The invention relates to the field of semiconductor equipment manufacturing technology, and discloses a wafer trimming blade. The wafer trimming blade comprises a main body part and a blade part. The main body part has a cylindrical structure with one end open and one end closed. The blade part is arranged at the opening end of the main body part and is used to trim the edge of the wafer. According to the wafer trimming blade provided by the present invention, the cutting edge of the wafer can be trimmed by using the blade set on the main part, i.e. the cylindrical structure, and the edge of the wafer can be well trimmed by means of multi-contact points at the same time with the wafer surface, so that the starting and ending points of the trimming will not be formed, thereby improving the flatness of the trimming surface and contacting through multi-contact points. The way to trim the edge of wafer can also improve the efficiency of trimming.
【技术实现步骤摘要】
晶圆修剪刀片
本专利技术涉及半导体设备制造
，特别涉及一种晶圆修剪刀片。
技术介绍
在半导体生产过程中，制造一些半导体器件时，需要对晶圆的边缘进行修剪或修整，以减少加工(例如，薄化)期间对晶圆的损坏。在现有技术中，晶边修剪是通过如下方式进行的：使得圆片状的刀片在垂直于晶圆上表面的方向上运动并接近该晶圆上表面，之后使圆片状的刀片高速旋转，从而对晶边进行修剪，在修剪完某一部位之后，通过使得刀片在晶圆的圆周方向上运动或者晶圆转动而修剪其他部位。刀片的存在形式一般为单刀片，出于提高效率的角度考虑，也可以采用双刀片的形式。但无论是单刀片还是双刀片，在进行晶圆修剪时，其修剪效率都存在一定的局限性，并且修剪的起始点和终止点的交接处不能实现完美的对接。此外，在修剪晶圆边缘时还可能造成晶圆遭受剥落、开裂或者其他损害，导致晶圆的产量降低。并且，采用现有的化学或机械研磨方法对晶圆进行研磨后，位于晶圆边缘区域的表面容易出现不均匀、不一致的现象，会对后续半导体处理工艺造成影响。例如在光刻时，需要在晶圆的表面旋涂光刻胶，形成一层光刻胶层，之后对光刻胶层进行曝光和显影步骤，从而将掩膜版上...
【技术保护点】
1.一种晶圆修剪刀片，其特征在于，所述晶圆修剪刀片包括主体部和刀刃部，所述主体部呈一端开口、一端封闭的圆筒状结构，所述刀刃部设置在所述主体部的开口端且用于修剪晶圆的边缘。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆修剪刀片，其特征在于，所述晶圆修剪刀片包括主体部和刀刃部，所述主体部呈一端开口、一端封闭的圆筒状结构，所述刀刃部设置在所述主体部的开口端且用于修剪晶圆的边缘。2.根据权利要求1所述的晶圆修剪刀片，其特征在于，所述刀刃部设置为与所述圆筒状结构对应的圆筒形结构。3.根据权利要求1所述的晶圆修剪刀片，其特征在于，所述刀刃部设置为与所述圆筒状结构的一部分对应的弧形结构。4.根据权利要求2所述的晶圆修剪刀片，其特征在于，在所述刀刃部的与晶圆接触的一侧设置有多个锯齿状凸起。5.根据权利要求2所述的晶圆修剪刀片，其特征在于，在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆从喜，辛君，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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