The invention belongs to the field of semiconductor technology, in particular to an integrated circuit and a preparation method thereof. The integrated circuit board prepared by the invention comprises four copper circuits. A protective layer is arranged on the outer side of the first copper circuit and the fourth copper circuit, a moisture barrier layer is arranged on the edge of the fourth copper circuit, and a moisture absorption layer is arranged on the inner side of the moisture barrier layer. It can effectively prevent the erosion of multi-layer integrated circuit board by external moisture, and prolong the service life of multi-layer integrated circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板及其制备方法
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种集成电路板及其制备方法。
技术介绍
PCB是印刷电路板(即PrintedCircuitBoard)的简称，它几乎会出现在每一种电子设备当中。随着电子设备越来越复杂，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。PCB板经由单面-双面-多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。现有技术中存在的六层集成铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板的各工序生产并不顺畅，工艺复杂、成品合格率低等问题；另外，由于电路板的层数较多，柔性软板与柔性软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。随着集成电路(IC)产品的广泛应用，人们对IC产品的寿命和可靠性提出更高的要求。而IC产品的寿命很大程度上受湿气的影响。无论组成IC产品的IC封装件的工艺如何，IC封装结构中不可避免地会发生湿气渗透，尤其会通过环氧树脂模塑化合物(EMC)与印刷电路板之间的界面而渗透，引起IC封装件电性能的退化，从而导致IC的可靠性劣化，并缩短使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种集成电路板及其制备方法。本专利技术制...
【技术保护点】
1.一种集成电路板，其特征在于，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路，所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间通过连接片层压合粘接固定，在第一铜电路、第二铜电路、第三铜电路和第四铜电路的边缘布置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧布置湿气吸收层。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路，所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间通过连接片层压合粘接固定，在第一铜电路、第二铜电路、第三铜电路和第四铜电路的边缘布置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧布置湿气吸收层。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述第一覆铜板和第二覆铜板均为聚酰亚胺板体。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述第一覆铜板上端面的第一层铜电路上覆盖有第一保护层，第一保护层上分布有多个与第一层铜电路连接的焊盘；所述第二覆铜板下端面的第四层铜电路上覆盖有第二保护层，第二保护层上分布有多个与第四层铜电路连接的焊盘。5.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述湿气阻挡层包括用疏水基包裹的二氧化硅纳米颗粒。6.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述湿气吸收层包括用亲水基包裹的二氧化硅纳米颗粒。7.权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓明，
申请(专利权)人：河源市宝腾软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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