玻璃中介层的制造方法技术

提供玻璃中介层的制造方法，在分割玻璃基板时不会使层叠体从玻璃基板剥离。在玻璃中介层的制造方法中，对形成于玻璃基板(1)的正面(1a)和背面(1b)的层叠体(4)沿着分割预定线(2)进行加工而按照第1宽度(L1)形成深度未到达玻璃基板(1)的第1槽(20)，在底部(20a)残留出树脂残留部(60)，然后，对树脂残留部(60)进行烧蚀加工而使玻璃基板(1)的正面(1a)和背面(1b)露出，形成具有比第1宽度(L1)窄的第2宽度(L2)的第2槽(21)，从第2槽(21)沿着分割预定线(2)照射激光束(LB2)而在玻璃基板(1)内部形成改质层(40)，向玻璃基板(1)施加外力而以改质层(40)为起点对玻璃基板(1)进行分割，因此在分割玻璃基板(1)时，应力不会作用在残留于第1槽(20)的底部(20a)的树脂残留部(60)上，能够防止层叠体(4)从玻璃基板(1)剥离。

Manufacturing Method of Glass Intermediate Layer

A manufacturing method of glass intermediate layer is provided, so that the laminate is not peeled off from the glass substrate when the glass substrate is separated. In the manufacturing method of glass intermediate layer, the laminates (4) formed on the front (1a) and back (1b) of the glass substrate (1) are processed along the dividing predetermined line (2) to form the first groove (20) of the glass substrate (1) at the depth of the first width (L1). Resin residue (60) is left at the bottom (20a). Then, the resin residue (60) is ablated to form the front (1a) of the glass substrate (1). The second groove (21) with a second width (L2) narrower than the first width (L1) is formed. The laser beam (LB2) is irradiated from the second groove (21) along the dividing predetermined line (2) and a modified layer (40) is formed inside the glass substrate (1). The modified layer (40) is applied to the glass substrate (1) and the glass substrate (1) is segmented with the modified layer (40) as the starting point. Therefore, when the glass substrate (1) is segmented, the stress will not act on the residual. On the resin residue (60) at the bottom (20a) of the first groove (20), the laminate (4) can be prevented from peeling off the glass substrate (1).

