一种芯片生产用排列装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用排列装置，包括顶部设置有开口的壳体，所述壳体的内部安装有第一滚筒，第一滚筒的一侧上方安装有第二滚筒，第二滚筒的外圈套接有与第一滚筒外圈套接有的环形结构的皮带，皮带的外圈开设有沿其长度方向等距设置的落料槽，第一滚筒远离第二滚筒的一侧上方安装有与壳体内侧壁固定连接的挡板，挡板靠近第二滚筒的一侧上方安装有与壳体顶部固定连接的料斗，料斗靠近第二滚筒的一侧下方安装有与壳体内侧壁固定连接的限位板。本实用新型专利技术结构简单操作方便快捷，对凌乱的硅晶棒原料进行整理排布，使硅晶棒依次排布在料道上，方便后续对硅晶棒进行加工生产。

An Arrangement Device for Chip Production

The utility model discloses an arrangement device for chip production, which comprises a shell with an opening at the top, a first drum installed inside the shell, a second drum installed above one side of the first drum, a belt with a ring structure connected with the outer ring of the first drum, and a blanking groove arranged equidistantly along the length direction of the outer ring of the belt. A baffle fixedly connected with the inner wall of the shell is mounted on the upper side of the first drum away from the second drum, and a hopper fixedly connected with the top of the shell is mounted on the upper side of the baffle near the second drum. A limit plate fixedly connected with the inner wall of the shell is mounted on the lower side of the hopper near the second drum. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation and quick arrangement of disorderly silicon crystal rod raw materials, so that the silicon crystal rods are arranged on the feeding path in turn, so as to facilitate subsequent processing and production of the silicon crystal rod.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用排列装置
本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片生产用排列装置。
技术介绍
芯片生产的时候需要首先生产出晶圆，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，在对硅晶棒进行加工的时候需要将硅晶棒原料进行排布上料，方便后续对硅晶棒的加工，传统的加工设备缺少对硅晶棒进行排布上料操作，为此需要一种芯片生产用排列装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产用排列装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片生产用排列装置，包括顶部设置有开口的壳体，所述壳体的内部安装有第一滚筒，第一滚筒的一侧上方安装有第二滚筒，第二滚筒的外圈套接有与第一滚筒外圈套接有的环形结构的皮带，皮带的外圈开设有沿其长度方向等距设置的落料槽，第一滚筒远离第二滚筒的一侧上方安装有与壳体内侧壁固定连接的挡板，挡板靠近第二滚筒的一侧上方安装有与壳体顶部固定连接的料斗，料斗靠近第二滚筒的一侧下方安装有与壳体内侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用排列装置，包括顶部设置有开口的壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的内部安装有第一滚筒（2），第一滚筒（2）的一侧上方安装有第二滚筒（3），第二滚筒（3）的外圈套接有与第一滚筒（2）外圈套接有的环形结构的皮带（4），皮带（4）的外圈开设有沿其长度方向等距设置的落料槽（5），第一滚筒（2）远离第二滚筒（3）的一侧上方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的挡板（6），挡板（6）靠近第二滚筒（3）的一侧上方安装有与壳体（1）顶部固定连接的料斗（7），料斗（7）靠近第二滚筒（3）的一侧下方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的限位板（8），第二滚筒（3）远离第一滚筒（2）的一侧下方安装有与...

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用排列装置，包括顶部设置有开口的壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的内部安装有第一滚筒（2），第一滚筒（2）的一侧上方安装有第二滚筒（3），第二滚筒（3）的外圈套接有与第一滚筒（2）外圈套接有的环形结构的皮带（4），皮带（4）的外圈开设有沿其长度方向等距设置的落料槽（5），第一滚筒（2）远离第二滚筒（3）的一侧上方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的挡板（6），挡板（6）靠近第二滚筒（3）的一侧上方安装有与壳体（1）顶部固定连接的料斗（7），料斗（7）靠近第二滚筒（3）的一侧下方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的限位板（8），第二滚筒（3）远离第一滚筒（2）的一侧下方安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的引导板（9），引导板（9）远离第二滚筒（3）的一侧安装有与壳体（1）内侧壁固定连接的固定板（10），固定板（10）的底部安装有与引导板（9）底部固定连接的U型结构的料道（11），固定板（10）靠近引导板（9）的一侧开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：马智杰，
申请(专利权)人：盐城合众联通信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32