晶圆键合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆键合方法及装置，所述方法包括：控制第一晶圆卡盘与第二晶圆卡盘相互对准，以使第一晶圆和第二晶圆相互对准，并使第一识别装置与第一标记图案相互对准，以用于识别第一标记图案的位置并记录为第一位置；控制第二晶圆卡盘朝第一晶圆纵向移动；或者，控制第一晶圆卡盘朝第二晶圆纵向移动；通过第一识别装置识别第一标记图案的位置并记录为第二位置；比对第一位置和第二位置以使第一晶圆和第二晶圆位置对准。本发明专利技术中的晶圆键合方法的晶圆键合对准精度较高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆键合方法及装置
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆键合方法及装置。
技术介绍
半导体集成电路的制造过程中，在键合两个晶圆之前，一般会先采用晶圆键合装置将两个晶圆对准。现有技术中，对准两个晶圆的方法为：提供第一晶圆、第二晶圆以及晶圆键合装置。其中，晶圆键合装置中包括两个用于固定晶圆的晶圆卡盘。采用其中一个晶圆卡盘固定第一晶圆，采用另一个晶圆卡盘固定第二晶圆，横向移动固定第一晶圆的晶圆卡盘以及固定第二晶圆的晶圆卡盘，使得第一晶圆和第二晶圆相互对准，再控制固定第一晶圆的晶圆卡盘携带第一晶圆朝第二晶圆纵向移动；或者，控制固定第二晶圆的晶圆卡盘携带第二晶圆朝第一晶圆纵向移动，使得第一晶圆和第二晶圆之间的距离范围介于30微米～80微米之间，最后，键合第一晶圆和第二晶圆。其中，在现有技术晶圆对准的方法中，当控制晶圆卡盘纵向移动之后，会使晶圆卡盘位置发生偏差，进而使晶圆卡盘所固定的晶圆的位置发生偏差，从而导致晶圆键合的对准精度降低，并最终影响到晶圆的键合效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆键合方法及装置，以解决现有的晶圆键合的方法中晶圆键合的对准精度不高的问题。为解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆键合方法，其特征在于，所述方法包括：提供一晶圆键合装置，所述装置包括固定第一晶圆的第一晶圆卡盘和固定第二晶圆的第二晶圆卡盘，其中，所述第一晶圆卡盘上设置有第一标记图案，所述第二晶圆卡盘上设置有用于识别所述第一标记图案位置的第一识别装置；控制所述第一晶圆卡盘与所述第二晶圆卡盘相互对准，以及所述第一晶圆和所述第二晶圆相互对准，并使所述第二晶圆卡盘上的所述第一识别装置与所述第一晶圆卡盘上的所述第一标记图案相互对置，以用于识别所述第一标记图案的位置并记录为第一位置；控制所述第二晶圆卡盘携带所述第二晶圆朝所述第一晶圆纵向移动；或者，控制所述第一晶圆卡盘携带所述第一晶圆朝所述第二晶圆纵向移动；...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆键合方法，其特征在于，所述方法包括：提供一晶圆键合装置，所述装置包括固定第一晶圆的第一晶圆卡盘和固定第二晶圆的第二晶圆卡盘，其中，所述第一晶圆卡盘上设置有第一标记图案，所述第二晶圆卡盘上设置有用于识别所述第一标记图案位置的第一识别装置；控制所述第一晶圆卡盘与所述第二晶圆卡盘相互对准，以及所述第一晶圆和所述第二晶圆相互对准，并使所述第二晶圆卡盘上的所述第一识别装置与所述第一晶圆卡盘上的所述第一标记图案相互对置，以用于识别所述第一标记图案的位置并记录为第一位置；控制所述第二晶圆卡盘携带所述第二晶圆朝所述第一晶圆纵向移动；或者，控制所述第一晶圆卡盘携带所述第一晶圆朝所述第二晶圆纵向移动；通过所述第一识别装置识别所述第一标记图案的位置并记录为第二位置；以及，比对所述第一位置和所述第二位置，当所述第一位置和所述第二位置之间的偏差小于等于预定值时，所述第一晶圆卡盘和所述第二晶圆卡盘位置对准，并使所述第一晶圆和所述第二晶圆位置对准。2.如权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，在通过所述第一识别装置识别所述第一标记图案之前，所述方法还包括：以所述第一识别装置的位置为原点建立坐标系，所述坐标系的Z轴方向垂直于所述第二晶圆卡盘的表面，所述坐标系的X轴方向和Y轴方向界定的平面平行于所述第二晶圆卡盘的表面，其中，所述第一位置和所述第二位置以坐标点的形式记录。3.如权利要求2所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述晶圆键合装置包括纳米补偿装置，所述纳米补偿装置设置在所述第一晶圆卡盘或所述第二晶圆卡盘上，用于控制所述第一晶圆卡盘或所述第二晶圆卡盘横向移动，以使所述第一晶圆卡盘和所述第二晶圆卡盘位置对准。4.如权利要求3所述的晶圆键合方法，其特征在于，比对所述第一位置和所述第二位置，当所述第一位置和所述第二位置之间的偏差小于预定值时，所述第一晶圆卡盘和所述第二晶圆卡盘位置对准的方法，包括：比对所述第一位置的坐标和所述第二位置的坐标，并确定所述第一位置的X轴坐标值与所述第二位置的X轴坐标值之间的位置偏差是否小于等于所述预定值，以及所述第一位置的Y轴坐标值与所述第二位置的Y轴坐标值之间的位置偏差是否小于等于所述预定值；当位置偏差均小于等于所述预定值时，所述第一晶圆卡盘与所述第二晶圆卡盘已对准；当其中一个位置偏差不小于所述预定值时，通过所述纳米补偿装置控制所述第一晶圆卡盘或所述第二晶圆卡盘移动，使得所述第一标记图案在X轴上的坐标值与所述第一识别装置在X轴上的坐标值之间的位置偏差小于所述预定值，以及所述第一标记图案在Y轴上的坐标值与所述第一识别装置在Y轴上的坐标值之间的位置偏差小于所述预定值，以对准所述第一晶圆卡盘与所述第二晶圆卡盘。5.如权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，在执行所述纵向移动之后，所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42