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电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸
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文档序号:20008507
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本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。本发明的实施方式所涉及的电子元件安装用基板具备基板和金属层。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。基板具有金属层,该金属层位于第1层与第2层之间,具有第1导体层以及位于与第1导体...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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