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本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种集成电路及其制备方法。本发明制备的集成电路板包括四层铜电路，在第一层铜电路和第四层铜电路的外侧设置有保护层，而在四层铜电路的边缘设置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧设置有湿气吸收层。可有效阻挡外部湿气对多...
该专利属于河源市宝腾软件科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河源市宝腾软件科技有限公司授权不得商用。

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