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本发明提供了一种晶圆键合方法及装置，所述方法包括：控制第一晶圆卡盘与第二晶圆卡盘相互对准，以使第一晶圆和第二晶圆相互对准，并使第一识别装置与第一标记图案相互对准，以用于识别第一标记图案的位置并记录为第一位置；控制第二晶圆卡盘朝第一晶圆纵向移...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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