一种张网设备的结构设计及使用方法技术

技术编号:24064800 阅读:25 留言:0更新日期:2020-05-08 23:51
本发明专利技术涉及制造装备,特别涉及一种张网设备的结构设计及使用方法。本发明专利技术中张网设备包括夹爪系统、测量系统、焊接系统、运动系统、预对准台、掩膜框架平台、减振平台、搬运系统和控制单元,夹爪系统包括夹爪平台,以及位于夹爪平台上的多组夹爪主体、夹爪头、滑块、稳定机构和吸附底座。本发明专利技术还提供了使用张网设备进行张网的使用方法。本发明专利技术提供的张网设备利用夹爪系统中的稳定机构和吸附底座间的相互作用,可以消除张网制程中夹持机构的位移和旋转,进而提高张网精度,提升张网效率和良率。

Structure design and application method of a kind of network equipment

【技术实现步骤摘要】
一种张网设备的结构设计及使用方法
本专利技术涉及制造装备,特别涉及一种用于对金属掩膜版进行张网、焊接的张网设备的结构设计及其使用方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED,OrganicLightEmittingDiode)是一种应用在平板显示领域的新技术,近年来获得飞速发展并成功量产。相比于传统的液晶显示面板,OLED显示面板因具有自发光、结构简单、广视角、广色域、高对比度、低功耗、快响应、可实现柔性显示等诸多优点,备受市场青睐。OLED发光器件的制备过程中,需将多种有机材料和无机材料经真空蒸镀制程在玻璃基板上成膜。为了形成具有特定图案阵列的膜层,该制程中需要使用金属掩膜版,包括普通金属掩膜版(CMM,CommonMetalMask)和精细金属掩膜版(FMM,FineMetalMask),掩膜版通常固定在金属掩膜框架上并放置于蒸镀机内部使用。在蒸镀制程前,金属掩膜版网版需要在张网机中经夹持、拉伸、量测、调整直到满足规格后与掩膜版框架经焊接结合,即张网制程。由于张网后的金属掩膜版是后续的蒸镀制程的核心治具之一,因此存在不断提升张网制程良率和效率的动力。现有技术中,夹持机构在夹持金属掩膜版后移动至张网工位的过程以及拉伸金属掩膜版的过程中,均有可能造成夹持机构自身的旋转,与金属掩膜版形成一个微小的夹角;且各夹持机构的旋转角度各不相同。这会有两个不利影响:首先会使夹持机构对金属掩膜版施加拉力的方向产生变化,进而使金属掩膜版上出现褶皱,影响张网制程的良率;另外,还会使对金属掩膜版施加拉力的大小与实际不同,会导致张网过程的不可控,进而影响到张网制程的效率。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于对金属掩膜版进行张网并焊接到掩膜框架上的张网设备,所述张网设备包括夹爪系统,所述夹爪系统包括夹爪平台,以及位于夹爪平台上的多组夹爪主体、夹爪头、滑块、稳定机构和吸附底座;测量系统,所述测量系统测量夹爪的位置及金属掩膜版的张网情况;焊接系统,所述焊接系统用于将金属掩膜版焊接到掩膜框架上;运动系统,所述运动系统对夹爪系统、焊接系统和测量系统进行精确定位和控制;预对准台,所述预对准台用于承载金属掩膜版并进行粗对准;掩膜框架平台,所述掩膜框架平台承载所述掩膜框架并使其精确定位;减振平台,所述减振平台承载夹爪系统、测量系统、焊接系统、运动系统和掩膜框架平台并减小由张网焊接系统内部或外界带来的振动;搬运系统,所述搬运系统用于对金属掩膜版和掩膜框架的搬入和搬出;控制单元,所述控制单元用于控制所述张网设备的张网过程。可选地,所述稳定机构设置在夹爪主体下方,位于滑块两侧,所述吸附底座安装在所述夹爪平台上,位于所述稳定机构的下方,所述稳定机构与所述吸附底座间的吸引力控制所述夹爪主体与夹爪平台间的相对稳定。可选地,所述稳定机构为电磁控制机构,所述吸附底座为由铁磁材料或亚铁磁材料构成的块材。可选地,所述电磁控制机构包括外壳、电磁线圈和软铁芯,所述电磁线圈环绕所述软铁芯,所述电磁线圈可通电流以产生磁场。可选地,所述稳定机构为由铁磁材料或亚铁磁材料构成的块材,所述吸附底座为电磁控制机构。可选地,所述电磁控制机构包括外壳、电磁线圈组和软铁芯组,所述电磁线圈组包括多个线圈并可通电流以产生磁场,所述软铁芯组包括多个软铁芯,所述多个软铁芯分别位于所述多个线圈的中心。可选地,所述多个电磁线圈上可分别控制,可在其中的一个或多个电磁线圈上通电流以产生磁场。可选地,所述稳定机构和所述吸附底座间无接触,所述稳定机构和所述吸附底座间的间距不大于500微米且不小于10微米。可选地,所述夹爪主体设有定位标记,定位标记位于夹爪主体的前端和后端,所述测量系统可精确测得所述定位标记的位置。本专利技术还提供如上所述的张网设备的使用方法,包括以下步骤:步骤一:所述搬运系统将金属掩膜框架搬运到所述掩膜框架平台上,并将金属掩膜版搬运到所述预对准台上并进行预对准;步骤二:所述夹爪平台移动至所述预对准台两侧,所述各夹爪移动至合适位置,所述夹爪头部夹持金属掩膜版并施加一定拉力,随后所述平爪平台移动至张网工位;步骤三:所述各夹爪在所述夹爪平台上微调到合适位置;步骤四:所述测量系统抓取所述对位标记,确认所述各夹爪的位置和平行度是否达到规格,如果否则回到步骤三,如果是则所述电磁线圈通电产生磁场,所述稳定机构和所述吸附底座间相互吸附;步骤五:所述测量系统再次检测所述各夹爪的位置是否达到规格,如果未达到规格则首先关闭所述电磁线圈,并给出电机需补偿的位移量,电机根据该位移量进行补偿,再开启所述电磁线圈;步骤六:开始张网工序,对金属掩膜版进行对位、量测、焊接;步骤七:关闭所述电磁底座,判定是否完成全部张网,如果未完成全部张网则搬运系统搬入新的金属掩膜版并回到步骤二,如果已完成全部张网则进入下一步;步骤八:所述搬运系统将张网完成后的掩膜框架搬出。本专利技术提供的张网设备,用于对金属掩膜版进行张网、焊接,因为本专利技术提供的张网设备夹持机构在夹爪主体与夹爪平台间以磁作用力互相吸附,相比于现有技术中仅以导轨限制夹持机构旋转的结构,本专利技术提供的张网设备可以消除张网制程中夹持机构的位移和旋转,进而提高张网精度,提升张网效率和良率。附图说明图1为现有技术中夹持机构示意图的俯视图。图2为现有技术中夹持机构中夹爪主体与导轨连接处的示意图。图3为本专利技术实施例一提供的夹持机构的整体结构示意图。图4为本专利技术实施例一提供的电磁控制机构的剖面图。图5为本专利技术实施例二提供的夹持机构的整体结构示意图。图6为本专利技术实施例二提供的电磁控制机构的剖面图。图7为本专利技术提供的张网设备的使用步骤的示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本专利技术将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本专利技术的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本专利技术的各方面。此外,在附图中为了便于说明,各结构的大小可能被放大或者缩小。例如,附图中所示的各结构的大小、厚度以及间距是为了便于说明而任意示出的,因而本专利技术不一定受示出所限。此外,在附图中所示的步骤图仅是示例性说明,不是必须包括所有的内容和操作/步骤,也不是必须按所描述的顺序执行。例如,有的操作/步骤还可以分解,而有的操作/步骤可以合并或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。请参考图1,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种对金属掩膜版进行张网并焊接到掩膜框架上的张网设备,其特征在于,所述张网设备包括夹爪系统,所述夹爪系统包括夹爪平台,以及位于夹爪平台上的多组夹爪主体、夹爪头、滑块、稳定机构和吸附底座;/n测量系统,所述测量系统测量夹爪的位置及金属掩膜版的张网情况;/n焊接系统,所述焊接系统用于将金属掩膜版焊接到掩膜框架上;/n运动系统,所述运动系统对夹爪系统、焊接系统和测量系统进行精确定位和控制;/n预对准台,所述预对准台用于承载金属掩膜版并进行粗对准;/n掩膜框架平台,所述掩膜框架平台承载所述掩膜框架并使其精确定位;/n减振平台,所述减振平台承载夹爪系统、测量系统、焊接系统、运动系统和掩膜框架平台并减小由张网焊接系统内部或外界带来的振动;/n搬运系统,所述搬运系统用于对金属掩膜版和掩膜框架的搬入和搬出;/n控制单元,所述控制单元用于控制所述张网设备的张网过程。/n

