The invention discloses a wafer chamfering device and a chamfering method, including an inverted die cylinder, a buckle part, a pin and a bracket. The inverted die cylinder can rotate and its top is a bowl-shaped inverted die structure. The buckle part is arranged on the inclined surface of the inverted die structure. The buckle part is internally fixed with a wafer to be inverted. The pin tip of the pin is far from the buckle part. One side of the inverted die structure is in close contact and the other end is fixed to the support. A grinding fluid is also poured into the inverted die structure. The grinding fluid can fill the gap between the wafer and the inverted die structure. The invention can ensure the surface integrity of the chamfer edge of the wafer, reduce the phenomenon of edge collapse and surface roughness, thereby improving the product yield.
【技术实现步骤摘要】
一种晶片倒边装置及倒边方法
本专利技术属于晶片加工处理
，尤其是涉及一种晶片倒边装置及倒边方法。
技术介绍
随着电子行业的迅猛发展，市场对晶体材料的需求量迅速增加，同时对产品质量提出了更高的要求。由于考虑到晶片的电性能需求或者晶片后期加工时因为边缘碰撞而存在边缘崩缺的现象，需要对晶片的边缘进行倒边。晶片倒边即将晶片的边缘进行削磨。传统的倒边方式有两种：一种是采用砂轮磨削的方式进行，通过加工出相应外形的磨头治具，并在该治具上烧结相应数目的金刚石颗粒形成一种异形的砂轮。具体为：将晶片固定在相应的治具上进行高速旋转，当异形砂轮靠近晶片实现对晶片边缘的倒边加工，对于小尺寸的晶片固定难度非常大，而且对于薄片加工难度非常大；此外，该种方式最大的缺点是采用砂轮磨削的方式对晶片的边缘进行磨削，这种磨削方式是金刚石和晶片直接摩擦，因此容易在晶片的边缘形成新的崩缺；另外，砂轮形成的粗糙划痕对晶片的电性能也会产生相应的影响，例如电阻过大。第二种方式适合小尺寸晶片的加工，其采用的方式是将晶片和研磨砂按照一定的比例投放到圆筒中，然后圆筒固定在离心机中进行旋转；这样桶内的晶片由于受到离...
【技术保护点】
1.一种晶片倒边装置，其特征在于，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。
【技术特征摘要】
1.一种晶片倒边装置，其特征在于，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。2.根据权利要求1所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽，以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。3.根据权利要求2所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述顶针的针尖形状为锥形，所述凹槽的形状为锥形凹槽。4.根据权利要求1或2所述的晶片倒边装置，其特征在于，所述晶片放置于所述扣合部靠近所述倒模结构的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，叶竹之，张锐江，
申请(专利权)人：成都泰美克晶体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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