【技术实现步骤摘要】
玻璃中介层的制造方法
本专利技术涉及使用了玻璃基板的玻璃中介层(interposer)的制造方法。
技术介绍
近年来，具有经由由硅形成的中介层来安装多个半导体芯片的安装技术。由硅构成的中介层能够在形成微细的布线时有效利用半导体制造工艺技术，实用性大，热导率高，散热性优异(例如，参照下述的专利文献1)。但是，价格比由环氧树脂形成的中介层高。因此，提出了由低价格的与硅同样地是无机材料的玻璃基板形成中介层的技术(例如，参照下述的专利文献2和3)。该中介层具有：层叠体，其在玻璃基板的正面和背面上由绝缘层(树脂层)和金属的布线层构成；以及多个贯通电极，它们将玻璃基板贯通。并且，为了对玻璃基板进行分割而获得中介层，例如使切削刀具沿着预先设定的分割预定线切入而对层叠体和玻璃基板进行分割。专利文献1：日本特开2004-158776号公报专利文献2：日本特开2015-198212号公报专利文献3：日本特开2015-146401号公报这里，绝缘层是在形成于玻璃基板的正面和背面的布线层上扩展、冷却、硬化而形成的。由于在冷却树脂时发生收缩，因此在绝缘层中残留有要收缩的力的应力。然后，当沿着分割预定线进行切削而分割成各个中介层时，存在层叠体从玻璃基板剥离的问题。这被认为是层叠体以在切削出的切削截面(切口)上产生的碎裂(凹部)为起点从玻璃基板剥离。因此，当通过由细小的磨粒形成的大号的切削刀具进行切削而使侧面的碎裂的凸凹变小时，能够抑制层叠体的剥离，但不能完全阻止剥离，还是会增加加工时间。另外，当对层叠体和玻璃基板同时进行切削时，由于切削刀具牵连层叠体将层叠体从玻璃基板剥离，因此需要分别对层叠体和玻璃基板进行切削，存在加工时间增加的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，使得在对玻璃基板进行分割时不会使层叠体从玻璃基板剥离。本专利技术是玻璃中介层的制造方法，将玻璃基板沿着分割预定线进行分割而小片化，该玻璃基板具有：多个贯通电极，它们将该玻璃基板的正面和背面贯通；层叠体，其通过在该玻璃基板的正面和背面上交替地形成布线层和树脂层而成；以及多条该分割预定线，它们被设定成格子状，该玻璃中介层的制造方法的特征在于，具有如下的工序：第1槽形成工序，对形成于该玻璃基板的正面和背面的层叠体沿着该分割预定线进行加工而按照第1宽度形成深度未到达该玻璃基板的第1槽，在该第1槽的底部残留出树脂残留部；第2槽形成工序，向在该第1槽形成工序中形成的该第1槽的底部照射对于该树脂层具有吸收性的波长的激光束，对该树脂残留部进行烧蚀加工而使该玻璃基板的正面和背面露出，形成具有比该第1宽度窄的第2宽度的第2槽；改质层形成工序，将对于该玻璃基板具有透过性的波长的激光束从该玻璃基板的正面或背面的该第2槽会聚在该玻璃基板的内部，通过沿着该分割预定线进行照射而在该玻璃基板的内部形成改质层；以及分割工序，向该玻璃基板施加外力而以该改质层为起点对该玻璃基板进行分割，对该玻璃基板进行分割而小片化的该玻璃中介层具有该层叠体，该层叠体在外周部分形成有该树脂残留部，该树脂残留部是在该玻璃基板的正面和背面上通过该第1槽形成工序而形成的。优选上述第1槽形成工序使用切削刀具来形成上述第1槽。本专利技术的玻璃中介层的制造方法具有如下的工序：第1槽形成工序，对形成于玻璃基板的正面和背面的层叠体沿着分割预定线进行加工而按照第1宽度形成深度未到达玻璃基板的第1槽，在第1槽的底部残留出树脂残留部；第2槽形成工序，向第1槽的底部照射对于树脂层具有吸收性的波长的激光束，对树脂残留部进行烧蚀加工而使玻璃基板的正面和背面露出，形成具有比第1宽度窄的第2宽度的第2槽；改质层形成工序，将对于玻璃基板具有透过性的波长的激光束从玻璃基板的正面或背面的第2槽会聚在玻璃基板内部，通过沿着分割预定线进行照射而在玻璃基板内部形成改质层；以及分割工序，向玻璃基板施加外力而以改质层为起点对玻璃基板进行分割，对玻璃基板进行分割而小片化的玻璃中介层具有层叠体，该层叠体在外周部分形成有树脂残留部，该树脂残留部是在玻璃基板的正面和背面上通过第1槽形成工序而形成的，因此在对玻璃基板进行分割时应力不会作用于树脂残留部，能够防止层叠体从玻璃基板剥离，能够高效地取得期望的玻璃中介层。另外，由于上述第1槽形成工序使用切削刀具来形成第1槽，因此能够缩短加工时间。此外，根据本专利技术，由于不通过切削刀具对层叠体和玻璃基板同时进行分割，因此不存在切削刀具牵连层叠体将层叠体从玻璃基板剥离的可能性，不会使加工时间增加。附图说明图1是玻璃基板的局部放大剖视图。图2是示出第1槽形成工序的局部放大剖视图。图3的(a)和(b)是示出使用切削刀具来形成第1槽的状态的局部放大剖视图。图4是示出第2槽形成工序的局部放大剖视图。图5是示出改质层形成工序的局部放大剖视图。