【技术特征摘要】
1.一种对金属掩膜版进行张网并焊接到掩膜框架上的张网设备,其特征在于,所述张网设备包括夹爪系统,所述夹爪系统包括夹爪平台,以及位于夹爪平台上的多组夹爪主体、夹爪头、滑块、稳定机构和吸附底座;
测量系统,所述测量系统测量夹爪的位置及金属掩膜版的张网情况;
焊接系统,所述焊接系统用于将金属掩膜版焊接到掩膜框架上;
运动系统,所述运动系统对夹爪系统、焊接系统和测量系统进行精确定位和控制;
预对准台,所述预对准台用于承载金属掩膜版并进行粗对准;
掩膜框架平台,所述掩膜框架平台承载所述掩膜框架并使其精确定位;
减振平台,所述减振平台承载夹爪系统、测量系统、焊接系统、运动系统和掩膜框架平台并减小由张网焊接系统内部或外界带来的振动;
搬运系统,所述搬运系统用于对金属掩膜版和掩膜框架的搬入和搬出;
控制单元,所述控制单元用于控制所述张网设备的张网过程。


2.如权利要求1所述的张网设备,其特征在于,所述稳定机构设置在夹爪主体下方,位于滑块两侧,所述吸附底座安装在所述夹爪平台上,位于所述稳定机构的下方,所述稳定机构与所述吸附底座间的吸引力控制所述夹爪主体与夹爪平台间的相对稳定。


3.如权利要求2所述的张网设备,其特征在于,所述稳定机构为电磁控制机构,所述吸附底座为由铁磁材料或亚铁磁材料构成的块材。


4.如权利要求3所述的张网设备,其特征在于,所述电磁控制机构包括外壳、电磁线圈和软铁芯,所述电磁线圈环绕所述软铁芯,所述电磁线圈可通电流以产生磁场。


5.如权利要求2所述的张网设备,其特征在于,所述稳定机构为由铁磁材料或亚铁磁材料构成的块材,所述吸附底座为电磁控制机构。


6.如权利要求5所述的张网设备,其特征在于,所述电磁控制机构包括外壳、电磁线圈组和软铁芯组,所述电磁线圈组包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾骏
申请(专利权)人:上海精骊电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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