一种晶圆平整固定方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆平整固定方法，在将翘曲晶圆预固定并装载至底盘上后将其边缘压平，再通过底盘上的多个吸附孔圈对整个翘曲晶圆背面的全部区域进行吸附固定，既保证了翘曲晶圆在较短的时间内获得足够大的吸附力，进而获得更好的吸附固定效果，提高固定后的平整度，又不会对翘曲晶圆上具有芯片结构的位置造成损伤，影响后续操作；而且，由于负压传感器、距离传感器和判断单元，能够对负压总管道内的负压进行检测确认，确保翘曲晶圆被均匀稳定的吸附力所吸附固定，进而获得更好的吸附固定效果；能够对平整固定后的翘曲晶圆的平整度进行检测确认，确保固定后的翘曲晶圆的平整度处于误差范围内，保证了后续操作的顺利进行。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆平整固定方法
本专利技术属于晶圆封装
，具体涉及一种晶圆平整固定方法，用于对翘曲晶圆进行平整固定。
技术介绍
FanOutWLP(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)扇出型晶圆级封装是一种高端封装技术，采用焊锡球代替传统的DIP引脚，可以在单芯片的封装中实现更高的集成度，拥有更好的电气属性，并且能够降低封装成本，提高计算速度，减少功耗。但是，扇出型晶圆级封装在一些工艺步骤中，如压模沉积、粘片等，由于受到的压力不均匀使得硅片的平整度和裸片上的压力受到影响，从而导致晶圆发生翘曲，并且重新建构的晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体的比例在X、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时的热涨冷缩会导致晶圆的翘曲。晶圆发发生翘曲所导致的晶圆表面不平整对现有的封装工艺设备是一个重大挑战。晶圆进行植球工艺时，需要将晶圆使用真空吸附固定后进行印刷植球工艺，由于晶圆的翘曲，晶圆难以被完全吸附固定住，使得待印刷植球的表面平整度低，从而导致植球的精确度和牢固性下降。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述在晶圆翘曲无法平整固定影响后道工序的问题而进行的，目的在于提出一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆平整固定方法，用于对翘曲晶圆进行平整固定，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，所述翘曲晶圆被输送至平整固定工位的预定位置后，底盘驱动电机驱动支撑治具和底盘共同下降，固定杆驱动电机驱动吸附固定杆上升，固定杆压力调节阀开启使所述吸附固定杆产生负压而对所述翘曲晶圆进行预固定；步骤S2，所述底盘驱动电机驱动所述支撑治具和所述底盘共同上升至与所述吸附固定杆齐平的高度而对预固定后的所述翘曲晶圆进行装载；步骤S3，压边电机驱动压边单元和喷气单元同时向下移动，同时气体调节阀开启，使得多个压边头在喷气头向所述翘曲晶圆表面喷出气体的同时对所述翘曲晶圆的边缘区域进行压平；步骤S4，多个底盘压力调节阀以预...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平整固定方法，用于对翘曲晶圆进行平整固定，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，所述翘曲晶圆被输送至平整固定工位的预定位置后，底盘驱动电机驱动支撑治具和底盘共同下降，固定杆驱动电机驱动吸附固定杆上升，固定杆压力调节阀开启使所述吸附固定杆产生负压而对所述翘曲晶圆进行预固定；步骤S2，所述底盘驱动电机驱动所述支撑治具和所述底盘共同上升至与所述吸附固定杆齐平的高度而对预固定后的所述翘曲晶圆进行装载；步骤S3，压边电机驱动压边单元和喷气单元同时向下移动，同时气体调节阀开启，使得多个压边头在喷气头向所述翘曲晶圆表面喷出气体的同时对所述翘曲晶圆的边缘区域进行压平；步骤S4，多个底盘压力调节阀以预定加压间隔时间的间隔依次启动，使得所述底盘的多个吸附孔圈由内向外依次产生负压而对被装载在所述底盘上的所述翘曲晶圆进行吸附固定；步骤S5，采用负压传感器对负压总管内的负压进行检测并得到第一当前负压；步骤S6，判断单元判断所述第一当前负压是否在预定负压范围内，当判断结果为否时，进入步骤S7，当判断结果为是时，进入步骤S11；步骤S7，所述固定杆压力调节阀和所述底盘压力调节阀同时全部关闭并在预定延时时间后重新开启；步骤S8，采用负压传感器对所述负压总管道内的负压进行进一步检测并得到第二当时负压；步骤S9，判断单元进一步判断所述第二当时负压是否在所述预定负压范围内，当判断结果为否时，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，郭俭，钟亮，马强，杨帆，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，江苏弘琪工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31