静电卡盘制造技术

提供静电卡盘，该静电卡盘抑制了在带与保持面之间产生气泡，防止带灼烧。静电卡盘(4)利用保持面(41)对在下表面粘贴有带(T)的晶片(W)进行保持，该静电卡盘(4)包含：多个细孔(40)，它们形成于保持面，与吸引源(43)连通；凹凸(D)，其形成在保持面上，与多个细孔连接；以及电极(44)，其配设在该静电卡盘(4)的内部。在使细孔与吸引源连通而对晶片进行吸引保持时，凹凸成为保持面上的吸引路。

Electrostatic Chuck

An electrostatic chuck is provided, which suppresses the formation of bubbles between the belt and the retaining surface and prevents the belt from burning. The electrostatic chuck (4) retains a wafer (W) with a tape (T) attached to the lower surface by using a retaining surface (41). The electrostatic chuck (4) comprises a plurality of fine holes (40), which are formed on the retaining surface and connected with the attracting source (43); concave and convex (D), which are formed on the retaining surface and connected with multiple fine holes; and an electrode (44), which is arranged inside the electrostatic chuck (4). The concave-convex becomes the attraction path on the retaining surface when the fine hole is connected with the attraction source and the wafer is attracted and maintained.

【技术实现步骤摘要】
静电卡盘
本专利技术涉及静电卡盘。
技术介绍
在被磨削装置磨削后的晶片的被磨削面上残留有磨削痕，该磨削痕成为晶片的抗折强度降低的原因。因此，提出了通过等离子蚀刻将磨削痕从晶片的被磨削面去除的装置(例如，参照专利文献1)。等离子蚀刻装置经由开闭门将晶片从外部搬入到腔室(减压室)内，在对腔室内进行了减压的状态下提供蚀刻气体。并且，使等离子化的蚀刻气体与晶片进行反应而将磨削痕从被磨削面去除，抑制了因磨削完的晶片的磨削痕而导致的抗折强度的降低。在这样的等离子蚀刻装置中，为了使腔室内为真空状态，保持晶片的卡盘工作台没有采用真空吸附式的卡盘工作台，而是采用了静电吸附式的卡盘工作台、即所谓的静电卡盘。专利文献1：日本特开2016-143785号公报另外，在晶片的下表面粘贴有带来作为保护部件，晶片隔着该带载置在静电卡盘的上表面上。在该情况下，有时在带与静电卡盘之间形成气泡(间隙)。为了消除蚀刻气体与晶片进行了反应的反应热，在静电卡盘的内部形成有供冷却水流通的冷却水路。当在形成有该气泡的状态下实施等离子蚀刻时，因气泡而导致静电卡盘的上表面没有与带接触，因此带未被冷却而被暴露于因反应热导致的高温中，其结果为，带的粘接剂融化，在将带从晶片剥离时，粘接剂残留在器件上。另外，当带被暴露于更高温度中时，带有可能融化而出现开孔，即产生所谓的“带灼烧”的现象。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制在带与保持面之间产生气泡从而防止带灼烧的静电卡盘。根据本专利技术，提供静电卡盘，该静电卡盘具有保持面，该保持面与在一个面上粘贴有带的晶片的该带接触而保持晶片，其中，该带包含树脂基材和形成在该树脂基材的一个面上的糊层，该静电卡盘具有：多个细孔，它们形成于该保持面，与吸引源连通；多个凹凸，它们形成在该保持面上，与该细孔连接；以及电极，其配设在该静电卡盘的内部，在使该细孔与吸引源连通而对晶片进行吸引保持时，形成在该保持面上的该凹凸成为该保持面上的吸引路。根据该结构，通过在保持面上形成凹凸，即使晶片隔着带被保持面吸引保持，但由于凹凸与细孔连接，因此也能够抑制在带与保持面之间产生气泡。因此，即使之后实施等离子蚀刻等规定的加工，也能够防止产生带灼烧。根据本专利技术，能够抑制在带与保持面之间产生气泡，防止带灼烧。附图说明图1的(A)、(B)和(C)是通过现有的静电卡盘对晶片进行保持的情况的局部放大图。图2是本实施方式的等离子蚀刻装置的剖视示意图。图3是示出本实施方式的静电卡盘的一例的立体图。图4的(A)和(B)是通过静电卡盘对晶片进行吸引时的示意图。标号说明T：带(树脂基材)；W：晶片；4：静电卡盘；41：保持面(凹凸面)；40：细孔；43：吸引源；44：电极；B：气泡；D：凹凸；G：间隙(吸引路)。具体实施方式在等离子蚀刻装置中，磨削后的晶片被静电卡盘吸附保持。图1的(A)～图1的(C)是通过现有的静电卡盘对晶片进行保持的情况的局部放大剖视图。