一种金属掩膜版的张网设备及其使用方法技术

本发明专利技术提供一种用于对金属掩膜版进行焊接和切割的张网设备，所述张网设备包括机架，所述机架包括第一方向轨道、第二方向轨道和第三方向轨道；切割单元，所述切割单元包括第一激光器；第一控制单元，控制所述切割单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第一激光器的功率、开启和关闭；焊接单元，所述焊接单元包括第二激光器；第二控制单元，控制所述焊接单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第二激光器的功率、开启和关闭。本发明专利技术提供的张网设备可以提高金属掩膜版张网制程中的精度及良率。

A kind of screen-stretching equipment for metal mask and its application method

The invention provides a netting device for welding and cutting metal mask plate. The netting device comprises a frame, which comprises a first direction track, a second direction track and a third direction track; a cutting unit, which comprises a first laser; and a first control unit, which controls the cutting unit along the first direction track and a second direction track. Or the third party moves to the orbit, and also controls the power, opening and closing of the first laser; the welding unit, which includes the second laser; the second control unit, which controls the movement of the welding unit along the first direction orbit, the second direction orbit or the third party to the orbit, and also controls the power, opening and closing of the second laser. The netting device provided by the invention can improve the accuracy and yield in the netting process of metal mask plate.

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜版的张网设备及其使用方法
本专利技术涉及制造装备，特别涉及一种金属掩膜版的张网、切割、焊接的张网设备及其使用方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED，OrganicLightEmittingDiode)显示面板是一种利用OLED作为显示像素的面板。相比于传统的液晶显示面板，OLED显示面板因具有自发光、功耗低、色彩效果好、可用于柔性显示等诸多优点，越来越受到市场的欢迎。OLED发光器件的制备一般采用将有机材料蒸镀到基板（例如，在AM型面板中为TFT基板）上的方式。蒸镀有机材料通常需要使用掩膜版，例如普通金属掩膜版(CMM，CommonMetalMask)、精细金属掩膜版(FMM，FineMetalMask)，且掩膜版通常设置在金属框架上且放在蒸镀机中使用，其中金属掩膜版网版和金属掩膜版框架一般经焊接结合。现有技术中，金属掩膜版网版为多条网版，一一焊接到金属掩膜版框架上，金属掩膜版网版是长于金属掩膜版框架的，一般是在完成金属掩膜版网版和金属掩膜版框架的焊接工艺后，通过刀片切割或者沿预先制备的半刻蚀切割线进行反复弯折使金属掩膜版网版的多余部分脱落。这种切割方法对边缘区域的网版平整度造成影响，而且对于焊点的稳定性也有影响，进而影响到OLED显示面板的制造良率。由于掩膜版对蒸镀所得的OLED发光层的显示性能具有显著的影响，因此存在着不断提高掩膜版的性能的需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于对金属掩膜版进行张网、焊接和切割的张网设备，所述张网设备包括机架，所述机架包括第一方向轨道、第二方向轨道和第三方向轨道；切割单元，所述切割单元包括第一激光器；第一控制单元，控制所述切割单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第一激光器的功率、开启和关闭；焊接单元，所述焊接单元包括第二激光器；第二控制单元，控制所述焊接单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第二激光器的功率、开启和关闭。可选地，所述第一激光器为皮秒激光器，工作功率为0.1~10W。可选地，所述切割单元还包括压缩气体装置，用于喷射压缩气体吹除第一激光器瞬间熔化金属液滴或升华气体。可选地，所述切割单元还包括液滴收集装置，位于所述压缩气体的流动方向，用于收集所述液滴或气体。可选地，所述第二激光器为连续激光器或准连续激光器。可选地，所述第一控制单元和所述第二控制单元为同一控制单元，可同时控制所述第一激光器和所述第二激光器。可选地，所述张网设备还包括设置在所述机架下方的载台，所述载台用于承载金属掩膜版框架。可选地，所述张网设备还包括搬运单元，所述搬运单元用于运输金属掩膜版网版。可选地，所述载台还包括真空吸附装置，用于吸附放置于其上的金属掩膜版框架。可选地，所述张网设备还包括张力施加单元，所述张力施加单元包括夹持装置，所述夹持装置用于夹持所述金属掩膜版并对所述金属掩膜版网版施加张力。可选地，所述张网设备还包括测量单元，测量单元包括光学检测装置，用于检测金属掩膜版网版的对位情况及张网情况。本专利技术还提供如上所示张网设备的使用方法，包括以下步骤：步骤一：将所述金属掩膜版框架放置于所述载台上，所述搬运单元将所述金属掩膜版网版运输至所述金属掩膜版框架上；步骤二：所述夹持装置夹持所述金属掩膜版网版的端部并施加一定的张力；所述光学检测装置实时检测所述金属掩膜版网版和所述金属掩膜版框架的对位情况及张网情况；步骤三：所述金属掩膜版网版和所述金属掩膜版框架的对位情况达到规格后，所述第二控制单元控制所述焊接单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动至所述金属掩膜版框架和所述金属掩膜版网版的重叠部上方；所述第二控制单元控制所述焊接单元的第二激光器开启，并控制所述焊接单元沿所述金属掩膜版框架和所述金属掩膜版网版的重叠部运动，将所述金属掩膜版框架和所述金属掩膜版网版焊接在一起；步骤四：所述夹持装置停止对金属掩膜版网版施加张力并放开夹持；所述第一控制单元控制所述切割单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动至所述金属掩膜版框架和所述金属掩膜版网版的重叠部边缘上方；所述第一控制单元控制所述切割单元的第一激光器开启，并控制所述切割单元沿所述金属掩膜版框架和所述金属掩膜版网版的重叠部边缘运动，将所述金属掩膜版网版超出所述金属掩膜版框架的部分切割掉。本专利技术提供的张网设备，用于对金属掩膜版进行张网、焊接和切割，因为本专利技术提供的张网设备可以在同一设备中进行张网、焊接和切割工艺，并且使用激光切割，相比于现有技术中使用刀片切割或者沿预先制备的半刻蚀切割线进行反复弯折并使多余部分脱落的切割方式，本专利技术提供的张网设备具有更高的切割精度，并且不会对焊接点造成影响，提高了金属掩膜版的制造精度和良率。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的张网设备的示意图。图2为本专利技术实施例一提供的张网设备的工作示意图。图3为本专利技术实施例一提供的其他实施方式的张网设备的示意图。图4为本专利技术实施例二提供的张网设备的示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本专利技术的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本专利技术的各方面。附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。实施例一请参考图1，为本专利技术实施例一提供的张网设备的示意图，该张网设备是用于对金属掩膜版进行张网、焊接和切割的设备。如图1所示，张网设备包括一机架10，该机架10包括第一方向轨道11、第二方向轨道和第三方向运行轨道12。第一方向轨道11为X轴方向轨道，第二方向轨道为Y轴方向轨道，在图1中未示出，第三方向轨道为Z轴方向轨道。还包括一切割单元13，该切割单元13包括第一激光器。还包括第一控制单元14，可以控制切割单元13沿第一方向轨道11、第二方向轨道或第三方向轨道12以一定速率运动，还控制第一激光器的功率、开启和关闭。还包括一焊接单元15，该焊接单元15包括第二激光器。第二控制单元16，该第二控制单元16控制焊接单元15沿第一方向轨道11、第二方向轨道或第三方向轨道13运动，还控制第二激光器的功率、开启和关闭。图2为本专利技术实施例一提供的张网设备的工作示意图。请结合参考图1和图2，首先，金属掩膜版框架22被放置于该张网设备的内部，并且金属掩膜版网版21被放置于金属掩膜版框架22上；然后，第二控制单元16控制焊接单元15沿第一方向轨道11、第二方向轨道19或第三方向轨道运动至金属掩膜版框架21和金属掩膜版网版22的重叠部上方，此时第二控制单元16控制焊接单元15的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对金属掩膜版进行张网、焊接和切割的张网设备，其特征在于，所述张网设备包括机架，所述机架包括第一方向轨道、第二方向轨道和第三方向轨道；切割单元，所述切割单元包括第一激光器；第一控制单元，控制所述切割单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第一激光器的功率、开启和关闭；焊接单元，所述焊接单元包括第二激光器；第二控制单元，控制所述焊接单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第二激光器的功率、开启和关闭。

