一种张网设备中加载反向力的方法技术

本发明专利技术涉及一种张网设备中加载反向力的方法，包括：获取表示掩膜框架施加外力后所产生的形变量的大小与施力大小及施力位置的数学关系的形变量函数；获取待焊接的各条掩膜版的张网参数，根据形变量函数和张网参数确定所有尚未焊接的掩膜版将对掩膜框架造成的形变量一；根据形变量函数和反向力装置的加载参数，获取反向力装置使掩膜框架产生的形变量二的拟合函数；采用掩膜框架形变量二的拟合函数对掩膜框架形变量一进行拟合，获取拟合函数中各个反向力装置对掩膜框架施加的反向力大小，焊接完一条掩膜版之后，重复执行上述步骤，依次获取各条掩膜版进行焊接前，各个反向力装置需对掩膜框架施加的反向力大小；整个张网最优解的确定过程快速准确。解的确定过程快速准确。解的确定过程快速准确。

【技术实现步骤摘要】
一种张网设备中加载反向力的方法


[0001]本专利技术涉及显示面板制造装备领域，尤其涉及一种张网设备中加载反向力的方法。

技术介绍

[0002]基于有机发光二极管(OLED，OrganicLight-Emitting Diode)的显示屏在近年成为热门产品。在OLED屏的有机膜层制备中，需要使用精细金属掩膜版遮挡特定位置的蒸镀材料以生成具有设计图案的膜层。
[0003]蒸镀之前需要依次对多条精细金属掩膜版的两侧施加一定张网拉力后对位并焊接在掩膜框架上，也就是张网过程。如图1所示为掩膜框架及精细金属掩膜版的实施例的结构示意图，结合图1，因为精细金属掩膜版是以拉伸的状态被焊接在掩膜框架上的，所以这些精细金属掩膜版会对掩膜框架有反作用力，这个反作用力会让掩膜框架产生微小的压缩形变，这个微小的压缩形变会反过来影响精细金属掩膜版的形状，从而降低张网精度。为了减小上述张网过程中掩膜框架发生形变后反过来对精细金属掩膜版所造成的影响，我们需要在张网过程中对掩膜框架的几个对称的位置施加一定的压力，也就是反向力(counterforce)F
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种张网设备中加载反向力的方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1，获取掩膜框架的形变量函数，所述形变量函数表示所述掩膜框架被施加外力后所产生的形变量的大小与施力大小及施力位置的数学关系；步骤2，获取待焊接的各条掩膜版张网参数，所述张网参数包括掩膜版的位置及张网力大小；步骤3，根据所述形变量函数和所述张网参数确定所有尚未焊接的掩膜版将对所述掩膜框架造成的形变量一；步骤4，根据所述形变量函数和反向力装置的加载参数，获取反向力装置使所述掩膜框架产生的形变量二的拟合函数，所述反向力装置的加载参数包括预加载的反向力装置的个数、安装位置和相应施加的反向力大小；步骤5，采用掩膜框架形变量二的拟合函数对掩膜框架形变量一进行拟合，获取所述拟合函数中各个所述反向力装置对所述掩膜框架施加的反向力大小；步骤6，焊接完一条掩膜版之后，重复执行步骤3-5，依次获取各条掩膜版进行焊接前，各个所述反向力装置需对所述掩膜框架施加的反向力大小。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1中通过力学仿真获得的所述掩膜框架的形变量函数为：；其中，为掩膜框架不同位置处所发生的形变量，为施加外力的位置，F为施加外力的大小，表示位置影响因子。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤2中获取待焊接的各条掩膜版的位置的方法包括：获得第 i条待焊接的所述掩膜版的位置分布范围为；， ()；、分别为第i 条掩膜版的宽度以及相应焊接点的中心位置，M表示待焊接的掩膜版的总数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤3中确定所述形变量一的过程包括：计算第i条掩膜版将对所述掩膜框架造成的形变量；表示根据预设张网拉力大小获得的第i 条掩膜版对所述掩膜框架的作用力大小；计算在焊接第m条所述掩膜版前，所有尚未焊接的掩膜版将对所述掩膜框架造成的所述形变量一；M表示待焊接的掩膜版的总数。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤4中获得所述拟合函数的过程包括：所述反向力装置为对称排布的N对，获得焊接第m条所述掩膜版前，第j对所述反向力装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：何远超，徐健，刘耀阳，顾骏，
申请(专利权)人：上海精骊电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：