图1的(A)示出了晶片刚被投入到腔室之后的状态，图1的(B)示出了腔室被减压后的状态，图1的(C)示出了蚀刻中的状态。如图1的(A)～图1的(C)所示，静电卡盘2配置在构成减压室的腔室C(参照图2)内，在直径比晶片W大的圆板的上表面具有形成有多个细孔20的保持面21。多个细孔20在圆板内与共同的连通路22相连，并与吸引源23连接(连通)。在这样构成的静电卡盘2中，作为对晶片W进行静电吸附之前的临时保持，晶片W被吸引源23的吸引力暂时吸引保持在保持面21上。具体而言，如图1的(A)所示，在晶片W的下表面粘贴有带T来作为保护部件，晶片W隔着该带T载置在保持面21上。保持面21利用负压对晶片W和带T进行吸引保持，其中，该负压是通过穿过上述的多个细孔20和连通路22被吸引源23吸引而产生的。此时，由于多个细孔20隔开规定的间隔配置，因此带T(晶片W)的下表面整体并不是被均匀地吸引保持在保持面21上。具体而言，由于主要是细孔20的周边被吸引，因此，如图1的(A)所示，有时在相邻的细孔20之间，在带T的下表面与保持面21之间产生气泡B。在该情况下，由于带T的下表面是平坦的，细孔20附近的带T与保持面21牢固地紧贴，因此气泡B难以在相邻的细孔20之间逃离。当在带T与保持面21之间残存有上述气泡B时，如图1的(B)所示，因对腔室C内进行减压而使该气泡B膨胀。当在该状态下实施等离子蚀刻时，在工件(晶片W和带T)的一部分从保持面21浮起的状态下，气泡B的周边因蚀刻的热量而升温。特别是在蚀刻中，如图1的(C)所示，冷却水在形成于静电卡盘2的内部的水套(未图示)中流动，抑制了静电卡盘2和晶片W的异常的温度上升。但是，如上所述，由于带T的产生了气泡B的部位的下表面不与保持面21接触，因此该带T未被适当地冷却。其结果为，气泡B的附近的带T被暴露于高温中，有可能产生被称为开孔的、所谓的“带灼烧”的现象。为了抑制作为带灼烧的原因的气泡B的产生，也考虑了使细孔20的配置间隔(间距)变窄。但是，细孔20的数量增加的结果是，由于制造静电卡盘2时的机械加工的工时增加，因此从制造成本的观点来看不太优选。另外，保持面21与晶片W的被保持面(在图1中是带T的下表面)之间的接触面积越大，越能够提高静电卡盘2的保持力，越能够稳定地对晶片W进行吸引保持。因此，有时对静电卡盘2的保持面21进行镜面加工。另外，粘贴于晶片W的带T的树脂基材的硬度根据其材质而不同。例如，带T的树脂基材使用了聚烯烃(PO)、聚氨酯(PU)等比较柔软的材质，或如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)那样比较硬的材质。在带T的树脂基材是比较硬的材质的情况下，即使静电卡盘2的保持面21为镜面加工，气泡也不容易进入到保持面21与带T之间。因此，不会对晶片W的保持力带来影响，也不容易引起上述的带灼烧的问题。另一方面，在带T的树脂基材是比较柔软的材质的情况下，当静电卡盘2的保持面21为镜面加工时，有时会形成保持面21与带T紧贴的部分和气泡所进入的部分。其结果为，如上所述，可想到在减压时气泡发生膨胀而有可能在蚀刻时引起带灼烧，无法正常地实施蚀刻。因此，本申请专利技术人等着眼于静电卡盘2的保持面21的表面形状(保持面21的平坦度)，想到了在利用保持面21保持晶片W时，抑制在带T与保持面21之间产生气泡B。具体而言，在本实施方式中，采用了在静电卡盘4的保持面41上设置细微的瑕疵(凹凸D)而形成凹凸面(与保持面41意思相同)的结构(参照图2和图3)。由此，即使假设在带T与保持面41之间形成了气泡，但由于凹凸D与细孔40连通(连接)，在保持面41上形成吸引路，气泡通过该吸引路被吸引源43吸引，因此也能够将气泡去除。因此，由于不容易在带T的下表面与保持面41之间产生气泡B，因此即使之后实施等离子蚀刻，也能够防止产生带灼烧。接着，参照图2和图3对本实施方式的等离子蚀刻装置进行说明。图2是本实施方式的等离子蚀刻装置的剖视示意图。图3是示出本实施方式的静电卡盘的一例的立体图。另外，以下，为了便于说明，对在图1中已经示出的结构的一部分用相同的标号示出。另外，在本实施方式中，例示了电容耦合型等离子体(CCP：CapacitivelyCoupledPlasma)式的等离子蚀刻装置来进行说明，但并不限定于此。等离子蚀刻装置也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种静电卡盘，其具有保持面，该保持面与在一个面上粘贴有带的晶片的该带接触而保持晶片，其中，该带包含树脂基材和形成在该树脂基材的一个面上的糊层，该静电卡盘具有：多个细孔，它们形成于该保持面，与吸引源连通；多个凹凸，它们形成在该保持面上，与该细孔连接；以及电极，其配设在该静电卡盘的内部，在使该细孔与吸引源连通而对晶片进行吸引保持时，形成在该保持面上的该凹凸成为该保持面上的吸引路。

【技术特征摘要】
2017.07.14 JP 2017-1375011.一种静电卡盘，其具有保持面，该保持面与在一个面上粘贴有带的晶片的该带接触而保持晶片，其中，该带包含树脂基材和形成在该树脂基材的一个面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：千东谦太，饭田英一，山田智広，西田吉辉，高桥宏行，藤谷凉子，横尾晋，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP