一种晶圆平整固定装置制造方法及图纸

一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，包括：支架，固定在封装设备上；以及压边单元，安装在支架上，可相对于支架上下移动，用于压平边缘区域，具有压盘和安装在压盘上的多个压边头，其中，压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根条状件呈中心放射状均匀排布，条状件的一端固定在中心件上，压边头安装在条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，支撑轴的一端安装在条状件上，另一端与吸盘连接，吸盘用于与边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆平整固定装置
本专利技术涉及一种固定装置。
技术介绍
FanOutWLP(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)扇出型晶圆级封装是一种高端封装技术，采用焊锡球代替传统的DIP引脚，可以在单芯片的封装中实现更高的集成度，拥有更好的电气属性，并且能够降低封装成本，提高计算速度，减少功耗。但是，扇出型晶圆级封装在一些工艺步骤中，如压模沉积、粘片等，由于受到的压力不均匀使得硅片的平整度和裸片上的压力受到影响，从而导致晶圆发生翘曲，并且重新建构的晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体的比例在X、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时的热涨冷缩会导致晶圆的翘曲。晶圆发发生翘曲所导致的晶圆表面不平整对现有的封装工艺设备是一个重大挑战。晶圆进行植球工艺时，需要将晶圆使用真空吸附固定后进行印刷植球工艺，由于晶圆的翘曲，晶圆难以被完全吸附固定住，使得待印刷植球的表面平整度低，从而导致植球的精确度和牢固性下降。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述在晶圆翘曲无法平整固定影响后道工序的问题，目的在于提出一种晶圆平整固定装置。本专利技术提供的压边固定机构，安装在封装设备中，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在所述封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，其特征在于，包括：支架，固定在所述封装设备上；以及压边单元，安装在所述支架上，可相对于所述支架上下移动，用于压平所述边缘区域，具有压盘和安装在所述压盘上的多个压边头，其中，所述压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根所述条状件呈中心放射状均匀排布，所述条状件的一端固定在所述中心件上，所述压边头安装在所述条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，所述支撑轴的一端安装在所述条状件上，另一端与所述吸盘连接，所述吸盘用于与所述边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。

【技术特征摘要】
1.一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在所述封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，其特征在于，包括：支架，固定在所述封装设备上；以及压边单元，安装在所述支架上，可相对于所述支架上下移动，用于压平所述边缘区域，具有压盘和安装在所述压盘上的多个压边头，其中，所述压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根所述条状件呈中心放射状均匀排布，所述条状件的一端固定在所述中心件上，所述压边头安装在所述条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，所述支撑轴的一端安装在所述条状件上，另一端与所述吸盘连接，所述吸盘用于与所述边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。2.根据权利要求1所述的压边固定机构，其特征在于：其中，所述吸盘的直径为2-3mm，厚度为1-2mm。3.根据权利要求1所述的压边固定机构，其特征在于：其中，多个所述压边头呈圆心与所述中心件的圆心重合的圆环形排布。4.根据权利要求1所述的压边固定机构，其特征在于，还包括：喷气单元，安装在所述压边单元上，可相对于所述支架上下移动，用于喷射垂直向下的气流；以及压边电机，固定在所述支架上，用于驱动所述压边单元和所述喷气单元移动。5.一种晶圆平整固定装置，用于对放置在封装设备中翘曲晶圆进行平整固定，其特征在于，包括：承载台，安装在所述封装设备中；吸附固定机构，安装在所述承载台上，用于吸附固定所述翘曲晶圆，具有可相对于所述承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；权利要求1-4中任意一项所述的压边固定机构，安装在所述封装设备中，用于对装载固定在所述吸附固定机构上的所述翘曲晶圆的边缘区域进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，于大泳，张金志，杨帆，申敬，
申请(专利权)人：上海理工大学，上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31