电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。本发明专利技术的实施方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层，该金属层位于第1层与第2层之间，具有第1导体层以及位于与第1导体层空出间隔的位置的第2导体层。在顶视下，间隔位于从金属层的一端的第1端部直到不同于第1端部的金属层的一端的第2端部为止的位置。在顶视下，金属层位于与平行于基板的1边并且通过基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于第1假想线并且通过基板的中心的第2假想线重合的位置。

Substrates, electronic devices and electronic modules for installation of electronic components

The invention provides a substrate, an electronic device and an electronic module for the installation of electronic components. The substrate for mounting electronic components according to the embodiment of the present invention has a substrate and a metal layer. The substrate has a first layer and a second layer on the lower surface of the first layer. The substrate has a metal layer, which is located between the first layer and the second layer, a first conductor layer and a second conductor layer which is located at a gap between the first conductor layer and the first conductor layer. In top view, the interval is located from the first end of one end of the metal layer to the second end of one end of the metal layer different from the first end. In top view, the metal layer is located at the position that coincides with the first imaginary line parallel to the side of the substrate and passing through the center of the substrate, and the second imaginary line perpendicular to the first imaginary line under top view and passing through the center of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及安装电子元件、例如CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)型或者CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等的发光元件或者集成电路等的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，已知具备包含绝缘层的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这种的电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置(参照JP特开2004-031601号公报)。JP特开2004-031601号公报的电子元件安装用基板在多个绝缘层之间设有内部布线。内部布线在同一层被设置多个，多个内部布线间设有间隙。一般地，电子元件安装用基板有薄型化的要求，各绝缘层也变得较薄。基于该要求，有时由于电子元件安装用基板的操作、来自外部的应力或者来自外部的振动，应力集中在多个内部布线间的间隙，导致强度下降。
技术实现思路
本专利技术的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层，该金属层位于第1层与第2层之间，且具有第1导体层以及位于与第1导体层空出间隙的位置的第2导体层。在顶视下，间隙位于从金属层的一端的第1端部直至不同于第1端部的金属层的一端的第2端部为止的位置。在顶视下，金属层位于与平行于基板的1边并且通过基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于第1假想线并且通过基板的中心的第2假想线重合的位置。此外，本专利技术的一个方式所涉及的电子元件安装用基板的特征在于，具备：四边形形状的基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且在顶视下具有具备电子元件被安装的凹部的第1区域、和位于与所述第1区域相邻的位置的第2区域；金属层，在所述第1区域或者第2区域位于所述第1层与所述第2层之间，具有第1导体层以及位于与所述第1导体层空出间隙的位置的第2导体层，在顶视下，所述第1导体层与所述第2导体层的间隔位于从所述金属层的一端的第1端部直至不同于所述第1端部的所述金属层的一端的第2端部为止的位置，所述金属层位于与平行于所述基板的1边并且通过所述第1区域或者所述第2区域的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于所述第1假想线并且通过所述第1区域或者所述第2区域的中心的第2假想线重合的位置。本专利技术的一个方式所涉及的电子装置具备：电子元件安装用基板、被安装于所述电子元件安装用基板的电子元件。本专利技术的一个方式所涉及的电子模块具备位于包围电子装置的上表面或者电子装置的位置的壳体。附图说明图1(a)是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图1(b)是图1(a)的X1-X1线所对应的纵剖视图。图2(a)是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的电子模块的外观的顶视图，图2(b)是图2(a)的X2-X2线所对应的纵剖视图。图3(a)是表示本专利技术的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图，图3(b)是表示第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。图4(a)以及图4(b)是表示本专利技术的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。图5(a)是表示本专利技术的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图5(b)是图5(a)的X5-X5线所对应的纵剖视图。图6(a)是表示本专利技术的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图，图6(b)是表示第2实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。图7(a)以及图7(b)是表示本专利技术的第2实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。图8是表示本专利技术的第3实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。图9是表示本专利技术的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。图10(a)是表示本专利技术的第5实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图10(b)是表示图10(a)的X10-X10线所对应的纵剖视图。图11是表示本专利技术的第5实施方式的内层的俯视图。图12是表示本专利技术的第6实施方式的内层的俯视图。-符号说明-1····电子元件安装用基板2····基板2a…第1层2b…第2层2c…其他层2d…凹部2e…贯通孔3····电极连接盘4a…第1区域4b…第2区域5····金属层5a…第1导体层5aa··第3导体层5ab··第4导体层5b…第2导体层5ba··第5导体层5bb··第6导体层6····中心7····间隙7a…第1端部7b…第2端部7c…第2间隙7d…第3间隙α1…第1假想线α2…第2假想线10…电子元件12…盖体13…电子元件连接部材14…盖体接合件21…电子装置22…电子组件31…电子模块32…壳体具体实施方式<电子元件安装用基板以及电子装置的构成>以下，参照附图对本专利技术的几个例示的实施方式进行说明。另外，以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装有电子元件的构成作为电子装置。此外，将具有位于电子元件安装用基板的上表面侧或者包围电子装置而设置的壳体或者部件的构成作为电子模块。电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的任意的方向可以被设为上方或下方，但为了方便定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。(第1实施方式)参照图1～图4对本专利技术的第1实施方式中的电子模块31、电子装置21、以及电子元件安装用基板1进行说明，参照图3～图4对本专利技术的第1实施方式中的电子元件安装用基板1的内层进行说明。本实施方式中的电子装置21具备电子元件安装用基板1和电子元件10。另外，本实施方式中，图1中表示电子装置21，图2中表示电子模块31，图3～图4中表示电子元件安装用基板1的内层。此外，图1～图4中以点以及实线表示金属层5(第1导体层5a和第2导体层5b)。此外，图3～图4中以双点划线表示第1假想线α1和第2假想线α2。电子元件安装用基板1具有安装电子元件10的四边形形状的基板2。基板2具有第1层2a于、位于第1层2a的下表面的第2层2b。基板2具有位于第1层2a与第2层2b之间的金属层5，该金属层5具有第1导体层5a以及位于与第1导体层5a空出间隔7的位置的第2导体层5b。电子元件安装用基板1中，在顶视下第1导体层5a与第2导体层5b之间的间隔7位于从金属层5的一端的第1端部7a至与第1端部7a不同的金属层5的一端的第2端部7b为止的位置。电子元件安装用基板1中，在顶视下金属层5位于与平行于基板2的1边并且通过基板2的中心6的第1假想线α1、以及在顶视下垂直于第1假想线α1并且通过基板2的中心6的第2假想线α2重合的位置。电子元件安装用基板1具有安装电子元件的四边形形状的基板2。在此，所谓四边形形状，在顶视下可以是正方形，也可以是长方形、梯型或者平行四边形。此外，所谓四边形形状，是指在顶视下外边至少具有2组4条的直线而其中1组处于平行关系的形状，可以在角部设置有圆弧状的槽口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：四边形形状的基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且安装电子元件；和金属层，位于所述第1层与所述第2层之间，具有第1导体层以及位于与所述第1导体层空出间隔的位置的第2导体层，在顶视下，所述第1导体层与所述第2导体层的间隔位于从所述金属层的一端的第1端部直到不同于所述第1端部的所述金属层的一端的第2端部为止的位置。