图6是实施了改质层形成工序后的玻璃基板的局部放大剖视图。图7是示出分割工序的局部放大剖视图。图8是示出玻璃中介层的立体图。标号说明1：玻璃基板；1a：正面；1b：背面；2：分割预定线；3：贯通电极；4：层叠体；5：布线层；6：树脂层；60：树脂残留部；7：粘合带；8：玻璃中介层；10：切削刀具；10a：刀尖；20：第1槽；20a：底部；21：第2槽；30、30A：激光束照射构件；31、32：聚光透镜；40：改质层。具体实施方式1.玻璃基板图1所示的玻璃基板1例如由钠钙玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等材质形成为圆板状。玻璃基板1具有：分割预定线2，其被设定为格子状并划分成多个区域(用虚线图示)；多个贯通电极3，它们将玻璃基板1的正面1a和背面1b贯通；以及层叠体4，其通过在玻璃基板1的正面1a和背面1b上交替地形成布线层5和树脂层6而成。树脂层6是绝缘层，布线层5由金属等导体构成。相邻的布线层5之间通过树脂层6而绝缘。在本实施方式所示的玻璃基板1中，层叠于玻璃基板1的正面1a的层叠体4的露出面4a成为半导体芯片的层叠面。另一方面，层叠于玻璃基板1的背面1b的层叠体4的露出面4b成为基板安装面。正面1a侧的布线层5和背面1b侧的布线层5通过贯通电极3来连接。2.玻璃中介层的制造方法接着，对将上述的玻璃基板1小片化成多个玻璃中介层的玻璃中介层的制造方法进行详述。(1)第1槽形成工序如图2所示，进行如下的切削加工：通过沿着分割预定线2对正面1a和背面1b进行加工，按照第1宽度L1形成深度未到达玻璃基板1的第1槽20。如图3所示，在第1槽形成工序中，例如优选使用切削刀具10来形成第1槽20。切削刀具10例如由通过结合材料将金刚石磨粒或CBN(CubicBoronNitride：立方氮化硼)磨粒固定的切削刃构成。构成切削刀具10的磨粒和结合材料的材质根据层叠体4的材质等适当设定。切削刀具10所包含的磨粒的粒径不做特别限定，但例如为20μm～40μm左右，更优选为25μm～35μm左右。另外，对切削刀具10的宽度也不做特别限定，例如被设定为150μm～500μm左右，更优选为200μm～300μm左右。虽然没有图示，但切削刀具10采用安装在具有与水平方向平行的轴心的主轴的前端并且通过主轴旋转而使切削刀具10也进行旋转的结构。首先，使玻璃基板1的正面1a侧朝上而将背面1b侧保持于未图示的保持工作台。如图3的(a)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃中介层的制造方法，将玻璃基板沿着分割预定线进行分割而小片化，该玻璃基板具有：多个贯通电极，它们将该玻璃基板的正面和背面贯通；层叠体，其通过在该玻璃基板的正面和背面上交替地形成布线层和树脂层而成；以及多条该分割预定线，它们被设定成格子状，该玻璃中介层的制造方法的特征在于，具有如下的工序：第1槽形成工序，对形成于该玻璃基板的正面和背面的层叠体沿着该分割预定线进行加工而按照第1宽度形成深度未到达该玻璃基板的第1槽，在该第1槽的底部残留出树脂残留部；第2槽形成工序，向在该第1槽形成工序中形成的该第1槽的底部照射对于该树脂层具有吸收性的波长的激光束，对该树脂残留部进行烧蚀加工而使该玻璃基板的正面和背面露出，形成具有比该第1宽度窄的第2宽度的第2槽；改质层形成工序，将对于该玻璃基板具有透过性的波长的激光束从该玻璃基板的正面或背面的该第2槽会聚在该玻璃基板的内部，通过沿着该分割预定线进行照射而在该玻璃基板的内部形成改质层；以及分割工序，向该玻璃基板施加外力而以该改质层为起点对该玻璃基板进行分割，对该玻璃基板进行分割而小片化的该玻璃中介层具有该层叠体，该层叠体在外周部分形成有该树脂残留部，该树脂残留部是在该玻璃基板的正面和背面上通过该第1槽形成工序而形成的。...

【技术特征摘要】
2017.07.14 JP 2017-1378231.一种玻璃中介层的制造方法，将玻璃基板沿着分割预定线进行分割而小片化，该玻璃基板具有：多个贯通电极，它们将该玻璃基板的正面和背面贯通；层叠体，其通过在该玻璃基板的正面和背面上交替地形成布线层和树脂层而成；以及多条该分割预定线，它们被设定成格子状，该玻璃中介层的制造方法的特征在于，具有如下的工序：第1槽形成工序，对形成于该玻璃基板的正面和背面的层叠体沿着该分割预定线进行加工而按照第1宽度形成深度未到达该玻璃基板的第1槽，在该第1槽的底部残留出树脂残留部；第2槽形成工序，向在该第1槽形成工序中形成的该第1槽的底部照射对于该树脂层具...

【专利技术属性】
技术研发人员：小幡翼，熊泽哲，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP