一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构制造技术

本实用新型专利技术一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构，包括陶瓷覆铜板和定位工装，陶瓷覆铜板包括瓷片以及贴合于瓷片正反面的两个铜片，两个铜片的结构相同且重叠设置，铜片的形状为方形，方形的两个对角为倒角，倒角为45°，瓷片为方形，瓷片的两个对角从铜片的两个倒角处伸出，定位工装包括工装本体，工装本体为方形框体，工装本体内部形成一个用于放置陶瓷覆铜板的容置槽，工装本体的两个内对角上均设有定位块，定位块为具有直角定位口的方形，瓷片的两个对角分别与定位工装的两个直角定位口卡合。本实用新型专利技术铜片比瓷片略大，不会形成焊料球，减少了对图形面的影响，同时提高了制备图形的精度和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构
本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构。
技术介绍
氮化物陶瓷常常采用在两面印刷活性金属焊料的方法来进行焊接，即AMB工艺，用以得到相应的陶瓷覆铜板。然而，传统铜片与瓷片在焊接过程中，随着温度的升高，焊料融化，靠近陶瓷片边缘的焊料会膨胀至瓷片与铜片的外边缘，形成焊料球。另外，焊料中的银单质经常会出现随机的扩散而转移到覆铜层的图形面，对后期的蚀刻很有影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无焊料球、图形面干净的用于焊接陶瓷覆铜板的结构。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构，包括陶瓷覆铜板以及用于定位陶瓷覆铜板的定位工装，所述陶瓷覆铜板包括瓷片以及贴合于瓷片正反面的两个铜片，两个所述铜片的结构相同且重叠设置，所述铜片的形状为方形，所述方形的两个对角为倒角，所述倒角为45°，所述瓷片为方形，所述瓷片的两个对角从铜片的两个倒角处伸出，所述定位工装包括工装本体，所述工装本体为方形框体，所述工装本体内部形成一个用于放置陶瓷覆铜板的容置槽，所述工装本体的两个内对角上均设有定位块，所述定位块为具有直角定位口的方形，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构，其特征在于：包括陶瓷覆铜板以及用于定位陶瓷覆铜板的定位工装，所述陶瓷覆铜板包括瓷片以及贴合于瓷片正反面的两个铜片，两个所述铜片的结构相同且重叠设置，所述铜片的形状为方形，所述方形的两个对角为倒角，所述倒角为45°，所述瓷片为方形，所述瓷片的两个对角从铜片的两个倒角处伸出，所述定位工装包括工装本体，所述工装本体为方形框体，所述工装本体内部形成一个用于放置陶瓷覆铜板的容置槽，所述工装本体的两个内对角上均设有定位块，所述定位块为具有直角定位口的方形，所述瓷片的两个对角分别与定位工装的两个直角定位口卡合。

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接陶瓷覆铜板的结构，其特征在于：包括陶瓷覆铜板以及用于定位陶瓷覆铜板的定位工装，所述陶瓷覆铜板包括瓷片以及贴合于瓷片正反面的两个铜片，两个所述铜片的结构相同且重叠设置，所述铜片的形状为方形，所述方形的两个对角为倒角，所述倒角为45°，所述瓷片为方形，所述瓷片的两个对角从铜片的两个倒角处伸出，所述定位工装包括工装本体，所述工装本体为方形框体，所述工装本体内部形成一个用于放置陶瓷覆铜板的容置槽，所述工装本体的两个内对角上均设有定位块，所述定位块为具有直角定位口的方形，所述瓷片的两个对角分别与定位工装的两个直角定位口卡合。2.根据权利要求1所述的用于焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆聪，王晓刚，郑彬，
申请(专利权)人：无锡天杨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32