【技术实现步骤摘要】
一种用于方形基片对中结构
本专利技术涉及半导体晶片加工过程中晶片精确定位的设备
，尤其涉及一种用于方形基片对中结构。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中，方形基片在放入到清洗载盘里面之前，需要对方形基片进行对中的操作。现有的方形晶片对中采用机械手将方形基片放入V型方槽，缓缓放进，速度慢，且容易滑片，不方便检测。
技术实现思路
要解决的技术问题本专利技术要解决的问题是提供一种用于方形基片对中结构，以克服现有技术中速度慢，且容易滑片，不方便检测的缺陷。技术方案为解决所述技术问题，本专利技术提供一种用于方形基片对中结构，包括支撑板、基板、对中气缸、真空立柱、第一支撑立柱、第二支撑立柱、基片和对中装置；所述基板固定安装在所述支撑板上；所述对中气缸安装在所述基板上；两个所述真空立柱对称的固定安装在所述基板上；所述第一支撑立柱和第二支撑立柱对称的固定安装在所述基板上；所述基片设置在所述真空立柱、第一支撑立柱及第二支撑立柱上端；所述对中装置设置在所述对中气缸上，用于快速对中所述基片。优选的，所述对中装置包括第一连接块、第二连接块、第一夹杆和第二夹杆；所述第一连接块及第二连接块分...
【技术保护点】
1.一种用于方形基片对中结构，其特征在于：包括支撑板(1)、基板(2)、对中气缸(3)、真空立柱(6)、第一支撑立柱(9)、第二支撑立柱(10)、基片(11)和对中装置；所述基板(2)固定安装在所述支撑板(1)上；所述对中气缸(3)安装在所述基板(2)上；两个所述真空立柱(6)对称的固定安装在所述基板(2)上；所述第一支撑立柱(9)和第二支撑立柱(10)对称的固定安装在所述基板(2)上；所述基片(11)设置在所述真空立柱(6)、第一支撑立柱(9)及第二支撑立柱(10)上端；所述对中装置设置在所述对中气缸(3)上，用于快速对中所述基片(11)。
【技术特征摘要】
1.一种用于方形基片对中结构，其特征在于：包括支撑板(1)、基板(2)、对中气缸(3)、真空立柱(6)、第一支撑立柱(9)、第二支撑立柱(10)、基片(11)和对中装置；所述基板(2)固定安装在所述支撑板(1)上；所述对中气缸(3)安装在所述基板(2)上；两个所述真空立柱(6)对称的固定安装在所述基板(2)上；所述第一支撑立柱(9)和第二支撑立柱(10)对称的固定安装在所述基板(2)上；所述基片(11)设置在所述真空立柱(6)、第一支撑立柱(9)及第二支撑立柱(10)上端；所述对中装置设置在所述对中气缸(3)上，用于快速对中所述基片(11)。2.根据权利要求1所述的用于方形基片对中结构，其特征在于：所述对中装置包括第一连接块(4)、第二连接块(5)、第一夹杆(7)和第二夹杆(8)；所述第一连接块(4)及第二连接块(5)分别可滑动的设置在所述对中气缸(3)上端两侧；两个所述第一夹杆(7)下端与所述第一连接块(4)固定，上端与所述基片(11)的一角夹紧；两个所述第二夹杆(8)下端与所述第二连接块(5)固定，上端与所述基片(11)的一角夹紧。3.根据权利要求2所述的用于方形基片对中结构，其特征在于：所述第一连接块(4)及第二连接块(5)上分别设置有供所...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅立超，谢林雅，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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