阻焊塞孔导气工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻焊塞孔导气工具。所述阻焊塞孔导气工具包括无铜基板、多个贯穿所述无铜基板的导气通孔及多个设于所述无铜基板边缘的定位孔，所述导气通孔与线路板上的待塞孔一一对应，所述无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个所述导气通孔均匀分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多个所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的边缘。本实用新型专利技术提供的阻焊塞孔导气工具，导气效果优、对位精准，适用于新型全自动印刷机三机连线设备。

【技术实现步骤摘要】
阻焊塞孔导气工具
本技术涉及印制线路板阻焊塞孔工艺
，具体涉及一种阻焊塞孔导气工具。
技术介绍
阻焊工艺是印刷线路板制造流程中的重要工序之一，技术人员在阻焊工序常会对小孔径的导通孔进行塞孔制作。这种做法主要是为了达到两面线路导通的前提下降低制作成本。阻焊塞孔工艺主要利用油墨可流动的物质特性，将油墨塞入孔中将孔填满。在塞孔过程中，为防止出现气泡、冒油、透光等塞孔不良情况，必须保证孔内空气流通。为解决以上问题，现有技术中，研制出了一种基板导气板，该导气板包含若干导气孔，导气孔与电路板的待塞孔一一对应，导气孔孔径比对应的待塞孔孔径大O.4-0.6mm。在塞孔时，将该导气板置于待塞孔电路板正下方，并使导气孔与电路板上的待塞孔相对应，使待塞孔内部上下气流畅通，有效避免气泡产生，提高塞孔品质。但导气孔与待塞孔相比，孔径增加幅度较小，靠目视对位难以保证待塞孔的垂直投影完全落入导气孔的范围内，因而可能导致待塞孔内气流不通畅，刮刀印刷时孔内空气产生阻力，导致塞孔油墨不能填满导通孔从而影响塞孔品质，进而产生以下问题：导通孔卡锡珠、锡塞孔，造成插件、IC焊接时孔内锡珠涌出链接到其他线路导致短路；组装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个贯穿所述无铜基板的导气通孔及多个设于所述无铜基板边缘的定位孔，所述导气通孔与线路板上的待塞孔一一对应，其特征在于，所述无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个所述导气通孔均匀分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多个所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种阻焊塞孔导气工具，包括无铜基板、多个贯穿所述无铜基板的导气通孔及多个设于所述无铜基板边缘的定位孔，所述导气通孔与线路板上的待塞孔一一对应，其特征在于，所述无铜基板分割形成依次间隔设置的第一基板、第二基板和第三基板，且多个所述导气通孔均匀分布于所述第一基板、第二基板和第三基板；多个所述定位孔分布于所述第一基板、第二基板和第三基板的边缘。2.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的间距为9-12mm，所述第三基板与所述第二基板的间距为9-12mm。3.根据权利要求1所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述第二基板沿其延伸方向的长度与丝印工艺中印刷机跑台宽度一致。4.根据权利要求3所述的阻焊塞孔导气工具，其特征在于，所述第二基板的长度为130mm。5.根据权利要求1所述的阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振川，卢根平，王自涛，龚碧海，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36