板上设有外透光孔；基板下侧面在靠近第一侧板的一侧设有隔离槽；及多级台阶载体，多级台阶载体设置在外壳内；多级台阶载体包括沿第一方向延伸的第一阶梯部、及自第一阶梯部沿第二方向延伸形成的第二阶梯部；第一方向与第二方向垂直。通过在基板下侧面在靠近第一侧板的一侧设有隔离槽，若基板受力不均匀导致基板的底面发生形变时，因第一侧板与基板之间的机械连接强度降低，从而防止了因基板的底面形变引起外透光孔的位置变化，避免因输出尾纤输入端偏移而引起输出尾纤产生烧毁。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器管壳
本技术涉及激光器封装技术，特别是涉及一种半导体激光器管壳。
技术介绍
半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，在工业切割、焊接、等方面具有广泛的应用。随着半导体材料外延生长技术、半导体激光波导结构优化技术、高稳定性封装技术的发展，推动了半导体激光工业加工应用及大功率半导体激光器的飞速发展。为产生高功率的激光输出，一般利用管壳将多个激光芯片封装在一起，利用镜片组合将激光芯片所产生的激光聚合到输出尾纤上，通过输出尾纤向外传送激光；然而，由于管壳在安装时，管壳可能由于受力不均衡而产生形变，令输出尾纤的端口位置发生偏移，聚焦光线的焦点偏离输出尾纤的端口，使输出尾纤的端口附件的部件受热，导致输出尾纤产生烧毁问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可避免在管壳安装时发生输出尾纤的端口位置的半导体激光器管壳。一种半导体激光器管壳，包括：外壳，该外壳包括基板、连接所述基板的第一侧板、连接所述基板的第二侧板、连接所述基板的第三侧板、及连接所述基板的第四侧板；所述第一侧板的两端分别与所述第三侧板、所述第四侧板连接；所述第二侧板的两端分别与所述第三侧板、所述第四侧板连接；所述第一侧板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器管壳，其特征在于，包括：外壳，该外壳包括基板、连接所述基板的第一侧板、连接所述基板的第二侧板、连接所述基板的第三侧板、及连接所述基板的第四侧板；所述第一侧板的两端分别与所述第三侧板、所述第四侧板连接；所述第二侧板的两端分别与所述第三侧板、所述第四侧板连接；所述第一侧板上设有外透光孔；所述基板下侧面在靠近所述第一侧板的一侧设有隔离槽；及多级台阶载体，所述多级台阶载体设置在所述外壳内；所述多级台阶载体包括沿第一方向延伸的第一阶梯部、及自所述第一阶梯部沿第二方向延伸形成的第二阶梯部；所述第一阶梯部上设有若干第一台阶面；各所述第一台阶面相对所述基板的高度沿所述第一方向依次降低；所述...

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器管壳，其特征在于，包括：外壳，该外壳包括基板、连接所述基板的第一侧板、连接所述基板的第二侧板、连接所述基板的第三侧板、及连接所述基板的第四侧板；所述第一侧板的两端分别与所述第三侧板、所述第四侧板连接；所述第二侧板的两端分别与所述第三侧板、所述第四侧板连接；所述第一侧板上设有外透光孔；所述基板下侧面在靠近所述第一侧板的一侧设有隔离槽；及多级台阶载体，所述多级台阶载体设置在所述外壳内；所述多级台阶载体包括沿第一方向延伸的第一阶梯部、及自所述第一阶梯部沿第二方向延伸形成的第二阶梯部；所述第一阶梯部上设有若干第一台阶面；各所述第一台阶面相对所述基板的高度沿所述第一方向依次降低；所述第二阶梯部上设有高度自所述第一台阶面沿所述第二方向依次降低的第二台阶面、第三台阶面；所述第二台阶面为多个，且相对所述基板的高度沿所述第一方向依次降低；所述第三台阶面为多个，且相对所述基板的高度沿所述第一方向依次降低；所述第一方向与所述第二方向垂直。2.根据权利要求1所述的半导体激光器管壳，其特征在于，所述第一侧板及所述第二侧板沿所述第一方向设置在所述基板两侧；所述第三侧板及所述第四侧板沿所述第二方向设置在所述基板两侧；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：文少剑，廖东升，刘猛，黄海翔，董晓东，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44