【技术特征摘要】
1.一种用于对金属掩膜版进行张网、焊接和切割的张网设备，其特征在于，所述张网设备包括机架，所述机架包括第一方向轨道、第二方向轨道和第三方向轨道；切割单元，所述切割单元包括第一激光器；第一控制单元，控制所述切割单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第一激光器的功率、开启和关闭；焊接单元，所述焊接单元包括第二激光器；第二控制单元，控制所述焊接单元沿所述第一方向轨道、第二方向轨道或第三方向轨道运动，还控制所述第二激光器的功率、开启和关闭。2.如权利要求1所述的张网设备，其特征在于，所述第一激光器为皮秒激光器，工作功率为0.1~10W。3.如权利要求1所述的张网设备，其特征在于，所述切割单元还包括压缩气体装置，用于喷射压缩气体吹除第一激光器瞬间熔化金属液滴或升华气体。4.如权利要求3所述的张网设备，其特征在于，所述切割单元还包括液滴收集装置，位于所述压缩气体的流动方向，用于收集所述液滴或气体。5.如权利要求1所述的张网设备，其特征在于，所述第二激光器为连续激光器或准连续激光器。6.如权利要求1所述的张网设备，其特征在于，所述第一控制单元和所述第二控制单元为同一控制单元，可同时控制所述第一激光器和所述第二激光器。7.如权利要求1所述的张网设备，其特征在于，所述张网设备还包括设置在所述机架下方的载台，所述载台用于承载金属掩膜版框架。8.如权利要求7所述的张网设备，其特征在于，所述张网设备还包括搬运单元，所述搬运单元用于运输金属掩膜版网版。9.如权利要求7所述的张网设备，其特征在于，所述载台还包括真空吸附装置，用于吸附放置于其上的金属掩膜版框架。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾骏，
申请(专利权)人：上海精骊电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31