【技术特征摘要】
2017.06.28 JP 2017-1262131.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：四边形形状的基板，具有第1层和位于所述第1层的下表面的第2层，并且安装电子元件；和金属层，位于所述第1层与所述第2层之间，具有第1导体层以及位于与所述第1导体层空出间隔的位置的第2导体层，在顶视下，所述第1导体层与所述第2导体层的间隔位于从所述金属层的一端的第1端部直到不同于所述第1端部的所述金属层的一端的第2端部为止的位置。2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在顶视下，所述金属层位于与平行于所述基板的1边并且通过所述基板的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于所述第1假想线并且通过所述基板的中心的第2假想线重合的位置。3.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述基板在顶视下具有：第1区域，具备安装电子元件的凹部；和第2区域，位于与所述第1区域相邻的位置，在所述第1区域或者所述第2区域具有金属层，所述金属层位于与平行于所述基板的1边并且通过所述第1区域或者所述第2区域的中心的第1假想线、以及在顶视下垂直于所述第1假想线并且通过所述第1区域或者所述第2区域的中心的第2假想线重合的位置。4.根据权利要求2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在顶视下，所述第1导体层与所述第2导体层的间隔的所述第1端部以及所述第2端部与所述第1假想线以及所述第2假想线分离。5.根据权利要求3所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在顶视下，所述第1导体层与所述第2导体层的间隔的所述第1端部以及所述第2端部与所述第1假想线以及所述第2假想线分离。6.根据权利要求1至5的任意一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述第1导体层与所述第2导体层在顶视下相对于所述第1假想线与所述第2假想...

【专利技术属性】
技术研发人员：加治佐定，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP