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本发明公开了一种晶片倒边装置及倒边方法，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结...
该专利属于成都泰美克晶体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都泰美克晶体技术有限公司授权不得商用。

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